充分发挥 3D LAYOUT 优势的五种方法

2016/06/03
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充分发挥 3D LAYOUT 优势的五种方法

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要确保将PCB布局在外壳或系统中后不发生任何物理违规,无论是电气设计还是机械设计,都必须考虑到元器件和机械间距。通过在 Layout 阶段考虑机械要求,并确保电气和机械流程之间保持高效的沟通,那么设计就能完全符合制造要求,从而避免在最后关头进行更改,耗费多余的时间和费用。本白皮书围绕PCB设计工具中的三维技术,描述了充分发挥其优势的五种方法。

公司介绍

西门子EDA是全球三大电子设计自动化(EDA)供应商之一,前身为1981年成立的Mentor Graphics,2016年被西门子集团收购后并入数字化工业软件部门,2021年1月正式更改为现名。该公司提供覆盖集成电路设计、验证、制造及封装的全流程工具链,核心产品包括Calibre制造解决方案、Xpedition PCB设计平台、Solido仿真套件及Veloce硬件验证系统。其技术布局涵盖AI加速验证、3D IC集成、汽车电子硅前验证(PAVE360平台)等领域,Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE平台获得台积电N3E及N2工艺认证 ,并与台积电扩展战略合作认证多项EDA工具用于N3C、N2P及A16等先进制程。

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