关于电子产品热设计需要了解的十大事实

2017/03/27
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关于电子产品热设计需要了解的十大事实

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随着设计规格的日益小型化,所有封装级的功率密度都会显著增加。散热对于电子设备的正常工作和长期稳定性而言至关重要,而元器件温度是否保持在规格 范围内已成为确定设计的可接受性的通用标准。散热解决方案直接增加了产品的重量、体积和成本,却不会带来任何功能上的优势。它们提供的是可靠性。如果没有 散热解决方案,大多数的电子产品在几分钟内就会出现故障。泄漏电流和随之而来的漏泄功耗随着芯片级特征尺寸的减小而增大。由于泄漏与温度相关,因此热设计 显得更加重要。工程师应如何开发具有复杂和/或高功耗电子设备的产品,在满足其他设计标准的同时,确保产品的热性能呢?

为解答这一问题,本白皮书将为您介绍电子产品热设计中应该了解的十大事实。
 

公司介绍

西门子EDA是全球三大电子设计自动化(EDA)供应商之一,前身为1981年成立的Mentor Graphics,2016年被西门子集团收购后并入数字化工业软件部门,2021年1月正式更改为现名。该公司提供覆盖集成电路设计、验证、制造及封装的全流程工具链,核心产品包括Calibre制造解决方案、Xpedition PCB设计平台、Solido仿真套件及Veloce硬件验证系统。其技术布局涵盖AI加速验证、3D IC集成、汽车电子硅前验证(PAVE360平台)等领域,Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE平台获得台积电N3E及N2工艺认证 ,并与台积电扩展战略合作认证多项EDA工具用于N3C、N2P及A16等先进制程。

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