• 面向智能出行的DRIVECORE™ TC4 IT2系统解决方案

  智能驾驶和机器人项目从评估到量产，往往面临“模块可用但系统不可交付”的困境——传感器融合、安全机制、通信协议栈和工程集成Know-how成为落地瓶颈。如何在一个可复用的开发底座上快速构建完整系统，是行业迫切需求。 本白皮书提出基于GDCU4XL的DRIVECORE™ TC4 IT2系统解决方案，提供硬件参考平台、预集成软件和安全工具链。还会展示基于该方案的DEMO案例，并重点阐述系统级集成与工程K

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• GDCU4XL 技术规格书

  在域控制器的工程开发中，研发人员需要深度掌握系统框图、处理器参数、电气规格、环境适应性及软件开发工具链等底层技术细节，才能高效进行硬件集成与软件移植。GDCU4XL作为面向车载与工业领域的计算平台，其详尽的技术规格是二次开发与系统调试的必备参考。 本规格书为研发工程师提供完整的技术参数：详细描述安全子系统与性能子系统的芯片参数；列出全部接口清单；给出结构环境和电气规格；并提供AURIX™和Orin

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• GDCU4XL 产品介绍

  面向L2辅助驾驶及智能机器人应用的开发，硬件平台需兼顾高算力AI处理、功能安全等级和丰富的传感器接入能力。GDCU4XL域控制器应运而生，为算法验证与产品化提供坚实底座。 本白皮书从产品定位出发，系统介绍GDCU4XL的核心特性：高性能AI算力、安全MCU冗余设计、16路GMSL2视频输入、10路CAN/CAN-FD、多路车载以太网及DP显示输出等丰富接口。同时展示其在智能无人车（AGV/AMR）

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• 实现AI数据中心供电极致效率，1200V SiC MOSFET G2 样品免费申请

  英飞凌CoolSiC™ MOSFET 1200V G2系列产品采用先进的Q-DPAK顶部冷却封装，针对高功率密度与高温运行场景优化设计，现推出IMCQ120R017M2H 与 IMCQ120R034M2H 两款器件免费样品试用活动，诚邀工程师、研发团队及行业小伙伴们亲身体验！

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• 面向未来汽车的高度集成BLDC电机控制解决方案

  这是一款专为未来汽车设计的革命性产品——Infineon MOTIX™ TLE9954。它高度集成的单芯片解决方案，旨在驱动三相无刷直流电机，为汽车的电气化和智能化提供强大支持。想要深入了解它的核心功能、优势以及广泛的应用前景，可以免费下载附件白皮书资料查阅。 增你强介绍： 增你强是台湾领先业界的半导体零组件通路商，我们的使命是成为「技术领先的加值渠道商」，持续不断地专注于“以客为尊”的服务理念，

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• 满足具有双向功能的车载充电机的设计要求

  聚焦双向车载充电器（OBC）设计需求，探讨 3.6-22kW 功率范围的相关技术。介绍了多种拓扑结构如 PFC、LLC/CLLC 等，对比硅（Si）与碳化硅（SiC）的材料特性及应用优势，分析 LLC 转换器的传递函数与增益特性，还涉及控制器设计、状态转换及器件参数对系统的影响，为双向 OBC 设计提供参考。

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• 采用单个 AURIX™ TC4x 微控制器实现车载充电机与高低压DC-DC的集成应用

  探讨使用单个英飞凌 AURIX™ TC4x 微控制器（MCU）集成车载充电器（OBC）和 HV-LV DC-DC 转换器的可行性。介绍了相关拓扑结构、控制算法及模型设计，阐述该 MCU 的性能优势，通过可行性研究证明其可高效控制三个功率级，实现成本降低与集成优化，为电动汽车提供解决方案。

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• 配套微控制器如何优化汽车系统中的中央计算片上系统

  探讨汽车电子电气架构向软件定义车辆转型中，配套微控制器（MCU）对中央计算系统级芯片（SoC）的优化作用。分析了架构从域控制器向域 - 区混合及集中式计算的转变，介绍配套 MCU 的角色、功能，如管理实时操作等，还提及不同实现方式及未来应用前景。

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• 使用英飞凌半导体实现商用车脱碳

  聚焦商用车、农机和工程车（CAV）的电动化（eCAV），探讨其脱碳相关内容。涉及关键市场趋势与驱动因素，如 CO₂目标、总拥有成本（TCO）优化等，还提及长使用寿命、高功率运行等需求，以及模块化、功能安全等要求，包含相关技术组件、标准及市场增长率数据，呈现了 eCAV 发展的多维度信息。

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• 英飞凌XENSIV™ MEMS 麦克风传感器新品介绍

  本期文档包含： 英飞凌MEMS麦克风传感器介绍 电源与传感选型手册2025-2026 【摘要】英飞凌MEMS麦克风传感器： 英飞凌 XENSIV™ MEMS 麦克风传感器，是其在传感器领域持续深耕的重要成果，我们希望全方位满足了不同应用场景的多样化需求，让用户真正的智享生活 在性能特性方面，展现出高精度拾音能力。高信噪比以及平坦的低频响应，能更好适应灵活办公需求， 在会议系统中能够精准捕捉声音信号

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• 评估板：650V 氮化镓双向开关

  评估 CoolGaN™ BDS 650 V 评估板的变革性性能，展示其交流软开关能力。

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• 双向氮化镓：基本原理与设计考量

  本白皮书介绍了 CoolGaN™ 650 V 双向开关的结构和工作模式，阐述了单向开关与双向开关在栅极驱动方面的差异，并探讨了理想拓扑结构和性能评估参数。

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• 英飞凌氮化镓双向开关

  英飞凌的IGLT65R055B2是一款改变游戏规则的650 V常关双向功率晶体管，采用TOLT封装，可实现高功率密度设计。它允许在两个方向上进行有效的电压阻断，使其成为广泛应用的通用选择，并实现具有成本吸引力的拓扑结构。

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• 英飞凌EiceDRIVER™ 栅极驱动IC选型指南

  每一个功率器件都需要驱动芯片，选择正确的驱动IC至关重要。英飞凌提供广泛的EiceDRIVERT"栅极驱动IC产品组合,它们具有不同的结构类型、电压等级、隔离级别、保护功能和封装选项。EiceDRIVERT"栅极驱动IC与英飞凌IGBT分立式器件和模块、硅MOS-FET(CooIMOST"、OptiMOST"和StrongIRFETT")和碳化硅MOSFET(CoolSiCT")、氮化HEMT(C

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• USB 发展困境与突破之路

  USB 自问世后广泛应用，但 2013 年后发展停滞。主要因缺乏通用设备控制器。英飞凌 EZ - USB™ FX10 可解决部分问题，它简化开发流程、提升性能，有望推动 USB 在新兴领域发展，突破当前困境。

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• 用英飞凌的USB-C PD解决方案提高充电性能

  这篇白皮书探讨了USB-C电力传输（PD）解决方案的技术进步和设计考虑，包括拓扑选择、氮化镓（GaN）器件应用和电磁干扰（EMI）缓解策略，以实现高效的充电设备设计。

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• TDM22544D & TDM22545D 双相电源模块

  TDM22544D和TDM22545D 扩展了英飞凌的双相电源模块系列，英飞凌双相电源模块在罩个基板上集成了雨个OptiMOSTM6功率器件，亚集成了雷感和电容。与同等分立多相电源的解决方案相比，双相电源模块将面积减少了40%以上。

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• 集成降压-升压和场效应晶体管的车规级单端口 USB PD 控制器

  EZ-PD™ CCG7SAF 是一款高度集成的单端口 USB Type-C 供电（PD）解决方案，集成了一个降压-升压控制器和两个开关 FET。它符合最新的 USB Type-C 和 PD 规范。目标应用：车载充电器（主机充电器、后座娱乐系统和后座充电器）。独家：提供初步数据表！

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• 优化高压 GaN 晶体管 PCB 布局的 10 种方法

  高压GaN晶体管的快速开关速度带来了诸多优势，如更高的效率和增加的功率密度。 然而，这也使得 PCB 布局更具挑战性。 多年来，标准的解决方案一直是降低功率器件的开关速度，但这不仅会增加功耗还会降低效率。 很明显这不再是个理想的解决方案。请下载这份独家应用笔记！与我们共同讨论优化布局以获得最佳电气和热性能的策略。  

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• WBG开关在电动驱动系统中的应用

  解锁宽禁带器件在电动驱动系统中的潜力，了解更多相关信息，请查阅我们的白皮书。探索高频开关对效率的影响，发现新兴趋势，并比较硅和宽禁带器件的性能。立即下载白皮书！

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