简化 PCB 热设计的 10 项提示 — 高级“应用方法”指南

2015/12/29
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简化 PCB 热设计的 10 项提示 — 高级“应用方法”指南

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PCB性能的很多方面是在详细设计期间确定的,例如:出于时序原因而让一条走线具有特定长度。元器件之间的温度差也会影响时序问题。PCB 设计的热问题主要是在元器件(即芯片封装)选择和布局阶段“锁定”。这之后,如果发现元器件运行温度过高,只能采取补救措施。我们倡导从系统或外壳层次开始的由上至下设计方法,以便了解电子设备的热环境,这对气冷电子设备非常重要。早期设计中关于气流均匀性的假设若在后期被证明无法实现,将对产品的商业可行性带来灾难性影响,并最终失去市场机会。

公司介绍

西门子EDA是全球三大电子设计自动化(EDA)供应商之一,前身为1981年成立的Mentor Graphics,2016年被西门子集团收购后并入数字化工业软件部门,2021年1月正式更改为现名。该公司提供覆盖集成电路设计、验证、制造及封装的全流程工具链,核心产品包括Calibre制造解决方案、Xpedition PCB设计平台、Solido仿真套件及Veloce硬件验证系统。其技术布局涵盖AI加速验证、3D IC集成、汽车电子硅前验证(PAVE360平台)等领域,Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE平台获得台积电N3E及N2工艺认证 ,并与台积电扩展战略合作认证多项EDA工具用于N3C、N2P及A16等先进制程。

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