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    • 1.芯片封装是什么意思
    • 2.芯片封装类型
    • 3.芯片封装龙头股
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芯片封装

2021/07/16
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芯片封装,是在制造出的芯片外面,再加上一个有特定结构和引脚的封装材料,以保护芯片并便于安装、连接到电路板PCB)上。它是半导体工业中非常重要且不可或缺的一步,也是实现IC(集成电路)商业化的重要环节之一。

1.芯片封装是什么意思

芯片封装,是指在制造出的芯片表面覆盖上一层有特殊结构和引脚的材料,来保护芯片并方便其安装。它主要应用于芯片的尺寸变小,更多的引脚被加入芯片可以实现更多的功能等方面。这项技术得以发展极大程度上促进了IC的应用和发展。

2.芯片封装类型

芯片封装类型通常分为无引脚封装(如BGA、CSP等)和有引脚封装(如QFN、QFP等)。其中,无引脚封装相对来说设计难度较大,生产工艺的控制也更加严格。而有引脚封装适合于小型包装和多引脚芯片应用,并在市场上占据比较重要的地位。

3.芯片封装龙头股

全球知名的芯片封装企业主要有中国台湾的汉唐国际及仁宝电脑,中国内地则有长电科技、鸿海精密等公司。具体来说,中国台湾的汉唐国际是全球最大的BGA封装代工厂商之一,而中国长电科技是一个以服务消费类电子领域为主,集BGA、CSP、WLCSP于一体的高端封装产能,同时也是拥有安规认证的封装供应商之一。

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