使用机器学习对ECD建模以改进CMP仿真

2021/10/26 作者：Siemens DISW

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半机械平面化/抛光（CMP）是制造半导体芯片和电子设备的多级互连过程中使用的一项关键技术。芯片制造中使用的许多工艺步骤需要晶片上的平面（光滑）表面，以确保在为下一层生成结构的光刻过程中正确印刷图案。CMP是用于实现精确焦深（DOF）和光刻要求所需的表面平坦度的关键工艺，并准确支持构建多级互连线、high-k替代金属栅极传输的进一步蚀刻步骤。

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