使用机器学习对ECD建模以改进CMP仿真

2021/10/26
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使用机器学习对ECD建模以改进CMP仿真

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半机械平面化/抛光(CMP)是制造半导体芯片电子设备的多级互连过程中使用的一项关键技术。芯片制造中使用的许多工艺步骤需要晶片上的平面(光滑)表面,以确保在为下一层生成结构的光刻过程中正确印刷图案。CMP是用于实现精确焦深(DOF)和光刻要求所需的表面平坦度的关键工艺,并准确支持构建多级互连线、high-k替代金属栅极传输的进一步蚀刻步骤。 

公司介绍

西门子EDA是全球三大电子设计自动化(EDA)供应商之一,前身为1981年成立的Mentor Graphics,2016年被西门子集团收购后并入数字化工业软件部门,2021年1月正式更改为现名。该公司提供覆盖集成电路设计、验证、制造及封装的全流程工具链,核心产品包括Calibre制造解决方案、Xpedition PCB设计平台、Solido仿真套件及Veloce硬件验证系统。其技术布局涵盖AI加速验证、3D IC集成、汽车电子硅前验证(PAVE360平台)等领域,Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE平台获得台积电N3E及N2工艺认证 ,并与台积电扩展战略合作认证多项EDA工具用于N3C、N2P及A16等先进制程。

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