芯片制造

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  • 英特尔转型的生死棋局——代工业务还需跨越“三重门”
    在当前的时局和产业背景中,转型已经是英特尔必须面对的一个选择。而代工业务又在英特尔转型过程中占有非常关键的地位,甚至可以说是未来几年的生命线。如果无法在代工市场分羹,英特尔或将陷入“制程研发高投入-客户流失-产能利用率下滑”的恶性循环,最终拖累公司的整体业务。从这个层面来看,英特尔代工业务接下来几年的发展和布局非常关键。18A的如期交付,以及14A在PPA方面的更多惊艳表现,有望给更多客户注入信心。
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    11小时前
  • 28纳米以下先进制程为何离不开HKMG工艺
    在半导体制造的不断演进中,先进制程的发展一直是推动行业进步的关键力量。当制程工艺推进到28纳米及以下,HKMG(High-K Metal Gate,高介电常数金属栅极)技术成为了不可或缺的存在。 从物理原理角度来看,随着制程尺寸缩小,传统材料和技术面临严峻挑战。在晶体管中,栅极作为控制电流的关键结构,其性能直接影响着芯片的整体表现。当制程进入28纳米以下,若继续使用传统的二氧化硅(SiO₂)作为栅
  • 覆盖FAB各个岗位的最全介绍,带你了解FAB
    在数字经济蓬勃发展的当下,芯片作为现代电子设备的 “大脑”,其重要性不言而喻。而 Fab(晶圆制造工厂),正是芯片从设计蓝图走向实际应用的关键枢纽,堪称芯片行业的核心环节。
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    今天,我们继续往下讲,说说芯片(晶粒)的制作流程。这个环节,是芯片制造过程中最难的部分。我尽量讲得通俗易懂一些,也希望大家能耐心看完。
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  • 晶圆是如何制造出来的?
    接下来这段时间,小枣君会通过一系列文章,专门介绍芯片的制造流程。今天这篇,先讲讲晶圆制造。
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