芯片制造_芯片制造是什么意思

“拿钱砸我也没用，真没货” ——半导体市场缺货实录

2026年上半年，全球半导体产业遭遇结构性供需失衡，特别是8英寸晶圆产能短缺导致功率半导体、模拟芯片和电源管理芯片供应紧张。各大芯片制造商纷纷上调价格，交期延长，订单爆满。尽管如此，国产半导体企业凭借供应链安全、成本竞争力和技术创新的机会脱颖而出，正在逐步扩大市场份额，从“备胎”走向“主力”。

芯师爷

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07/13 14:00

半导体产业半导体市场

特朗普官宣：苹果牵手英特尔，美国造芯！

当地时间6月18日，美国总统唐纳德·特朗普在自家的Truth Social社交平台发文宣布，苹果公司已同意与英特尔合作，在美国本土设计并制造芯片。

芯智讯

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06/22 10:07

英特尔苹果

传联电与英特尔3nm结盟，“宣战”台积电！

英特尔与中国台湾第二大晶圆代工厂联华电子达成合作，共同开发12nm与3nm芯片制造工艺，旨在通过英特尔的美国工厂重新进入前沿半导体制造领域，争夺台积电市场份额。联电希望通过与英特尔的合作，借助英特尔的制造能力和自身丰富的代工服务经验，进入尖端制程市场。

芯智讯

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06/22 10:05

英特尔芯片制造

刚刚，英特尔公布1.8nm重大进展

英特尔在2026年VLSI研讨会上公布其2nm级制程路线图，重点介绍Intel 18A-P系列的性能增强版。该系列在相同功耗下性能提升9%，或在相同性能下功耗降低18%，具备更好的热特性和设计灵活性。Intel 18A-P采用了新的晶体管结构和技术，如低功耗与高性能晶体管选项、Power Boost能效增强技术和改进的热管理措施。此外，英特尔还展示了GAA晶体管和背面供电技术的应用前景，以及面向未来的CFET、氮化镓+硅集成和减成法钌互连技术的研究进展。这些创新有助于提升芯片性能和能效，推动2nm制程竞赛升温。

芯东西

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06/18 11:30

芯片制造 2nm工艺