由于具备大规模生产能力、低成本工具和越来越低的掩膜价格，当前的专用 ASIC 设计极具成本优势

2017/02/28 作者：Siemens DISW

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如今已没有必要购买价格昂贵的用于高级纳米SoC设计的尖端设计工具。本白皮书概述了成熟的工艺技术，适用于物联网 (IoT) 等应用。

阅读本白皮书，了解如何：

• 使用IP模块和模拟电路模块缩短设计时间并减少设计人员面临的风险
• 使用多项目晶圆服务降低掩膜和晶圆生产的成本和风险
• 使用 Tanner EDA HiPer Silicon 等低成本设计工具支持 HDL 数字设计、合成、布局和布线以及完全自定义模拟设计

公司介绍

德国西门子股份公司（SIEMENS AG）创立于1847年，是全球电子电气工程领域的领先企业。西门子自1872年进入中国，140余年来以创新的技术、卓越的解决方案和产品坚持不懈地对中国的发展提供全面支持，并以出众的品质和令人信赖的可靠性、领先的技术成就、不懈的创新追求，确立了在中国市场的领先地位。

集团旗下: Supplyframe DesignSense; Supplyframe Commodity IQ; Supplyframe DirectSource; Supplyframe CPQ; OEMsTRADE; Samacsys; Hackaday