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应用材料公司今日发布了其独特的电子束量测系统。该系统为基于大规模器件上量测、跨晶圆量测和穿透量测的图形化控制启用了全新的战略。
Youngwoo DSP 10月13日表示，公司被选定为韩国产业通商资源部主办的“显示器用Micro R/G/B叠层式Micro LED光源·像素制造关键技术开发”课题的第三细分主管研发机构。项目期至2024年12月31日，总项目预算规模为253.6亿韩元（约1.47亿元）。
2021年8月17日，中欣晶圆首根12寸450公斤投料晶棒问世，该晶棒净重437.7kg，体长2900mm，身长2400mm，良率达到87.6%，相较于之前300公斤投料量时的良率提高了4.6个百分点。
全球半导体产业链“涨”声四起，多家晶圆代工厂轮番涨价。在此背景下，本土晶圆代工大厂中芯国际上半年业绩迎来大幅增长。然而，在这份喜人的成绩背后，却有一些问题在困扰着中芯国际。
与非网讯 近日，华海清科股份有限公司已提交注册。此次华海清科拟募集资金10亿元，用于高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目 、高端半导体装备研发项目、晶圆再生扩产升级项目以及补充流动资金。
与非网7月13日讯 日前在北京经济开发区路东区E7M1地块，隆重举行北京经济技术开发区华卓精科半导体装备关键零部件研究制造二期项目奠基仪式。
与非网7月9日讯 “缺芯”对汽车生产制造的影响仍在继续，连车钥匙的产能都受到了影响。
近日，东莞市天域半导体科技有限公司（以下简称“天域半导体”）工商信息发生变更，其中，注册资本从9027.0589万元增至9770.4638万元，同时新增深圳哈勃科技投资合伙企业为股东。
与非网6月30日讯 国产半导体设备厂商中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机，晶圆吸真空后产品的平面度小于5微米，实现半导体“卡脖子”设备国产化替代，预计年底开始量产。
Intel（英特尔）是半导体行业和创新领域的全球卓越厂商，致力于推动人工智能、5G、高性能计算等技术的创新和应用突破，驱动智能互联世界。
台积电计划在美国亚利桑那州新建的制造工厂，实际进展或许比目前外界已知的要更进一步。由公告可知，该工厂将于未来几年内在该州投资 120 亿美元，预计可于 2024 年投产 5nm 制程。
近期，晶圆级多晶硅现货市场价格持续上涨，较今年年初已上涨超过20%至36-37美元/公斤。但业内表示，硅片制造商由于已和多晶硅供应商签订长期合同，并不会受到涨价影响。
根据中国台湾媒体消息，存储器厂商旺宏出售晶圆厂的消息似乎已经尘埃落定，最终买家既不是鸿海，也不是特斯拉，而是日本的半导体设备大厂东京电子。
在新一代半导体材料中，日本公司又一次走在前列——日前Novel Crystal Technology全球首次量产了100mm（4英寸）的“氧化镓”晶圆。
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于6月9日公布了2021财年的全年业绩。财务报表已获得当日董事会会议批准。
与非网6月10日讯 传闻韩国存储大厂SK海力士发生质量事故，高达24万片的DRAM晶圆有瑕疵，可能损失2兆韩圜（约17亿美元）。对此，SK海力士郑重否认，指称外界说法过于夸大，已报警处理。
6月4日，国信证券研报称，4月以来，制造及封测龙头同比增长保持20%+。由于部分手机品牌产品新老交替，预计5月起环比增速仍将提升。
与非网6月3日讯 ，苏州敏芯微电子技术股份有限公司（简称：敏芯股份）举行投资者关系活动，公司董事会秘书董铭彦、IR蔡芳祺参与接待和交流。
摩尔定律的放缓、异质集成和各种大趋势（包括5G、AI、HPC、物联网等）推动着先进封市场强势发展。全球最大的晶圆代工厂台积电在7纳米乃至更先进制程推进之余，同步也强化先进封装技术。
科创板上市公司天准科技5月17日发布公告称，公司已于5月14日正式完成对德国半导体设备商MueTec100％股权的收购，历时接近一年的科创板首例跨国收购案至此成功落幕。
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