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受全球缺芯影响，汽车、PC硬件和游戏机市场都受到了严重冲击。近日，中国台湾的IC设计公司慧荣科技（Silicon Motion Technology）表示，导致全球半导体短缺的代工和后端产业的产能限制情况可能会持续到2022年。
近期晶圆代工产能持续满载，供不应求，尤其是8英寸晶圆代工吃紧现象尤为严重。有消息称，台积电因产能爆满，没有产能可提供客户，加上评估晶圆代工市场价格走势紊乱，近期已暂停对客户端报价。
据IC Insights最近发布的《全球晶圆产能2021-2025》报告，报告显示，截至2020年12月，在三个晶圆尺寸类别中，只有台积电均排名前列。在2020年，该公司拥有最大的200mm晶圆产能，在300mm晶圆产能中排名第二，仅次于三星。
从去年10月开始，8英寸晶圆产能紧缺问题就特别突出，随着各个领域对芯片的需求量不断扩大，芯片危机已经不断延伸。目前，8英寸代工产能紧缺的压力已经向全行业传导，从晶圆代工传导至封测、设计、晶圆，再到模组供应商、下游终端厂商等，捎带着6英寸和12英寸晶圆，一路缺货到2021年。
美东时间的周一，德州发布暴风雪预警，隔天凌晨，寒冷气候影响德州奥斯汀地区电网的正常配电能力，气温下降至摄氏-22℃至-2℃不等，当地超过400万户家庭陷入停电状态。
戈登·摩尔（Gordon Moore）的经验之谈：集成电路（IC）上可容纳的晶体管数目大约每24个月便增加一倍，而处理器性能每隔两年翻一倍，这就是摩尔定律。但是，看看今天的技术，晶体管的扩展可能行将结束，IC的性能还能不能翻番？
与非网2月8日讯 2月5日，在2020年第四季度电话会上，中芯国际对先进制程的想法其中提到：保证生产的连续性；谨慎扩产，去年年底公司已经完成了15000片安装产能的目标，但离经济规模尚远，如需进一步扩产，还需要走出口许可证申请流程。
SEMI硅制造商集团（SMG）在其对硅晶圆行业的年末分析中称，到2021年2月2日，加利福尼亚州米尔皮塔斯— 2020年全球硅晶圆面积出货量增加，而收入与2019年相比保持不变，为111.70亿美元。
前汽车芯片“荒”已迫使多家车企巨头停产，台积电表示，该公司正将应对影响汽车行业的芯片供应挑战作为首要任务，并通过其晶圆厂“加速”这些产品的生产。
为增进大家对晶圆的了解，本文将基于两点对晶圆予以介绍：1.晶圆代工，2.晶圆后道制作工艺介绍。
三星新建的工厂或将雇佣1900多民员工，并计划于2022年10月投入运营。
日前，英诺赛科科技有限公司和ASML公司达成批量购买高产能i-line和KrF光刻机的协议，用于制造先进的硅基氮化镓功率器件。
不同于2017年STM32价格上涨之后的愤慨，这一次MCU价格暴涨之后，舆论基调更多是无奈。此后在该帖子下，陆续出现了ST、NXP、瑞萨、Microchip、Diodes、华润微、汇顶科技、华大半导体等数十家MCU厂商的涨价通知。
进入2021年，芯片行业的缺货潮似乎还没有缓解的迹象。各类芯片紧张难以订货，今年的扩产计划也大幅缩水。在缺货潮中，不少终端企业甚至按以往几倍的采购量恐慌性下单，而在终端企业抢芯片的同时，芯片制造企业也忙着从他们的上游抢购用于制造芯片的原材料晶圆。
直击前线科研动态。
晶圆代工厂台积电14日举行线上法人说明会，第1季营运展望乐观，业绩将不减反增，季营收将达127亿至130亿美元，季增1.3%，并续创历史新高纪录。
英特尔未来处分没有领先技术与经济规模的美国部分晶圆厂，将会是合理选项。一旦英特尔出售美国部分晶圆代工厂，分析师点名，三星集团或台积电可能是潜在的买家。不过，相对三星集团，台积电目前的发展模式都是自行设计与建设厂区，近年并未透过收购来推动营运成长。
日前，晶圆代工厂联电位于台湾的竹科力行厂区发生异常跳电事件，已对旗下8A及8CD厂区的IC产能造成负面影响。
由晶圆供货紧张引发的多米诺骨牌效应正在半导体产业链愈演愈烈。
随5G、物联网、电动车蓬勃发展，对于低功耗要求越来越高，功率半导体成为这些产业势不可挡的必备组件。宜特(TWSE: 3289)晶圆后端工艺厂的晶圆减薄能力也随之精进。
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