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2025/07/04

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文章

国产EDA/IP势头正起！主力军全景盘点
近日，A股EDA与IP概念板块成为市场风口。7月6日，概伦电子20%涨停，华大九天涨近15%，广立微、芯原股份、安路科技纷纷大涨；此后数日，板块热度持续蔓延。

芯师爷

692

07/15 13:31

eda 半导体IP
EDA+IP，一场“迟到的联姻”
上海概伦电子成功收购成都锐成芯微和纳能微电子，标志着EDA与IP的深度融合。EDA+IP不仅是缩短研发周期、降低设计门槛的有效途径，也是应对国际制裁、推动本土化发展的关键举措。随着AI和Chiplet的发展，EDA工具需从单芯片设计扩展至系统级协同优化。国内EDA/IP公司可通过并购或技术协同，加速一体化进程，迎接未来的行业变革。

半导体产业纵横

1396

07/07 10:19

eda IP
国产EDA上市公司又将添一员猛将
上海合见工业软件集团股份有限公司已完成IPO辅导并准备冲刺上市，成为国产EDA企业集中资本化的代表之一。合见工软凭借完整的数字EDA能力和快速的技术迭代，成功获得多家知名投资者的支持。然而，面对国际巨头的全面生态差距和行业的碎片化挑战，合见工软还需克服长期的研发投入压力和并购整合的复杂性，以在全球芯片设计产业链中建立不可替代的价值。

是说芯语

2606

07/03 08:14

eda 合见工软
韬定律带火TGV、CPO和EDA三大关键技术，推动先进封装产业生态共同体加速发展
本报告探讨了从摩尔定律到τ定律的转变，重点介绍了先进封装领域的三大关键技术：玻璃基板（TGV）、共封装光学（CPO）和先进封装EDA工具链。玻璃基板（TGV）- 玻璃基板通过解决有机基板的物理极限问题，在尺寸稳定性、高频电学特性和互联密度等方面具有显著优势。 - TGV制程涉及激光改质、湿法蚀刻、电镀铜填充等工序，国内企业如帝尔激光已在该领域取得进展。 - 商业化拐点预计在2027-2028年，届时良率和成本将与硅中介层相当。 2. **共封装光学（CPO）** - CPO通过消除长距离铜线传输的信号衰减，降低功耗，适用于800G以上的数据中心网络。 - 主要挑战包括光源可靠性、热管理和良率等问题，预计2026-2027年开始大规模部署。 - 测试生态将因KGD、Die-to-Die接口和多物理场验证而重塑，带来新的市场机遇。 3. **先进封装EDA** - EDA工具链负责从设计输入到物理实现的全流程协同，支持Chiplet架构的多物理场仿真。 - 国产EDA厂商如华大九天已具备高端AI GPU芯粒设计能力，有望通过AI EDA Agent实现差异化突破。 - 市场格局将由Synopsys和Cadence主导，预计2026-2027年中小型企业需求将爆发式增长。综上所述，三大技术的商业化拐点各有特点，国内企业和EDA厂商正加速布局，力争在未来十年的算力竞争中占据领先地位。

半导体产业研究

3834

06/17 10:17

eda 先进封装
EDA巨头新思、楷登、西门子的并购之路
全球EDA巨头新思、楷登、西门子通过系统性、前瞻性的并购策略，形成了强大的技术生态系统和市场主导地位。新思科技通过多次并购补齐EDA工具链，建立全栈式护城河；楷登电子则通过并购扩展至系统级设计和跨行业应用；西门子EDA经历了漫长的并购整合过程，逐渐转型为综合性工程平台。

芯之路

1262

06/15 13:18

eda 西门子

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