大多数 IC 制造商使用 CMP 建模来检测潜在弱点,作为其 DFM 流程的一部分。然而,为 FCVD 和 eHARP CMP 工艺构建基于物理特性的模型或简化模型实际上很困难,因为这些工艺包含若干沉积和退火步骤以填充沟槽。实验表明,利用机器学习和神经网络对这些及其他 CMP 工艺进行氧化物沉积轮廓建模是该技术的一个很有前景且令人激动的应用
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公司介绍
德国西门子股份公司(SIEMENS AG)创立于1847年,是全球电子电气工程领域的领先企业。西门子自1872年进入中国,140余年来以创新的技术、卓越的解决方案和产品坚持不懈地对中国的发展提供全面支持,并以出众的品质和令人信赖的可靠性、领先的技术成就、不懈的创新追求,确立了在中国市场的领先地位。
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