芯耀
化学机械平面化 / 抛光 (CMP) 是在半导体芯片和电子器件的多级互连制造过程中使用的一项关键技术1,2。芯片制造中使用的许多工艺步骤都要求晶圆具有平整（光滑）表面，以确保在生成下一层结构的光刻过程中曝光出正确的图形。CMP 作为一项实现表面平坦的关键工艺，用来满足精确焦深 (DOF) 和光刻要求，并进一步精确支持后续构建多级互连导线、高 k 替代金属栅极晶体管、3D 堆叠芯片、3D NAND 存储单元等的蚀刻步骤。
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扫码加入使用机器学习对 ECD 进行建模以改进 CMP 仿真
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公司介绍
德国西门子股份公司（SIEMENS AG）创立于1847年，是全球电子电气工程领域的领先企业。西门子自1872年进入中国，140余年来以创新的技术、卓越的解决方案和产品坚持不懈地对中国的发展提供全面支持，并以出众的品质和令人信赖的可靠性、领先的技术成就、不懈的创新追求，确立了在中国市场的领先地位。
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