使用机器学习对 ECD 进行建模以改进 CMP 仿真

2022/01/14
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

使用机器学习对 ECD 进行建模以改进 CMP 仿真

1.35 MB

化学机械平面化 / 抛光 (CMP) 是在半导体芯片和电子器件的多级互连制造过程中使用的一项关键技术1,2。芯片制造中使用的许多工艺步骤都要求晶圆具有平整(光滑)表面,以确保在生成下一层结构的光刻过程中曝光出正确的图形。CMP 作为一项实现表面平坦的关键工艺,用来满足精确焦深 (DOF) 和光刻要求,并进一步精确支持后续构建多级互连导线、高 k 替代金属栅极晶体管、3D 堆叠芯片、3D NAND 存储单元等的蚀刻步骤。

 

公司介绍

西门子EDA是全球三大电子设计自动化(EDA)供应商之一,前身为1981年成立的Mentor Graphics,2016年被西门子集团收购后并入数字化工业软件部门,2021年1月正式更改为现名。该公司提供覆盖集成电路设计、验证、制造及封装的全流程工具链,核心产品包括Calibre制造解决方案、Xpedition PCB设计平台、Solido仿真套件及Veloce硬件验证系统。其技术布局涵盖AI加速验证、3D IC集成、汽车电子硅前验证(PAVE360平台)等领域,Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE平台获得台积电N3E及N2工艺认证 ,并与台积电扩展战略合作认证多项EDA工具用于N3C、N2P及A16等先进制程。

前往企业专区