与非原创_深度追踪,热点解读,产业脉络,抽丝剥茧

9月21日，2026国际RF-SOI论坛在上海举行，重庆万国硅光事业部总监朱继光发表主题演讲，分析硅光SOI晶圆顶硅厚度、BOX厚度与衬底电阻率对器件性能的影响。顶硅厚度影响波导损耗、耦合与工艺窗口，220nm主流、270nm平衡；BOX厚度2μm散热更优，3μm利于大模场端面耦合；高阻衬底显著降低行波电极损耗并提升调制器带宽。他还梳理全球代工平台趋势，介绍重庆万国硅光工艺路线。

夏珍 1334 09/24 14:22

2026年中国AIoT产业分析报告

进入2026年，AI正在进一步向物联网产业渗透，AI玩具、AI眼镜、智能机器人、智能座舱等端侧应用快速发展，推动物联网模组市场需求持续攀升，同时倒逼模组厂商和芯片厂商重新思考其产品架构、商业模式和竞争壁垒，以期在产业升级中规避降维打击风险，并抢占早期市场高地。

夏珍 1754 09/24 12:21

平头哥的“系统级”突围：真武V900发布背后的国产算力竞争逻辑之变

2026年的国产AI算力赛道，正在经历一场竞争逻辑的深层切换。过去几年，行业讨论的核心往往围绕单颗芯片的峰值算力、制程节点和能效比展开，“对标某国际大厂”是常见的叙事方式。但随着大模型参数从千亿迈向万亿、Agent应用将上下文窗口从256K推至1M甚至更高，行业逐渐意识到，单芯片的算力天花板已经很难独立支撑前沿模型的训推需求。与此同时，生态层面的现实更加棘手：数百万开发者深度绑定CUDA生态，不

高扬 1821 09/24 10:49

传台积电2027年初涨价3%–6%，订单能见度至2030年

AI算力拉动的产能紧张，正持续传导到晶圆代工定价环节。据Digitimes援引供应链消息，台积电计划从2027年1月起上调晶圆代工报价，整体涨幅区间为3%‑6%，其中2nm、3nm先进制程涨幅更高；成熟与特色工艺不会统一调价，将根据客户、稼动情况单独议价。供应链同时提及，当前台积电8英寸产能利用率突破100%，45nm以下制程持续满载，订单能见度已经延伸至2030年。明确采用差异化调价思路，

史德志 1364 09/24 09:11

6G商用倒计时四五年，中国移动宋丹详解“能力六边形”到底颠覆了什么？

2026国际RF-SOI论坛上，中国移动宋丹提出6G能力六边形，融合通信、感知、AI与空天地一体化，预计2030具备商用条件。6G将把上行速率提至1Gbps、连接密度增10倍、时延降至0.5ms，并推进网络化协作MIMO、AI双向赋能、通感一体及机器人群体智能，依托GTI和1+3+N构建产业生态。

夏珍 981 09/23 15:40

国产SoC迎来新入局者，内卷加剧？

2026年9月22日，海光信息在深圳发布1000系列CPU，正式杀入嵌入式与端侧算力市场。这家此前只做数据中心芯片的厂商，第一次把触角伸到了工控机和边缘设备里。与此同时，龙芯、瑞芯微、全志也在这条赛道上各自狂奔。国产SoC的内卷，正在从消费电子蔓延到工业场景。但仔细看，四家厂商卷的方向并不相同。海光海光1000系列的定位很清晰：低功耗、嵌入式、端侧算力，面向工业自动化、网络边缘、能源公用等场景

曹顺程 2194 09/23 08:18

2026年万亿美元AI开支，具体花在哪儿？

2026年，全球AI资本支出要花掉9980亿美元，差不多等于一个中等发达国家全年的GDP体量。按瑞银的估算，这笔钱在2025年是5060亿，2027年进一步升到1.447万亿，两年累计上涨了186%。这笔万亿美元级别的开支，究竟流向产业链哪些环节？多出来的钱，九成是存储比规模更值得琢磨的，是瑞银为什么要把这个预测往上修。它给的理由相当直接：主要源于存储价格的快速攀升，而非基础设施投资规模的

史德志 1044 09/23 07:59

AI驱动系统性变革，GPU能否成为端侧融合计算“重心”？

当AI从云端走向终端，从单一应用渗透到手机、汽车、机器人、PC和边缘设备，半导体产业正经历一场系统性变革。过去“一个任务配一个专用加速器”的思路，正在被多任务并行、资源共享、数据频繁流动的现实打破。CPU、GPU、NPU、DSP各自为战的架构，开始面临同一个问题：数据在外部内存之间来回搬运，能耗、时延和开发成本不断攀升。也正是在这一背景下，GPU的角色被重新审视。 GPU的优势在于可编程性和生态成

高扬 1244 09/21 15:26

沪硅产业：SOI衬底为何是硅光子大规模量产的“理想基座”？

2026年9月21日，2026国际RF-SOI论坛今日在上海浦东香格里拉大酒店隆重举行。上海硅产业集团股份有限公司（NSIG，以下简称“沪硅产业”）常务副总裁李炜受邀出席，并发表题为《硅启未来之光》（Silicon Powers a Brighter Future）的主题演讲，系统阐述了硅光子在AI数据中心浪潮下的市场机遇、SOI衬底的核心价值，以及沪硅产业在SOI领域的战略布局与制造能力。图

夏珍 2500 09/21 12:17

功率半导体的下一场战争——电源架构

摘要：随着AI数据中心走向800V直流架构、汽车SoC进入PMIC+VRM时代，以及1500V光伏储能推动2kV SiC落地，功率半导体的竞争边界正在从单颗器件扩展到整套电源系统。SiC、GaN和Si不再只是简单替代，而是在不同电压、功率和频率区间重新分工；与此同时，各大头部功率器件厂商也开始从器件供应向Power Platform延伸。下一轮竞争的核心，可能不再是谁的MOSFET参数更高，而是谁

李坚 2712 09/21 09:28

不用迁移 FinFET！22FDX 凭借 ABX IP，在IoT和汽车领域实现对标先进工艺的芯片能效

Racyics发布面向22FDX的ABX自适应体偏置IP，通过动态调节背栅电压收窄PVT角，优化性能、功耗与面积。FBB可提升最坏速度并支持0.40V低电压，RBB可在IoT和汽车Grade 1显著降低漏电与动态功耗，无需迁移FinFET。ABX提供完整签收方法学，已获博世等客户采用。

夏珍 1313 09/20 16:47

面向边缘AI，芯原展示FD-SOI从体偏置、MRAM到3D堆叠的量产实践

2026年9月20日，在第十一届上海FD-SOI论坛上，芯原股份朱炯介绍其十余年FD-SOI布局与边缘AI实践：已构建完整IP生态，授权47家客户超330次IP、完成49个项目、40次流片；ABB自适应体偏置可使总功耗降约50%、待机功耗降15-25倍；并展示BLE等无线IP、嵌入式MRAM及3D异构集成量产实践，助力可穿戴等边缘AI落地。

夏珍 1359 09/20 15:18

6G毫米波与低轨卫星倒逼前端集成，多线圈射频折叠成破局关键

2026上海FD-SOI论坛上，清华大学陈文华提出多线圈射频折叠技术，解决毫米波相控阵前端无源网络面积大的难题，利用多线圈变压器融合功分、匹配、逆变与合成等功能。22nm FD-SOI Doherty功放和T/R前端核心面积约0.09mm²，为6G与低轨卫星提供超紧凑可扩展路线。

夏珍 1835 09/20 14:44

Soitec ：FD-SOI生态全面成熟，从40nm迈向18nm，量产不再是瓶颈

2026年9月20日上海FD-SOI论坛：Soitec称FD-SOI是边缘AI、汽车电子与5G互联关键，三大市场2030年CAGR约29%/22%/29%；具超低电压、高能效、毫米波及抗攻击优势，生态成熟并拓展至22/18nm与量子硅计算。

夏珍 1394 09/20 13:27

王克睿：FD-SOI迎来黄金发展期，新傲芯翼300mm SOI量产提速

2026年第十一届上海FD-SOI论坛上，新傲芯翼王克睿指出，FD-SOI凭借超低功耗、毫米波射频及高可靠优势，应用生态日趋成熟；公司正加快300mm SOI量产与产能扩张，覆盖射频、功率、逻辑、硅光、MEMS等，依托沪硅产业实现全链条自主可控，助力中国供应链安全，迎接AI、汽车与6G带来的发展黄金期。

夏珍 2468 09/20 11:53

格罗方德CEO：为什么物理AI需要FD-SOI？

第十一届上海FD-SOI论坛上，格罗方德CEO Tim Breen演讲指出AI正从算力底座走向物理世界，自动驾驶、工业自动化等设备需感知、计算、执行与通信，推动半导体向高性能、低功耗、强连接和集成演进。FD-SOI以低漏电、低失配RF及MRAM/RRAM集成，支撑可穿戴、汽车雷达、软件定义汽车等。未来FDX将聚焦先进材料、AI存储、RF量子与3D集成。

夏珍 924 09/20 11:03

IBS CEO预测：2030年FD-SOI将拿下38.6%代工市场，成为物理AI理想技术选择

第十一届上海FD-SOI论坛举办，IBS首席执行官Handel Jones演讲称AI驱动半导体市场至2035年4.7万亿美元，数据中心资本支出飙升；Token成本需大降，物理AI、存储与代工将重塑产业。台积电主导先进制程。FD-SOI低功耗高频优势突出，22nm已量产，预计2030占代工38.6%，适合中国物理AI。

夏珍 1524 09/20 10:34

戴伟民：FD SOI与FinFET将双轮并行，把握边缘AI新机遇

2026年9月20日，上海——今日，第十一届上海FD-SOI论坛在上海浦东香格里拉大酒店浦江楼三楼大宴会厅隆重召开。作为全球FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）技术领域最具影响力的年度盛会之一，本届论坛汇聚了来自全球半导体产业链的顶尖企业、学术机构及行业专家，共同探讨FD-SOI技术在边缘AI、汽车电子、5G/6G通信等前沿领域的最新突破与产业化路径。论坛在芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民

夏珍 1248 09/20 09:36

从2nm时代的“端侧智能体”分水岭，看联发科天玑9600 Pro的架构野心

2026年9月15日，联发科发布天玑9600 Pro与9600M，以2nm全大核架构重构端侧AI智能体与主机级移动游戏体验：2+3+3 CPU、4.55GHz超大核、34.5MB缓存，LPDDR6/UFS5.0，多核峰值功耗降61%；双NPU异构支持端侧30B MoE；G2-Ultra NX GPU落地硬件光追与185帧；ISP融合AI，提升影像、网络与定位。

夏珍 1357 09/18 17:29

苹果、联发科、高通同时变阵，手机芯片的旧时代结束了？

摘要：2026年9月，苹果、联发科、高通的新一代旗舰SoC同时释放出一个信号：手机芯片竞争正在从单纯追求CPU、GPU、NPU峰值性能，转向围绕AI重构整颗SoC。2nm带来的红利更多投向能效与持续性能，CPU重新承担Agent编排，GPU开始AI化，NPU走向分层与专用化，缓存、LPDDR6和数据搬运的重要性快速上升。随着AI Agent进入操作系统，旗舰SoC正从“性能芯片”演变为面向持续智能

李坚 2200 09/18 12:55