往期主题
  • 九大趋势,智能座舱的机会与挑战
    随着科技进步和生活品质提高,智能座舱已成汽车工业新发展焦点。通过对智能座舱的分析理解,可以帮助我们更好的理解汽车智能化的发展方向。在本文中,与非研究院通过与座舱芯片、Tier1/2、主机厂、专家学者、行业领袖及终端解决方案厂商的行业领导者和专家的访谈,分析了智能座舱的发展背景,同时对当前汽车座舱产业链、市场现状、行业痛点和未来技术趋势进行了探讨。  [查看页面]
  • 云端算力芯片,科技行业的石油
    在追逐智能化的道路上,云端算力芯片扮演着不可或缺的角色。其强大的计算能力和无限的潜力,推动着科技的创新和进步。随着技术的不断发展,我们有理由相信云端算力芯片将继续引领人工智能的未来,为我们带来更加智能、高效的世界。 [查看页面]
  • 国产EDA软件,路在何方?
    电子设计自动化软件EDA被誉为芯片之母,也有人称是“芯片设计皇冠上的明珠”。它是集成电路的重要工具,被广泛用于集成电路设计、仿真验证、封装、芯片制造等各个环节,EDA人才更被誉为是“人才中的精英”。近年来国产EDA软件快速成长,国内的市场占有率也在逐步提升,这是否会重塑中国乃至全球EDA市场格局?随着EDA软件仿真算法的完善与计算速度不断提高,未来EDA软件还会发生怎样的变化? [查看页面]
  • RISC-V,向未来
    有人称RISC-V为传奇,它于2010年首次提出,十余年间已经能与ARM和X86一较高下,被认为是中国破解芯片“卡脖子”难题的关键;有人称RISC-V是投资骗局。它与ARM同属于精简指令集架构,在性能上非常相似,但ARM拥有完备的产业链生态,后来者难以挑战。最近RISC-V 架构处理器的出货数量已突破 100 亿颗,它是怎么做到的?在指令集“大逃杀”中,RISC-V真的能能冲进决赛圈,与ARM和X86同台竞技吗? [查看页面]
  • 芯洞察
    回首 2022 年,从缺芯到过剩,从大幅增长到行业整体下行。在表象的背后,哪些是情绪主导的非理性判断?哪些是行业的真实现状?   [查看页面]
  • 半导体、机器人、智能制造
    智能制造,本质上是为了让智能系统代替人类,进行高效的生产过程。智能制造的发展一定离不开工业机器人,同样,工业机器人的发展也多是围绕智能制造展开。本期与非主题月,请来了多家国内外知名半导体厂商,以工业机器人为出发点,围绕芯片在智能制造领域的发展进行展开。 [查看页面]
  • 800V超充时代来临
    800V高压方案已经成为各大新能源汽车主机厂的主流选择。在此背景下,车载功率器件将面临哪些挑战和技术难点? [查看页面]
  • 半导体技术持续助力工控
    众所周知,工控自动化的发展,背靠信息技术、计算机技术及通信技术的三者融合,也离不开电力电子元器件的持续迭代。谈到工业控制,可以联系到无数相关的软硬件及系统解决方案,甚至电子元器件。那么其中有哪些关键的元素,在工业控制系统中起着举足轻重的作用?本次专题月——工控,与非网围绕工业控制进行探究,既有工控主题相关的在线论坛,也有专注工业机器人的深度分析,还有PLC拆解视频助阵,同时汇集了多家国内外芯片厂商,就半导体技术在工控领域的作用及发展进行深度探讨,从而管中窥豹。 [查看页面]
  • 边缘AI大爆发
    随着人工智能从云端向边缘扩展,边缘计算被视为下一个AI战场。海量的应用场景、庞大的计算需求,不仅吸引了英特尔、英伟达这些巨头加速完善云边端一体化的布局,更吸引了众多AI芯片公司纷纷入局。如果边缘AI是一次崭新的机会,哪些公司有机会成为赢家?   [查看页面]
  • 近距离无线通信 | 物联网爆发,NFC产业迎来甜蜜点
    近距离无线通信是3G时代的产物,一路走来却总是处于一种不温不火的状态。如今,NFC已近乎智能手机标配,再加上物联网的爆发,NFC赛道会凭借其技术本身蕴藏的便捷和安全特性而迎来甜蜜点吗?除了长期发展愿景下的产业利好外,NFC产业是否也正面临技术和市场的挑战?业内又是如何解决这些眼下难题的呢? [查看页面]
  • “独立+场景+智能”化 | 可穿戴设备的升级之路
    作为万物互联的重要一环,可穿戴设备正逐渐从PC、智能手机的附庸地位,走向独立化、场景化、智能化的应用场景。不管是手表、手环、耳机、眼镜还是衣物、饰品,可穿戴终端对于“AI+高算力+随时连接”的要求逐渐提升,同时也增加了越来越多的传感器。由此带来的功耗增加,则需要更先进的算法、制造、封装工艺来平衡。操作系统厂商也开始针对可穿戴产品进行软件应用上的多重创新。随着产业链生态的成熟,种种迹象表明,可穿戴设备产业即将进入黄金快车道。 [查看页面]
  • “芯”年鉴
    回首 2021 年,虽然疫情影响趋稳,但后疫情的影响犹在,全球供应链失衡导致的缺芯,成为贯穿全年的主要挑战。 [查看页面]