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RTC芯片价值重估:AI时代为什么更需要“可信时间”?
导语:AI算力越来越强,系统对“时间”的要求反而更高了 过去几年,AI硬件的讨论几乎都围绕GPU、HBM、先进封装、高速互连和电源系统展开。随着单机算力不断提升、服务器集群规模持续扩大,时间这个看似基础的问题也变得越来越重要:当服务器掉电、主控重启、网络中断或设备进入深度休眠后,系统如何维持连续的时间基准?故障日志、温度告警、电源异常和软件升级记录,又如何准确还原事件发生的先后顺序? RTC(实时
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首次扭亏,翱捷科技渡过国产基带芯片最艰难时刻?
摘要:翱捷科技半年度业绩首次实现扭亏,标志国产基带芯片进入规模出货与商业模式验证新周期。 在国产芯片产业链中,蜂窝基带芯片一直被认为是最难突破的赛道之一。相比MCU、电源管理、模拟芯片等领域,基带芯片不仅需要完成复杂的通信协议处理,还涉及射频协同、运营商认证、全球频段适配以及终端生态建设。长期以来,高通、联发科等国际厂商凭借技术积累、专利体系和客户生态,占据智能手机和移动通信芯片市场的主导地位,而
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具身智能时代的硬件进化与供应链韧性
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人形机器人产业化的挑战与应对
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AI时代,智能汽车的信息安全新范式
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从本土突围到全球视野,一家元器件分销商的战略思考和布局
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竞争加剧,国产微控制器如何破局高端
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由点到面,国产车规芯片的一盘大棋
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慕尼黑电子展TDK最值得工程师关注的十大技术细节,全在这里了
TDK展示其在边缘计算、车规级传感及新能源供电等领域的核心技术与硬件方案,解决智能眼镜、具身机器人与AI数据中心面临的高功率密度、低功耗、微型化与高精度挑战。例如,AIsight视觉感知方案通过自研AI DSP芯片实现低功耗优化,SmartMotion技术利用六轴运动传感器侦测耳骨震动,六轴IMU采用平衡对称陀螺仪抑制电机震动,超声波传感器模组嵌套AI训练模型,提升传感器性能。此外,TDK推出创新的积层箔电容技术,提高电容容量,配合12kW高功率密度AI服务器电源PSU,满足数据中心严苛需求。在汽车电子领域,TDK的高压直流接触器、车规级IMU和一站式热管理系统,保障行车安全与能源效率。最后,TDK的TMR传感器和微型芯片天线,推动消费电子与智能穿戴设备的微型化进程。 - WAIC 2026释放强烈信号,HDD迎来“第二春”