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  • 安森美推出仿真工具，助力加速复杂电力电子应用上市周期
    安森美推出仿真工具，助力加速复杂电力电子应用上市周期
    引领行业的PLECS模型和系统级仿真，适用于软/硬开关应用、边界建模和自定义寄生环境，可创建虚拟原型 领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），针对其EliteSiC碳化硅（SiC）产品系列及其应用推出一款突破性的仿真工具。全新的Elite Power Simulator在线仿真工具和PLECS模型自助生成工具，使工程师在开发周期的早期阶段，通过对复杂电力电
    317
    03/22 07:56
    安森美 电力电子
  • 解码国产EDA数字仿真器系列之一 | 从零到一 如何构建一款先进的数字仿真器
    解码国产EDA数字仿真器系列之一 | 从零到一 如何构建一款先进的数字仿真器
    数字仿真器（Simulator）是一种大型EDA工业软件，是数字验证领域的基础工具之一，也是为数不多的签核（sign-off）级工具。其实历史上第一款 EDA 软件SPICE，就是从仿真开始的。可以说，EDA软件从诞生之日起，就带着强烈的仿真基因。因此，如果没有一款独立自主的数字仿真器，国产EDA实现对国外工具垄断的打破就无从谈起。
    349
    03/21 10:10
    eda 芯华章
  • 过孔温度，没有我们想象那么高
    过孔温度，没有我们想象那么高
    近期看到 Douglas Brooks与Johannes Adam 在  Signal Integrity 网站发表的一篇博文：Vias Are Cooler Than We Think[1] ，讨论了电路板设计中过孔温度在通过大电流时的情况，可以指导我们在设计功率电路时更从容的控制电路板温度。特别是作者得出仿真结果与实测结果是如此接近，也更增加了我们对于电路热仿真的兴趣。
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    03/21 15:15
    pcb 电路板设计
  • 奥特斯树立2026/27财年目标
    成功开展客户多元化策略 营收增长从2022/23财年 18 亿欧元至2026/27财年的 35亿欧元 为充满挑战的市场环境做好准备 莱奥本2023年3月17日 /美通社/ -- 鉴于当前的市场环境，奥特斯调整其增长步伐，将中期目标推迟一年，即到2026/27财年达成。CEO 葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示："当前半导体封装载板市场萎缩减缓了我们的增长速度，但是，这不会改变奥
    299
    03/17 15:13
    印刷电路板 奥特斯
  • 再获产业资本青睐！芯华章获中信科5G基金战略投资
    再获产业资本青睐！芯华章获中信科5G基金战略投资
    近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，凭借雄厚扎实的团队建设、先导性的产品技术创新以及出色的产业化落地服务能力，获中信科5G基金战略投资。本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。
    369
    03/14 10:00
    eda 芯华章科技

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