mPower能够为模拟IC设计人员提供一种创新的动态解决方案，可在大型模块和芯片上进行高度精确的、基于模拟的EM/IR分析，从而取代对选定网络粗略的静态分析和SPICE模拟。

10月12日，合见工软在上海浦东举行验证仿真器新品发布暨研讨会，正式推出国内第一款商用级自主仿真器UniVista Simulator，并和与会半导体行业资深人士共话中国EDA的发展与未来。

仅用时7个月就推出国内第一款商用数字仿真器，上海合见工业软件集团有限公司（以下简称合见工软）向世界展示了什么是“中国EDA速度”。

持续了几个月，从零开始，学习其他项目的方案和原理图，阅读相关器件的手册。终于，磕磕绊绊的完成了硬件电路方案和原理图的设计。

PCB设计是一份严谨、仔细的工作。在PCB设计过程中有非常多的小细节，一些个小细节如果是没有注意好的话，极大可能会影响整个PCB的性能，乃至决定整个产品的成败。

9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。

从芯片设计自动化的发展史来看，从完全自定义布局、标准单元和原理图网表，到RTL综合、自动化布局布线，为了不断释放开发者的生产力，增加计算能力，支持更大、更复杂的设计，EDA前行的脚步从来都没有停止过。那么，下一步是什么？

台湾地区电路板协会(TPCA)举办PCB高阶技术盘点发布会暨2021 TPCA标竿论坛，并由TPCA理事长李长明发布在今年针对PCB高阶技术所调查的制程、材料、设备缺口与发展蓝图。

IC球焊机 (Ball Bonder)正是芯片引线键的核心设备，被誉为是封装设备的“皇冠”。

对于电路板设计中，需要考虑到静电放电（ESD）可能带来的影响。可以通过对于PCB上的接头保护、端口保护以及器件选择方面来提高系统抗ESD影响的能力。

先进制程推升IC设计难度，设计所需的运算效能也大幅增加。因此市场上出现EDA云端化的趋势，透过云端平台弹性、运算资源充足的优势，提升IC设计的品质并加速产品上市时间。

什么是PCB中的光学定位点，不加可不可以？这个问题在我平时的教学答疑出现的频次非常高，很多新手在初次接触这个概念的时候往往分不清楚这个光学定位点作用什么？从而导致他根本不知道什么时候该加，什么时候不加。

2021年9月2日，创业版上市委员会2021年第54次审议会议结果公告，北京华大九天软科技股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息批露要求。标志着华大九天成为中国EDA第一股。

印刷电路板（PCB）几乎用于所有现代电子产品中，并且依赖于微型元件的高精度构造。制作PCB板并不难，难的在于制作完成后的故障排查。无论个人爱好者还是工程师，对于PCB电路板在调试时遇到问题也会相当头疼。

在《EDA产业的变迁（上篇）》中，我们聊到了EDA的起源，从in-house工具转向商用EDA工具的过程，EDA如何进入襁褓中的中国IC市场，以及EDA进入系统设计阶段的一些变化。在今天的下篇中我们将就2008年全球金融危机对EDA产业的冲击，在摩尔定律走向消亡的十字路口EDA产业的选择，以及中国EDA能否逃出“长不大的小鱼”魔咒？等问题

EDA上市第一股呈现四强争霸赛。华大九天、概伦电子、广立微、国微思尔芯作为国内目前最大的四家EDA公司，都在各自在的领域取得了不俗的成绩。值得关注的是，这四家EDA公司潜心耕耘都超过10年。