如今，单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已经无法充分满足时代的需求，半导体行业也逐步进入了“后摩尔时代”。后摩尔时代的来临，给中国集成电路产业发展带来新的发展机会。

Micron Technology 今日宣布，公司已开始批量出货全球首款基于 176 层 NAND 技术的通用闪存 UFS 3.1 移动解决方案。

为了支持该公司在创造用于USB电源传输的先进半导体技术方面的专业技能，FTDI芯片现在宣布了一个新的开发解决方案。该硬件基于FT4233HP多通道接口IC。

7月29日，宁德时代发布了第一代钠离子电池，是目前全球最高水平，在常温下充电15分钟，电量就可以达到80%，具备了快充能力。

2014年，一家公司在硅谷和上海成立了研发中心，短短7年间，这家公司已经有6个研发中心，4个销售分支，整个公司已经超过200人，成为无线充电芯片届的低调黑马。

德州仪器 (TI) 于7月21日公布第三季度财测，营收略低于分析师预期，引发投资人担心由疫情引起的芯片需求激增即将触顶。

格芯于本月19日宣布，将在美国纽约州马尔他总部附近兴建第二座晶圆厂，并且支出10亿美元提高现有晶圆厂产量，研究机构Isaiah Research认为，估计该扩产计划以14nm为主。

在半导体市场，三星一直是巨头之一，甚至一度曾超越了英特尔、台积电等。不过，三星的优势主要在内存存储市场，在真正的CPU、GPU市场，三星一直慢台积电一个节拍。

7月16日，浙江省集成电路产业技术联盟成立。联盟由浙大杭州科创中心联合浙江大学、杭州电子科技大学、浙江省半导体行业协会、杭州国家“芯火”双创基地等150余家浙江省集成电路产业链上下游机构和企业发起成立。

集成电路走到今天，它已经在我们的信息采集，信息的传输、信息的存储、信息的处理、信息的显示上发挥了非常重要的作用

中国台湾模拟 IC 供应商在 2021 年第三季度创下新高，晶圆厂产能的不断增加似乎补充了模拟芯片销售的增长。这一消息预示着当半导体短缺成为全球头条新闻时，模拟、电源管理和射频芯片的供应链将重新调整。

通宇通讯2021年半年度预计业绩同向上升，归属于上市公司股东的净利润6200 万元–7200 万元，同比增长128.22%-165.03%，上年同期实现盈利2716.64 万元。

据国家知识产权局消息显示，中芯国际“半导体结构及其制造方法”专利获授权，授权公告日为7月13日。该专利申请号为2016107563247，授权公告号为CN107785422B。

伏达半导体于2021年6月获数亿元D轮融资，投资方包括朝闻天下产业基金与SK海力士、三星、联想创投、华勤、龙旗等

三星3nm GAA工艺成功流片，让外界不免对其潜在的首批客户多有猜测。但有消息称，三星可能会率先采用3nm制程生产自家芯片，之后才会应用到客户的产品。

为升压调节器选择IC的过程与降压调节器不同，主要区别在于所需输出电流与调节器IC数据手册规格之间的关系。在降压拓扑中，平均电感电流基本上与负载电流相同。而升压拓扑的情形则不一样，它需要基于开关电流进行计算。