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进入21世纪以来，摩尔定律的失效大限日益临近，人工智能、5G、自动驾驶等新应用的兴起，对芯片性能提出了更高的要求，同时也推动了半导体制造工艺和新材料不断创新，工艺节点从28nm到10nm只经过了短短的五年，第三代半导体GaN和SiC的应用范围越来越广，据Yole预测，2021年全球SiC市场规模将上涨到5.5亿美元，GaN市场将达到3亿美元...
随着5G、物联网、人工智能等相关技术的发展，智能家居不断获得新的发展机遇。目前智能家居依然处在行业发展的初期，市场格局未定，面对这片新蓝海，各大厂商正积极布局，以抢占先机，为未来占据市场高点奠定基础。关于智能家居产业链相关企业在智能家居市场的布局和进展，发展现状、未来趋势以及发展过程中遇到的问题，与非网都非常期待行业厂商解答和分享。
对于公司而言，人才是其基业长青的基石，一个公司只有源源不断地吸收人才、培养人才，并给人才提供充分发挥个人潜能的舞台，才能进行持续创新，在科技变革的浪潮中与时俱进，在市场竞争中立于不败之地。对于工程师个人而言，学习贯穿整个职业生涯，只有紧跟技术发展，制定长期学习规划，不断更新个人知识体系，才能在职场中彰显个人价值，不被时代淘汰。作为公司，应该制定哪些切实可行的人才培训计划？作为工程师，应该如何制定长期的自我学习计划？
汽车电子化被认为是汽车技术发展进程中的一次革命，随着新能源汽车的不断发展，电子化的部件越来越多，汽车的内部结构也变得越来越复杂。小型化、集成化、低能耗是汽车电子不懈追求的目标，国际汽车专家指出，近10年来汽车产业70%的创新来源于汽车电子技术及其产品的开发应用，汽车电子技术是推动汽车产业发展的核心动力之一。
Gartner预测，到2020年全球将有6000万辆联网汽车，在接下来的四年内则将达到2.2亿辆。汽车联网让大众离自动驾驶又近了一步，然而，可靠性和安全性是自动驾驶技术普及的一大瓶颈。2019年被称为5G商用元年，在CES上，5G智能手机、5G芯片、5G路由器等产品相继亮相，全球多个国家开始大规模建设5G基站，这预示着5G商用就在眼前。那么，汽车电子技术在5G到来时将有哪些变化，厂商所面临的挑战和市场机遇有哪些？
近年来，工业物联网（IIOT）发展如火如荼，各种服务商、集成商如雨后春笋不断涌现，逐鹿市场。在当前，诸如5G，物联网、边缘计算、AI等技术正在加速融合到工业物联网的肥沃土壤中，共同推动“第四次工业革命”或“工业4.0”的到来。如今，工业物联网市场推进到了何种程度，我们一起来探讨……
2019年3月18日~20日，慕尼黑上海电子展期间，与非网记者小分队深入展会内部，采访二十多家参展商，与多位技术和管理高层进行话题碰撞。这些厂商主要集中在分销商、电池、传感器、连接器、封装等领域，就5G、人工智能、物联网以及自动驾驶等话题展开探讨。
话题的摩擦与碰撞，带来最前沿的科技领域新动向。厂商在关注什么？用户在关注什么？一叶见秋，观科技之实。
预测，近五年MCU会以7.2%的复合年成长率(CAGR)增长，到2020年销售额会达到约239亿美元，单位出货量将达到约438亿台。这对全球的MCU厂商来说都是一个好兆头，但是我们同样看到，在巨大的市场竞争压力下，各家厂商的MCU产品在从8位向16位、32位迈进，而价格却在不断下降。面对激烈的市场竞争，MCU厂商如何应对价格战？
《科技观》这个系列，与非网将全球硬件开发者的一些创新项目和想法，对电子科技的进步产生重要影响的那些人和事，以及前沿科技趋势，通过视频的方式展示给国内的工程师朋友们，希望通过这些观点碰撞，事件梳理，让我们感受到科技的力量和温度……
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