“芯”年鉴

回首 2021 年,虽然疫情影响趋稳,但后疫情的影响犹在,全球供应链失衡导致的缺芯,成为贯穿全年的主要挑战。



聚是一团火 散是满天星 | 电子人才危机 正是吾辈之契机

据《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》显示,到2022年前后集成电路全行业人才需求将达到74.45万人左右,其中设计业需求缺口为27.04万人,制造业需要26.43万人,封装测试为20.98万人;在薪资方面国内模拟电路硕士5年经验年薪120万;985名校毕业电子工程硕士刚毕业年薪就有40万。电子行业的人才危机,正是吾辈大展宏图的契机。与非网特汇编整理了「职业规划」、「技术面经」、「技术资源」、「内推资源」、「课程」、「方案」、「政策趋势」等内容;衷心祝愿同学们都能年薪百万,以渺小启程,以远大结束,为祖国芯片卡脖子问题解决贡献自己的力量。




硬核拆评

在这个硬件拆解视频系列里,每一期我们将选择几款当下爆款的同类的物联网设备,做深度硬件拆解、横向评测和比较,让我们来看看这些爆款背后的硬实力到底几何...



<与非主题月>技术剖析,产业解读,一月一会

与非网主题月>是与非网推出的由每月策划的主题构成的年度专题内容。全年10个主题,涵盖当年电子科技领域最重要的技术和应用。通过<与非网主题月>,读者可以了解包括中国在内的全球相关领域中关键企业和相关技术的现状、发展和趋势,并通过行业先进代表的视野,分享他们的产业经验。






低功耗广域网新变局 | 物联网爆发前夕,格局扑朔迷离

随着5G网络建设的持续开展,物联网产业链开始初具规模。根据Statista发布的数据显示,2020年全球物联网市场规模达到2480亿美元,到2025 年预计市场规模将超过 1.5 万亿美元,复合增长率达到 44.59%。低功耗广域网作为物联网的重要分支,得到了社会各界的关注。 本期,与非网将带您了解2021年的物联网产业中,发生了哪些风向标事件,直击产业痛点,解析NB-IoT、LoRa、eMTC、Sigfox、Wi-SUN等技术的市场新格局,预见低功耗广域物联网中的新趋势。