近日，十三届全国人大常委会第二十二次会议表决通过《出口管制法》，据了解，《出口管制法》被视为一段时间以来美方频频针对中国企业无理打压的反制措施，新法将于2020年12月1日起施行。

近日，我国半导体制造工艺实现又一重大突破，由协鑫集成参股的徐州鑫晶半导体科技有限公司首批12英寸半导体大硅片成功下线。

上海复旦微电子集团股份有限公司（下称“复旦微”）是国内极少数销售额过亿元的集成电路设计企业之一，其科创板上市申请于9月30日获得上交所正式受理。公司拟募集资金6亿元，投向可编程片上系统芯片研发及产业化项目、发展与科技储备资金。

近日，三安集成连续第四次参加电子设计创新大会（EDICON），与通讯行业同仁共同探讨行业热门话题。本次展会，三安集成携最新突破的第三代HBT以及ED-mode pHEMT制程工艺，为客户呈现两场技术交流分享会。

存储器属于常见产品，在各类需要存储功能的器件中均存在存储器身影。本文中，小编将对单片机内部的各大存储器：程序存储器、数据存储器、特殊功能寄存器予以介绍。

在单片机编程中，有很多人会因为一些貌似简单的处理而把问题弄得乱七八糟，如林中蛛网一样，错综复杂。

近日，眉山国芯科技有限公司集成电路封装测试项目正式竣工投产。项目满产后，将达到年产50亿只芯片，实现销售收入10亿元以上，税收1亿元以上。

据横店东磁2020 年三季报预告显示，公司实现归属于上市公司股东的净利润为6.18亿，同比增长32%。预计1-9月净利润同比增长24.05%至34.72%，7-9月净利润同比增长55%-85%。未来，横店东磁发展思路为“材料+器件、新能源”，发展目标为各产业保持较高速的增长。

佐思汽研发布《2020年ADAS/AD主控芯片产业研究报告》。 随着L2渗透率越过15%之后，L2将走向普及阶段。L2.5车型将进入密集发布期，L3和限定场景的L4量产也已经不远。 当汽车配置迈向高阶自动驾驶时，环境感知传感器开始大量安装，对主控芯片的算力和算法要求越来越高。 资料

三星电子公司正密集投资扩大代工业务，力争赶超台积电，与后者在代工芯片制造业务领域争夺主导地位。为了从这项业务中创造新的利润来源，这家韩国科技巨头去年澄清称，到2030年，它将击败台积电成为代工业务的领先者。

CINNO Research产业资讯，在过去，ARM公司就谈论过增强现实（AR）技术的巨大潜力以及这项新技术给未来带来的“无限可能性”。2020年2月，我们曾发布一篇博客，阐述过AR技术可以实现的众多用例和体验，具体从导航和翻译到视觉与音频性能的体验增强。不过目前，无论是对消费者还是这个行业而言，这些应用虽然令人兴奋，但我们还是缺乏适合的

设备树（Device Tree） 是描述计算机的特定硬件设备信息的数据结构，以便于操作系统的内核可以管理和使用这些硬件，包括 CPU 或 CPU，内存，总线和其他一些外设。

10 月 15 日，意法半导体宣布收购和整合 SOMOS 半导体资产。所收购的无晶圆厂半导体公司 SOMOS 专注于为蜂窝物联网和 5G 市场提供基于硅的功率放大器和 RF 前端模块产品。

5nm Zen4要首发PCIe 5.0

在GPU IP市场，Imagination、Arm和高通分别占据35.5%、34.5%和30%的市场份额。现在，Imagination希望借助B系列在保持和提升移动GPU市场竞争力的同时，向更高性能的桌面和云端GPU市场拓展。