近日，龙芯中科首届LoongArch生态创新大会在线上召开，会上，龙芯中科携手众多合作伙伴发布基于LoongArch自主指令系统的产品或解决方案。龙芯中科于2021年正式推出LoongArch自主指令系统，并基于此指令系统上市新一代3A5000/3C5000L芯片。

开源RISC-V的乌托邦，在大公司权衡利弊中幻灭。

Sony半导体2021年12月，于IEEE会议上宣布成功开发世界上第一款具有双层电晶体画素的堆叠式CMOS影像感测器技术。

前不久Linux基金会举办了RISC-V年度峰会，讨论RISC-V生态系统中的最新产品和进展情况。Imagination 在展会上公开了他们第一个RISC-V CPU内核的细节，同时宣布他们打算在未来几年内开发一整套CPU内核。

看准AIoT引爆智能化时代的来临，而「边缘运算(Edge computing)」装置，则是AIoT现场端担任实时处理与分析的核心角色。

一年前，笔者针对武汉华为光工厂项目（二期）正式封顶的消息写了一篇关于海思造芯的文章《武汉华为光芯片工厂封顶，海思造芯第一枪？》，那里面也聊到了光子芯片的组成、工作原理，以及华为在光子芯片领域的布局和野心。

32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533)，宣布升级其AndesCore™ 超纯量多核45MP系列及首款商用RISC-V向量处理器NX27V的规格及性能。

近日，三星电子在顶级学术期刊Nature上发表了全球首个基于MRAM（磁性随机存储器）的存内计算研究。存内计算由于毋需数据在存储器和处理器间移动，大大降低了AI计算的功耗，被视作边缘AI计算的一项前沿研究。

面向后摩尔时代和异构计算时代的需求，DPU迅速点燃了芯片产业的热情。近日，英伟达宣布其DPU将服务器和存储之间的 IOPS 性能提升至 4100 万以上，超过之前世界纪录的四倍，再次提升了数据中心存储访问速度的上限。

PCI-SIG公布PCIe 6.0标准，传输速度是PCIe 5.0的两倍，达到64 GT/s，x16的频宽则为256 GB/s。面对数据传输量大幅成长，相比PCIe 5.0，PCIe 6.0强化传输频宽与能源使用效益，同时具备低延迟与减少频宽消耗的功能。

DPU是一个筐，什么都往里装。那么，到底什么是DPU？这里我们给出三个层次的标准。

“三分天下有其一”。当谈及RISC-V在未来全球芯片架构格局中的地位，中国工程院院士倪光南如是说。

1月10日，英伟达与Arm向英国竞争与市场管理局（CMA）提交了长达28页的文件，对于CMA围绕英伟达收购Arm的多项质疑和忧虑进行回应。

2022年1月13日，龙芯中科首届LoongArch生态创新大会在线上召开，会上龙芯携手众多合作伙伴发布基于LoongArch自主指令集的产品或解决方案，发布龙芯生态白皮书，并同步举行了吸引中小企业参与研发的龙芯创业者支持计划颁奖典礼。

当前，随着云计算、大数据、人工智能等前沿技术的不断发展与落地，全球对数据存储的需求呈现爆发式增长，存储产业也迎来了前所未有的机遇。