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用放大镜的视角,探寻电子产业事件背后的深意。

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  • 中科曙光6万卡AI4S集群落地郑州,超智融合开启科研范式革命
    复杂系统中的涌现现象揭示了大规模模型在处理多步骤任务时的能力跃升,尤其是在超过100B参数后。AI的发展依赖于强大的底层硬件,例如英伟达的GB200芯片,以及国内厂商的创新解决方案。AI4S计算集群作为新一代计算平台,具备超强算力、全面精度、高速互连等特点,支持多种应用场景,如蛋白质折叠模拟和液态水分子动力学模拟,显著提高了科研效率。中科曙光的AI4S计算集群展示了从万卡到六万卡的工程化部署能力,促进了超算与智算的深度融合,推动了科学研究范式的变革。
    中科曙光6万卡AI4S集群落地郑州,超智融合开启科研范式革命
  • 机器人产业“出圈”,谁是“隐形”推手?
    2026年4月19日,第二届北京亦庄人形机器人半程马拉松在京开跑,吸引了超过100支队伍报名,整体规模较去年增长近5倍。赛事采用“完赛净时间×操控系数”的独特规则,引发热议。机器人产业正驶入快车道,2025年中国人形机器人市场正式开启量产爬坡,预计2030年出货量将超过20万套。机器人赛道上,系统厂商正展开全维度的技术与产业竞赛,硬件与算法齐卷,供应链生态加速形成。e络盟作为专业分销渠道,提供一站式硬件供应体系,助力机器人产业从研发到落地。
    机器人产业“出圈”,谁是“隐形”推手?
  • 日本半导体设备巨头TEL的全线技术底牌
    TEL成立于1963年,历经多次产业转移,现已成为全球半导体设备行业的领军者。TEL在涂胶显影、成膜、刻蚀、清洗、晶圆键合及封装测试等领域均占据全球领先地位,尤其在涂胶显影设备中的市占率达到92%,并持续加大研发投入和技术升级。面对全球半导体行业的发展趋势,TEL通过技术创新和市场拓展,不断巩固其在全球半导体设备市场的竞争优势。
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  • 10.5nm!中安半导体重磅发布ZP8,国产光学颗粒检测迈入“10nm灵敏度时代”
    中安半导体在SEMICON 2026发布新品晶圆缺陷检测设备ZP8及全流程解决方案,展现国产半导体量检测设备的实力。ZP8成功实现5nm灵敏度,打破灵敏度极限,具备先进节点检测能力和量产稳定性。同时,中安半导体的WGT300系列晶圆几何量测设备形成全流程覆盖能力,解决3D集成与硅片制造中的关键问题。
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  • 从消费到车规,紫光同芯如何领跑充电芯时代?
    无线充电技术历经十多年发展,如今核心命题转向安全可信与能耗管理。随着功率突破15W并扩展至30W及以上,热管理和设备兼容等问题凸显。WPC联盟发布Qi2.0及Qi2.2规范,强调鉴权认证为核心强制要求,确保设备安全性。紫光同芯推出T91和T97系列无线充电鉴权芯片,以及全系列功率器件,构建安全与能效的双引擎,推动充电芯时代的规模化落地。
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