为什么你的芯片层层保护,到客户手上仍然是托盘错位,脚歪的歪,面刮花的刮花呢?也有朋友说,为什么原来流程顺得好好的,打包员换了个人手就出现了问题?
是这个培训不到位呢?还是打包流程不对?今天就来说说,芯片打包那些事。
有事离开?不用担心
扫一扫继续用手机看
为什么你的芯片层层保护,到客户手上仍然是托盘错位,脚歪的歪,面刮花的刮花呢?也有朋友说,为什么原来流程顺得好好的,打包员换了个人手就出现了问题?
是这个培训不到位呢?还是打包流程不对?今天就来说说,芯片打包那些事。
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
TCM1050DR | 1 | Texas Instruments | Dual transient-voltage suppressor 8-SOIC |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$2.06 | 查看 | |
0039281023 | 1 | Molex | Rectangular Power Connector, 2 Contact(s), Male, Solder Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$0.74 | 查看 | |
ULN2803APG | 1 | Toshiba America Electronic Components | TRANSISTOR 0.5 A, 50 V, 8 CHANNEL, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-18, BIP General Purpose Power |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
暂无数据 | 查看 |