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小米手环8 PRO拆解:芯片国产化率又提升了

01/29 08:58
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阅读需 5 分钟
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最近几年,消费电子市场环境不是太好,就是在这种充满否定、充满悲观的声音中,小米更新了其可穿戴设备产品线的爆款产品之一——小米手环8 PRO。笔者曾经拆解过小米手环7 PRO,尤记得当时的状况,市场总是充满着希望跟预期,而小米手环7 PRO也成为一时的爆款产品,并且通过拆解发现其硬件方案基本上是国产芯和国外芯掺半,那在经历了从缺芯到不缺芯的周期,如今我们再来看看小米手环8 PRO的硬件方案到底会有何变化?芯片国产化率又到了什么程度?

拆解前可以先来简单的看下它的外观。正面是一块1.74英寸的AMOLED 彩色屏,336 x 480的分辨率,336PPI ,比小米手环7 PRO的屏幕有所升级,同时屏幕下也集成了环境光传感器,用于检测环境亮度从而自动调节屏幕亮度,非常不错!背面中间凸起的则是通过菲涅尔透镜实现精准监测心率和血氧的传感器模组,传感器模组上面有两个充电触点,下面则是小米的品牌Logo。另外拆卸表带是通过手表背面的两个按钮就行拆卸,更换非常方便。

拆解

接下来把小米手环8 PRO拆解了,从内部结构来看,我把它归为3个部分,主要是由屏幕,PCB主板&电池以及结构件的中框跟外壳组成。

虽然手表很小巧,但是通过拆解可以发现内部的芯片可一点也不少。具体的拆解细节可以观看视频了解,文章中我们重点来看下主板。手环PCB主板的布局就比较紧密了,器件也基本都布局在一面,具体有哪些器件呢?


主芯片为恒玄科技的蓝牙5.3双模SoC芯片(BES2700iBP),这颗芯片集成度很高,功能非常多,我就说几个比较有特色的点:

  • 1、集成Sensor Hub,双核自研AI加速处理器,Audio Codec;
  • 2、集成2.5D GPU,2.2MB SRAM,支持454x454x24bit 60fps图形显示,支持JS APP,比如微信等。

所以这颗SoC外部不需要太多的功能组件即可以实现一个简单可穿戴设备方案的设计。

手环用的存储芯片为华邦的SPI闪存;全球导航芯片采用达发科技的AG3335,用于获取位置,计算运动距离,帮助检测跑步量等功能。这家公司是联发科的子公司,由络达科技与创发科技合并而来。NFC功能由恩智浦的NFC控制器实现,具体型号不清楚。锂电池充电管理芯片为国产思远半导体的产品(SY6103)。

另外,作为一款主打运动功能的手环,当然少不了传感器的加持,小米手环8 PRO搭载TDK的6轴陀螺仪(ICM-42670-P)。至于最重要的功能之一——光学心率以及血氧检测则是由传感器模组电路实现,其中包含了心率检测LED,血氧检测LED,以及两个双通道光线接收感应器,用于接收LED的反射光线。


PCB主板背面则有转子马达和电池组件,其中电池采用的是东莞锂威能源科技的289mAh锂电池。电池旁边还有一颗思远半导体的输入欠压和过压保护IC(SY5320)。

以上即是整个小米手环8 PRO拆解的硬件方案,从芯片选型来看,通过与之前拆解过的小米手环7 PRO对比,芯片的国产化率还是提升不少的。具体可以参考下表。

小结

通过小米手环8 PRO的拆解以及对比小米手环7 PRO的硬件方案,明显可以感觉到芯片国产化率正在无声进行时。小米手环8 PRO的主芯片从小米手环7 PRO上的瑞萨DA14706替换成了国产恒玄科技的BES2700iBP,另外还有一些充电管理芯片和过压保护芯片都用得是国产思远半导体的产品,虽然还是免不了一些不是本土的芯片,但是从目前的结果而言,芯片国产化明显正当时,未来到底会怎样,还是非常值得期待的。

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SY5320 1 思远半导体 未精准适配到当前器件信息,点击查询推荐元器件
SY6103 1 思远半导体 未精准适配到当前器件信息,点击查询推荐元器件
ICM-42670-P 1 TDK 未精准适配到当前器件信息,点击查询推荐元器件
BES2700iBP 1 恒玄科技 未精准适配到当前器件信息,点击查询推荐元器件
AG3335 1 达发科技 未精准适配到当前器件信息,点击查询推荐元器件
小米集团

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小米是全球第四大智能手机制造商,在30余个国家和地区的手机市场进入了前五名,特别是在印度,连续5个季度保持手机出货量第一。通过独特的“生态链模式”,小米投资、带动了更多志同道合的创业者,同时建成了连接超过1.3亿台智能设备的IoT平台。

小米是全球第四大智能手机制造商,在30余个国家和地区的手机市场进入了前五名,特别是在印度,连续5个季度保持手机出货量第一。通过独特的“生态链模式”,小米投资、带动了更多志同道合的创业者,同时建成了连接超过1.3亿台智能设备的IoT平台。收起

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