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《车规级MCU芯片年度发展报告(2023)》 联合分享会

2023/11/30
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12月20日14:30 开放免费下载《车规级MCU芯片年度发展报告(2023)》

报告背景

随着汽车行业的电动化、网联化和智能化加速,微控制器MCU)的重要性日益凸显。从基础功能如雨刷、车窗调节到高级功能如安全系统和车载娱乐,车规级MCU的需求呈现爆炸式增长。中国作为全球新能源和智能网联汽车市场的领跑者,对车规级MCU芯片的需求巨大。然而,国内汽车芯片产业几乎完全依赖进口,尤其是满足高安全级别要求的高端MCU芯片。因此,发展国产车规级MCU芯片,打破外资垄断成为实现中国汽车产业自主化的关键。

从2021年开始,与非网就着手围绕汽车主题的系列研究工作,并在2022年初与中国汽研达成深度合作,联合开展产业深度调研和分析。

2022年,发布了首期《车规级 MCU 芯片发展综合研究》后,即引起了汽车产业链上下游的广泛关注。2023年与非网携手中国汽研政研中心再次发布《车规级MCU芯片年度发展报告(2023)》。后续双方还将在汽车芯片领域联合举行访谈/产业沙龙等产业互动,共同策划、组织相关汽车芯片产业峰会,进一步聚集产业资源,为本土汽车芯片产业赋能。

《车规级MCU芯片年度发展报告(2023)》报告将会于12月20日,由与非网联合中国汽研正式发布,敬请期待!


报告解读

《车规级MCU芯片年度发展报告(2023)》旨在全面深入分析车规级微控制器单元(MCU)芯片产业的发展。通过综合分析市场动态、产业结构变化、技术进步以及国产化发展趋势,为相关企业和政策制定者提供洞见。

报告深入探讨产业结构的变化,特别是国内外产业链相关企业的市场占比变动。

技术发展形势是报告的又一重点。它探讨了国内外在MCU芯片技术方面的主要发展方向、取得的突破以及现存的挑战。

报告还特别关注国产化的新发展态势,包括产业政策、规模、形势以及技术水平和产品供应能力的变化。

最后,报告提出针对性的发展建议,旨在引导产业健康、可持续发展。


会议议程

14:00~14:05   开场致辞

14:05~14:40   主题分享:从缺货到过剩,国产车规级MCU的供需变化及技术趋势

14:40~14:50   线上互动提问


会议嘉宾

李坚   主持人   与非网资深行业分析师


张慧   中国汽研政研中心 汽车芯片领域专家

毕业于中国科学院大学,材料物理与化学专业,先后从事电子功率器件工艺工程师电子元器件与电子信息材料科技情报研究、集成电路计量技术产业研究等工作,先后服务过多家企事业单位,为上级领导机关掌握国内外电子信息领域技术与产业发展情况、制定相关政策起到支撑作用。


获取报告

12月20日14:30 开放免费下载《车规级MCU芯片年度发展报告(2023)》

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