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近日，芯片制造设备的主要供应商阿斯麦（ASML Holdings）表示，该公司正将一些最先进机器的订单，从一个客户转移到其他客户。阿斯麦没有说明这家客户是谁，但很可能指的是从英特尔向台积电和三星电子等其他芯片制造商转移订单。
与非网1月22日讯 据市场研究公司TrendForce近日发布的一份报告表示，台积电(TSMC)将在2021年下半年开始采用5nm工艺生产英特尔的Core i3芯片。
联发科技表示，将使用台积电的6纳米芯片制造技术生产针对高端5G智能手机的最新芯片，联发科技之前的芯片采用的是7纳米工艺，而采用更新的制造技术以及芯片设计上的进步，将使其计算任务速度提高22%，功耗降低25%。
目前来看，台积电全球晶圆代工霸主的地位似乎已经不可动摇。
英特尔未来处分没有领先技术与经济规模的美国部分晶圆厂，将会是合理选项。一旦英特尔出售美国部分晶圆代工厂，分析师点名，三星集团或台积电可能是潜在的买家。不过，相对三星集团，台积电目前的发展模式都是自行设计与建设厂区，近年并未透过收购来推动营运成长。
与非网1月15日讯 据代工厂商台积电高管证实，该公司将按计划在2021年开始危险生产3纳米Apple Silicon芯片，并在2022年下半年全面量产。
与非网1月15日讯 台积电发布了2020年第四季度报告，2020年第四季实现营业收入126.8亿美元，环比增长4.45%，同比增长22.04%。
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。
花旗分析师 Christopher Danely在其最新的研究报告中指出，英特尔即将宣布与台积电扩大合作，将部分芯片交由台积电代工。
作为美国半导体制造业最后的荣光，英特尔盘踞半导体行业长达半个世纪，曾创造出无数个全球第一。
与非网1月13日讯 据知情人士称，英特尔计划委托台积电生产用于个人电脑的第二代独立显卡，希望藉此对抗英伟达的崛起。
据国外媒体报道，在上周的报道中，外媒曾提到，在芯片制程工艺方面落后、面临压力的英特尔，正在考虑是否将部分高端芯片外包给台积电或者三星代工，最终的计划预计在1月21日的财报分析师电话会议上公布。
近日，在日本政府力邀下，台积电将在东京设立一座先进半导体封装测试厂，日本政府此举主要是希望借助台积电的力量重新建立半导体供应链。目前，该项合作尚处于洽谈合作阶段。美国、日本之所以先后以优厚的条件吸引台积电投资，主要目的在于加强对半导体产业链的掌控。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，联电（UMC）力行厂区GIS设备异常跳电，波及该区域周边工厂瞬间压降，晶圆代工厂包括台积电（TSMC）、世界先进（Vanguard）、力积电（PSMC）皆受影响。
由于自身的生产多次拖延，英特尔在短短两周内已经与台积电和三星谈判，将外包部分芯片生产。
与非网1月11日讯 英特尔公司正在考虑让台积电、三星电子等亚洲公司为其提供和生产芯片。
与非网1月8日讯 台积电计划在2021年内于日本茨城县筑波市新设先进半导体制造技术研发中心。预计东京威力科创、SCREEN Holdings、信越化学、JSR等也将参与筑波市的开发基地。
这些年来，台积电和三星这两位老对手一直在芯片工艺制程方面你追我赶，都想抢占3nm芯片的市场高地。
即便台积电没有在2022年如期推出3nm量产，也是十分正常的事情。
据中国台湾《联合报》报道，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设立先进封测厂。该合作案预计将会在近期签定合作备忘录并对外宣布，双方将以各出资一半的合作架构，这将是台积电第一座在中国台湾之外的封测厂。
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