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台积电3nm制程如期试产 预计明年Q4量产；芯原股份：拟13亿元投资建立临港研发中心；红相股份：子公司星波通信产品广泛应用于雷达、通信和电子对抗系统;芯信安电子完成数千万天使轮融资。
根据TrendForce集邦咨询表示，由于疫苗普及率逐渐提升，各国陆续实施有限度的边境开放措施，导致宅经济相关终端产品需求放缓而出现订单下修的杂音，适逢智能手机传统旺季，加上笔电、网络通讯、汽车、或其他物联网产品等。
自公布2021年第二季的利润是三年来最高之后，三星如何利用高额现金储备，进行重大并购，成为产业瞩目的焦点。
11月25日消息，本周三，据日经新闻报道，苹果计划采用台积电的4nm工艺生产其自研iPhone 5G基带芯片，预计在2023年实现量产。
随着新能源汽车、自动驾驶、家电等领域需求的快速增长，最为紧缺的28nm及以上成熟制程芯片的供应似乎成为关注的焦点。
在全球芯片制造（代工）方面，台积电和三星是双雄争霸的态势。
三星、台积电都已经量产了5nm工艺，其中台积电的客户数量及订单规模都远高于三星，不过在下代的3nm工艺上，三星有望扳回一局，AMD及高通这样的大公司也有可能转投三星，这给台积电不少压力。
台积电是台湾积体电路制造股份有限公司的简称，位于中华人民共和国台湾省。台积电中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。
今天，联发科发布了新一代天玑旗舰移动平台天玑9000，参数配置全面升级，安兔兔跑分达到了惊人的1007396分，成功突破100万大关，成为首个跑分破百万天花板的手机芯片，性能领先骁龙888 Plus近18%，实在是彪悍！
半导体行业碳排放量已超汽车行业？
只要客户有需求，台积电就能代工出来，涉及汽车、电子产品等诸多领域。最新消息显示，台积电可能优先考虑汽车芯片增产。此前数据显示，2020年汽车芯片占台积电销售额的3%，手机芯片占48%，高性能芯片占33%。
近期，有媒体报道称，台积电最新 3nm 工艺陷入瓶颈，投产遭遇困难，可能无法如期进入大规模量产阶段。先进工艺的开发究竟难在何处？
特斯拉原计划今年9月推出的二代FSD芯片可能要延迟到2022年下半年甚至2023年，原因是原本计划采用的晶圆代工厂由台积电改为三星，特斯拉为何要这么做？要深入了解其中奥秘，先要了解一下晶圆代工产业。
11月10日消息，本周二，台积电和索尼半导体解决方案公司（SSS）分别在官网宣布，将共同成立子公司日本先进半导体制造公司（JASM），在日本熊本建立代工厂，索尼作为少数股权股东参与其中。
Achronix 最新基于台积电（TSMC）的7nm FinFET工艺的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二维片上网络。2D NoC如同在FPGA可编程逻辑结构上运行的高速公路网络一样，为FPGA外部高速接口和内部可编程逻辑的数据传输提供了超高带宽。
以应对“缺芯”危机为名，美国于9月底开始向芯片相关企业索要供应链信息，包括库存、销售及客户等商业机密。台积电几度挣扎，最终妥协，三星、SK等韩国芯片大厂也已屈服，在期限之前提交相关信息。
11月8日，据报道日本将出台一项全新的扶持政策，为在日本本土建立的芯片工厂提供补贴，台积电或将成为第一个援助对象。同时，今日有消息称，台积电将在本周召开董事会，商讨赴日建厂细节。
逼迫全球芯片企业上缴客户数据，美国商务部开了一个可怖的先例。
如果有人问芯片工艺的中的7nm、5nm指什么？那么我相信很多人都能给出答案--晶体管导电沟道的长度或者栅极宽度，并且很多人也知道，当前的7nm、5nm只是等效工艺节点，而非真正的沟长或者栅宽。
目前产业内拥有先进制程技术的芯片厂商仅剩3家，分别是台积电、三星与英特尔。三巨头的技术路线图中着重提到2025年，显然到时将是决定市场变数的关键节点。
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