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作者：Silvia
随着芯片厂商们一季度的财报陆续公布，业绩回升变得更加普遍。高通、联发科所在的智能手机行业刚刚步入复苏，三星、美光等存储厂商业绩大幅回升，晶圆代工厂晶圆需求逐步回温……我们整理了今年一季度半导体产业链主要大厂的营收及预期展望，供大家参考。
01、芯片设计（含IDM）
高通：智能手机行业开始复苏，
一些客户还在消化芯片库存
2024年第一财季，高通实现营收99.35亿美元，与上年同期增长5%；净利润为27.67亿美元，与上年同期相比增长24%。高通在财报电话会议上表示，预计2024年全球手机行业将持平于2023年或略微增长。高通表示，尽管整个智能手机行业开始迈入复苏周期，但一些客户仍在消化芯片库存过剩。对于2024年第二财季的业绩，高通预计营收将达89亿美元到97亿美元之间，其平均值（93亿美元）符合分析师此前预期。
具体来看，2024年第一财季，高通来自于手机芯片的营收为66.87亿美元，与上年同期的57.54亿美元相比增长16%，扭转了颓势；来自于汽车业务的营收为5.98亿美元，与上年同期的4.56亿美元相比增长31%；来自于物联网业务的营收为11.38亿美元，与上年同期的16.82亿美元相比下降32%。
联发科：营收创18个月来新高
联发科3 月营收 504.8 亿元（新台币，下同），环比增长 31.18%，同比增长17.51%，累计第一季营收达 1334.58 亿元，环比增长 3.01%，同比增长 39.52%；受惠旗舰手机芯片需求强劲，联发科单月单季营收皆一举创下 18 个月来新高。随着联发科客户新机陆续推出，出货动能也延续至本季，推升业绩表现稳健。
三星：同比骤增931％，一季度营业利润超去年全年
三星电子一季度营业利润同比骤增931.25%，为6.6万亿韩元（约合人民币354.6亿元），超过去年全年营业利润（6.57万亿韩元）。同期，销售额同比增加11.37%，为71万亿韩元。这是三星电子单季销售额自2022年4月（70.4646万亿韩元）以来时隔5个季度再次恢复至70万亿韩元以上。三星负责半导体业务的首席执行官Kyung Kye-hyun在之前的公司年度股东大会上表示，随着市场低迷期的结束，其半导体业务有望在今年恢复到2022年的水平。
SK 海力士：营收和净利均创新高，开始转向全面复苏期
SK 海力士发布 2024 财年第 1 季度（截至 2024 年 3 月 31 日）财报，结合并收入为 12.4296 万亿韩元（当前约 655.04 亿元人民币），营业利润为 2.886 万亿韩元，净利润为 1.917 万亿韩元，营业利润率为 23%，净利润率为 15%。该公司该季度收入创历史同期新高，营业利润也创下了市况最佳的 2018 年以来同期第二高，公司将其视为摆脱了长时间的低迷期，开始转向了全面复苏期。
美光：受益于DRAM和NAND Flash，营收同比大涨58%
美光2024财年第二季财报（截至2024年2月29日）显示，受益于DRAM和NAND Flash需求及价格同步上升，该季营收58亿美元，同比大涨58%，环比增长23%。美光第二财季DRAM收入环比增长21%至42亿美元，占总收入的71%；NAND收入环比增长了27%至16亿美元，占美光总收入的27%。产品涨价带动了美光的整体毛利率提升了19个百分点。美光在该季营收、毛利率、净利均大超预期，并成功结束连续五个季度的亏损，扭亏为盈。
从各应用领域收入来看，来自数据中心领域的营收增长是最为迅猛，环比增长超过一倍。这主要得益于AI服务器的需求正在推动HBM、DDR5和数据中心SSD的快速增长。美光在财报中强调：“我们的HBM在2024年销售一空，2025年的绝大多数供应已经分配完毕。我们继续预计HBM比特份额将在2025年的某个时候与我们的整体DRAM比特份额相等。”
存储厂商华邦电、南亚科、旺宏等：营收普遍回升
受惠DRAM与NAND Flash价量齐扬，华邦电、南亚科、威刚、十铨等3月营收交出月成长、年成长的“双增”佳绩。其中，华邦含新唐科技等子公司，3月合并营收75.11亿元（新台币，下同），月增21.01％，年增9.11％，时隔17个月之后，单月营收重回70亿元之上。累计2024年第一季合并营收201.21亿元，年增14.88％；旺宏3月合并营收也明显回升，为21.13亿元，月增21.9%，但比去年同期减少25.2%；累计今年第1季合并营收57.60亿元，年减幅度收敛至18.9%；南亚科3月合并营收33.91亿元，月增11.1%、年增57.9%，创下19个月新高，累计首季营收95.02亿元，季增9.1%、年增47.9%，改写6季新高。
英飞凌2024财年第一季度（截至2023年12月31日）营收为37.02亿欧元，利润达8.31亿欧元，利润率为22.4%。展望2024财年第二季度，假设欧元兑美元汇率为1:1.10，预计营收约为36亿欧元。在此基础上，利润率预计将达到18%左右。预计2024财年营收约为160亿欧元（±5亿欧元），利润率将在20%至25%，调整后毛利率将在40%至45%。
英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“在当前宏观经济面临挑战的环境下，英飞凌业绩依然表现强劲。我们预计，消费、通信、计算和物联网应用领域的需求在今年上半年不会明显复苏。尽管中国市场以外的地区对电动汽车的需求有所放缓，但我们对汽车行业的预期与去年11 月份相比基本保持不变。”
德州仪器：Q2财测展望优于预期，客户已开始恢复下单
德州仪器公布Q1营收为36.6亿美元，为自2020年以来最低，且较去年同期下滑16%，为连续六季负成长。但德州仪器Q2财测展望优于预期，显示工业和汽车零件需求下滑的情况可能正在缓解。德州仪器预计Q2营收39.5亿美元，优于分析师平均预测的37.7亿美元。这一数据代表着客户消化完库存，已经开始恢复下单。
德州仪器CFO Rafael Lizardi表示，公司最大部门工业设备制造的大多数客户，已完成了降低库存任务，但有些还在努力，所以需求复苏的情况还没有很平均。他说，“90天前，所有工业方面的终端市场都是走低的”，现在有些虽还是走低，但有些已经有不同表现。
ADI：汽车业务持续增长，预计客户库存在第二季度改善
ADI 2024第一季度（截止2024年2月3日前一个季度）营收25.13亿美元，同比下降23%。从应用市场来看，ADI第一季度工业业务营收11.97亿美元，同比下降31%，占收入比例从54%下降至47%；汽车业务营收7.39亿美元，同比上升9%，占收入比例从21%上升至29%；通讯业务营收3.03亿美元，同比下降37%，占收入比例从15%下降至12%；消费电子营收2.74亿美元，同比下降22%，占比不变。
ADI首席执行官兼董事长文森特·罗奇 (Vincent Roche) 表示，ADI第一季度的收入和盈利能力仍高于预期的中点，并预计客户的库存将有望在第二季度改善，下半年的业务开展背景更加有利。ADI对于2024年第二季度的预计收入仅为21亿美元。
瑞昱：存货周转天数已回到正常区间
网通芯片大厂瑞昱第一季营收256.23亿元（新台币，下同），季增13.5%，年增30.6%，毛利率50.8%。瑞昱第一季存货金额119.77亿元，季增1.87%，年减43.55%，副总黄依玮表示，瑞昱存货周转天数已回到正常区间，且不论是自家或是渠道端的库存水位都已降至正常水位；瑞昱第一季PC与非PC营收比重分别为33%、67%。
闻泰科技（安世半导体）：半导体业务营收、净利润双下滑
闻泰科技半导体业务主要依托旗下子公司安世集团，2020年闻泰科技间接持有安世集团98.23%股份。半导体业务方面，一季度闻泰科技实现收入为 34.2 亿元（低于去年同期的37.97亿元），业务毛利率为 31.0%，净利润 5.2 亿元（低于去年同期的6.60 亿元）。闻泰科技表示，受宏观经济等因素影响，欧洲、美洲等地区半导体需求较弱，面对疲软的市场环境，公司采取了不同的销售策略，以维持市场份额与地位。从长期来看，电气化、数字化、自动化、绿色能源等趋势仍然将带动半导体市场的增长，人工智能（AI）的发展将加速半导体市场的增长。
国巨：车用及工控需求仍弱于预期，消费性领域则逐步回温
被动元件龙头国巨第1季合并营收为285.05亿元（新台币，下同），环比增长4.2%，同比增长9.2%，单季合并毛利率为33.8%，较上季减少0.7个百分点，但较去年同期增加0.8个百分点，营业利润为49.64亿元。
国巨看客户端库存调整可望在Q2结束，公司本身的库存水位也从2023年Q4的130天微降至2024年Q1的129天，法人指出，车用及工控需求仍弱于预期，但消费性领域则逐步回温，Q2产能利用率预估标准品及特殊品会从Q1的50%及70%略提升，带动营收/毛利率/营益率同步呈低个位数季增。
AI相关：
AMD：预计AI GPU的增长将抵消个人电脑芯片销售下降
对于2024年第一季度，AMD预计营收将为51亿至57亿美元，不及分析师平均预期的57.7亿美元；毛利率将为52%，略高于分析师预期的51.8%。同时，AMD预计包括个人电脑芯片等主营业务营收第一季度将下降，但人工智能GPU的销售增长将抵消个人电脑芯片销售下降；该公司同时数据中心将持平，预计2024年数据中心GPU营收35亿美元。AMD首席执行官苏姿丰表示，“对于2024年，我们预计需求环境将保持复杂多变。”
博通：网通芯片需求大增
博通2024会计年度第一季（截至2024年2月4日），营收年增34%至119.6亿美元。其中，“半导体解决方案”部门营收成长4%至73.9亿美元，但略低于FactSet调查所预测的74.6亿美元，“基础设施软件” 部门营收则猛增153%至45.7亿美元，高于分析师预期的43.5亿美元。展望2024会计年度，博通重申营收预估可达500亿美元，与先前预测相符。博通第一季业绩主要受惠AI热潮大爆发，数据中心持续提升传输速度成重要趋势。
澜起科技：一季度净利润同比增长1032.86%
澜起科技4月25日晚间披露一季报，2024年第一季度实现营业收入7.37亿元，同比增长75.74%；净利润2.23亿元，同比增长1032.86%。一季度，内存接口芯片需求实现恢复性增长，公司部分新产品开始规模出货，推动营业收入及净利润较上年同期大幅增长。由于DDR5内存接口芯片、PCIe Retimer及MRCD/MDB芯片等较高毛利率产品的收入占比提升，互连类芯片产品线毛利率为60.93%，较上年同期增加6.98个百分点，推动公司整体毛利润较上年同期增长90.29%。
02 、芯片制造
晶圆代工：
台积电：净利润创下一年多以来最快增速
台积电2024年一季度财报显示，台积电一季度净利润为2255亿元台币（约合69.76亿美元），预估2149.1亿元台币，同比增长8.9%，创下一年多以来最快增速；第一季度销售额5926.4亿元台币（约合183.33亿美元），同比增长17%。第一季度营业利润2490.2亿元台币（约合77亿美元），同比增长7.7%，营业利润率为42%。台积电总裁魏哲家在随后的电话会上指出，当前市场上，AI需求强劲，智能手机需求逐步复苏，个人电脑市场的需求已触底。不过，传统服务器需求仍相对疲弱，有关车用领域芯片的预估也从上一季度的“增长”转为“衰退”。
台积电预计第二季度销售额196亿-204亿美元，即营收将至高同比增长30%左右。二季度毛利率为51％至53％，二季度营业利益率为40％至42％。台积电表示，一季度毛利率上升主要得益于智能手机产品组合的调整和季节性影响，而二季度毛利率指引下滑的主要原因是4月3日中国台湾地震的影响以及电力成本高企影响所致。
联电：预计一季度晶圆出货季增2%至3%，整体晶圆需求逐步回温
联电预计2024年一季度晶圆出货季增2%至3%，主因整体晶圆需求逐步回温，但仍有季节性因素与客户对库存采取较谨慎态度等状况干扰，导致产能利用率幅下滑，从上季的66%微降到61%至63%，毛利率持稳在30%左右。另外，联电在一季度对客户采取一次性价格调降，预估平均销售单价（ASP）下降5%。这也将直接导致毛利率的降低。整体来看，一季度运营将呈现“量增价跌”走势。
世界先进：预计一季度晶圆出货量季减约6%-8%
展望今年，世界先进副总经理暨财务长黄惠兰表示，由于节日促销后，半导体需求在年初步入传统淡季，预期供应链将持续进行库存调整，并维持审慎保守的下单态度；另外，经与客户协商，公司预计将于晶圆收入外，额外认列约占营收5%到6%的长期合约收入；因此，世界先进公司对今年第一季的营运展望为晶圆出货量将季减约6%-8%，产品平均销售单价将较上季约略持平，毛利率将介于约21%至23%之间。
力积电：首季亏损10.72亿元，已接近损益平衡点
受整体驱动IC、图像传感器代工价格激烈竞争拖累，力积电首季仍亏损10.72亿元（新台币），但已和前一季明显收敛，首季营运其实已接近损益平衡点，且稼动率及代工价格逐季提升可期，将为毛利率和整体营收带来正面效益。
力积电首季营收季减3%，主因工作天数少及客户要求出货订单等因素，不过首季代工存储器包括标准型和编码及闪存产能利率已由前一季的65%，回到95-98%，因其中20%属于毛利率仍达-50%的DDR3 DRAM，影响整体存储器毛利率表现，但相信AI浪潮将使整体记忆体景气复苏，目前力积电代工产品线也除了图像传感器和驱动IC来自大陆较大的竞争压力外，内存、电源管理IC订单明显转强，晶圆代工逐季向上可期。
稳懋半导体：手机库存调整告终，一季度同环比双增
砷化镓晶圆代工大厂稳懋半导体公布2024年3月及一季度财报，该公司3月营收16.13亿元新台币，创今年新高，同比及环比双增；一季度累计营收44.43亿元新台币，同比增长55.37%，环比下滑8.73%。该公司表示，一季度为传统淡季，随着受惠于5G智能手机渗透率提高、Wi-Fi 7以及人工智能（AI）应用带动手机市场复苏，二季度业绩将实现增长。稳懋表示，手机库存调整告终，加上客户高端手机新机上市带动Cellular、VCSEL产品线出货畅旺，稳懋去年第四季度产能利用率已回升至60%，毛利率约为24%-26%。
封测：
日月光：受惠客户需求缓步复苏，第一季营收创同期次高
日月光投控4月9日公布3月合并营收456.61亿元新台币，较2月环比增长14.9%，较去年同期下滑0.2%。日月光投控累计第一季度营收1328.03亿元，较上一季度下滑17.3%，较去年同期增长1.5%。受惠客户需求缓步复苏，日月光投控第一季营收创下同期次高。
京元电：Q1营收创历史同期次高，下半年动能更强
半导体封测厂京元电子今年首季营收82.15亿元（新台币，下同），季减3.35%、年增5.8%，创历史同期次高。展望后市，AI浪潮未歇，台积电近日上修CoWoS产能至超过倍增，京元电子因承接WoS段成品测试，有望大幅受惠，法人看好公司第二季营收较前季回升，下半年动能更强，全年力拼超越2022年高点。
设备、材料：
ASML：预计下半年业绩比上半年强劲，将为迎接行业的周期拐点做好准备
4月17日，荷兰半导体设备商ASML公布的财报显示，该公司第一季度销售额为53亿欧元，毛利率51.0%，净利润12亿欧元。第一季度新增订单额为36亿欧元，其中6.56亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计，2024年第二季度净销售额将在57亿欧元至62亿欧元之间，毛利率将在50%至51%之间，2024年的净销售额将与2023年基本持平。
随着半导体行业从低迷状态中持续复苏，ASML对2024年全年的展望保持不变，预计下半年业绩将比上半年强劲。ASML视2024年为调整年，公司将继续在产能提升和技术方面进行投资，为迎接行业的周期拐点做好准备。
环球晶：第一季度合并营收季减10%，年减19%
半导体硅晶圆厂环球晶公告显示，3月合并营收达56.6亿元，月增12.6%，年减15.6 %，累计第一季度合并营收为150.9亿元，季减10%，年减19%。对于目前市况，环球晶董事长徐秀兰4月23日表示，下半年的不确定因素如降息速度、油价、电动车需求等还蛮多，但应当会比上半年再好一点，只是本来估计将显著成长，现在可能会是较和缓的增加。徐秀兰指出，客户端库存有所下降，但速度没有预期快。内存应用还不错，尤其是先进制程，成熟制程的需求就弱一点。车用相关则显得有点迟缓，这点在预期之外。
03 、芯片分销
艾睿：预计一季度全球零部件销售额与上一季度相比下降8%
艾睿电子指出，2024年第一季度，预计公司综合销售额为67亿美元至73亿美元，其中全球零部件销售额为 50亿美元至54亿美元（与上一季度相比下降了8%），全球企业计算解决方案销售额为17亿美元至19亿美元（中间值为同比下降4%）。展望未来，尽管持续的周期性调整和较弱的宏观需求环境，公司对整个行业背景保持乐观，并相信较长期的技术趋势将使公司受益。随着库存水平正常化，预计2024年需求将有所改善。
大联大：第一季合并营收创历年同期次高
大联大控股2024年3月及第一季合并营收皆创历年同期次高。3月营收月增46.4%、年增26.7%达新台币701.9亿元；第一季合并营收超越财测新台币1,600亿至1,700亿区间达新台币1,819亿，年增25.7%。大联大对今年全年营运持乐观看法，主因AI应用带动相关设备需求，以及前一波因疫情而起的换机潮后，接下来应当会逐步进入下一波手机与PC换机潮，加上高效能运算（HPC）等应用扩增。
文晔：第一季营收年增60%，再创单季新高
文晔4月7日公布2024年3月份自结合并营收约671亿元（新台币，下同），较上月合并营收增加约29%，较去年同期营收增加约72%，今年首季营收再创新高优于财测。文晔说明，今年第1季累计合并营收约新台币1,927亿元，与去年同期相较增加约60%，再创季度新高，优于上次法说会中提出的1,650-1,750亿元预估高标，主要来自于资料中心及服务器相关产品出货强劲，公司持续投资于高成长的终端应用与相关产品线以展现出优于市场的成长性。
04 、结语
一季度全球半导体行业看到更明显的复苏。SIA数据显示，2024 年 1 月全球半导体行业销售额总计 476 亿美元，与 2023 年 1 月的 413 亿美元总额相比增长 15.2%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“全球半导体市场在新的一年里表现强劲，全球销售额同比增长，创下2022年5月以来的最大百分比。预计市场增长将在今年剩余时间内继续，2024 年的年销售额将比 2023 年增长两位数。”
市场研究机构IDC 也发布预测数据显示，今年全球半导体市场营收可望回升至6,302亿美元，同比增长20%。其中，存储芯片市场的增长最强劲，增幅将高达52.5%；数据中心芯片其次，同比增长45.4%。
其他芯片MCU、模拟芯片、驱动IC等库存逐步见底，不过在需求和价格方面仍存在压力。
MCU方面，伴随代理及客户端库存逐渐调节结束，MCU产业预期2024年第二季库存可回至健康水位，市场价格在反映成本结构上持续回调；模拟芯片方面，库存见底，通用类交期缩短，龙头厂商德州仪器最大部门工业设备制造的大多数客户虽已完成了降低库存任务，但需求复苏仍不均衡；驱动IC方面，TrendForce表示，随着 2023 年的价格基本稳定或略有下降，市场正准备迎接需求的大幅上升，然而由于持续的市场压力，预计DDIC价格将继续下跌。
半导体需求正在复苏，AI有望推动新一轮半导体周期上行，TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示，“虽然今年整体IC市场正在增长，但汽车和工业市场的放缓阻碍了模拟市场的扩张。随着技术从云端扩散到边缘，人工智能将成为尖端半导体的巨大催化剂。”
今年半导体行业如何在周期复苏与AI应用需求的双重驱动下前行？让我们拭目以待。
