关于摩尔定律的所有信息
导入7nm路上的顺风车,这款金属有奇效

随着人工智能(AI)世代到来,高效运算芯片需求量将不断成长,但目前半导体原物料钨跟铜已面临物理极限,全球最大半导体设备厂应用材料宣布,推出钴金属作为7纳米制程以下的导电材料,提升芯片效能。

有了EUV续命神器,摩尔定律还能存活多久?
有了EUV续命神器,摩尔定律还能存活多久?

近日,三星公布了其半导体工艺路线图,除了今年下半年使用EUV的7nm量产之外,接下来还将有5nm和4nm FinFET,而到了2020年则会开始3nm基于Gate All-Around (GAA)晶体管的最新工艺。

中兴事件背后,中国制造如何从底层自救

4月17日,美国政府发出禁止美国公司向中兴通讯销售零部件的禁令,这是近期中美贸易摩擦背景下的又一件大事。

突破摩尔定律限制,半导体依然是好的行业
突破摩尔定律限制,半导体依然是好的行业

4月11日,FinFET发明人胡正明在台湾交大所举办的智能半导体产学联盟论坛中,从学术界及实务界探讨了半导体未来。

业内大佬们是如何看待摩尔定律终结的

下个月,摩尔定律这一全球半导体行业自上世纪60年代起就一直遵循的原则将被吹响死亡的号角,而这也意味着信息技术革命的终结。

因为这个,所以我说SiP能超越摩尔定律

所谓SiP就是System in Package。大家看到下图是手机内部结构,有个很明显的趋势,里面大部分的器件都是SiP。整体来看的话,SiP是一个非常主流的技术方向。

为啥我说SiP能超越摩尔定律?
为啥我说SiP能超越摩尔定律?

所谓SiP就是System in Package。大家看到下图是手机内部结构,有个很明显的趋势,里面大部分的器件都是SiP。整体来看的话,SiP是一个非常主流的技术方向。从数字、模拟、MEMS到Sensor,各种器件都用到了SiP技术。

摩尔定律为何前途未卜,真的失效了吗?
摩尔定律为何前途未卜,真的失效了吗?

最近两年,我们社会中出现了很多新名词,比如自动驾驶、工业4.0、物联网、大数据、人工智能、虚拟现实等等,可以说我们遭到了新概念的饱和轰炸。但如果我们仔细梳理这些概念,你会发现所有这些概念背后,都有一个共同的物质基础,这就是半导体。

爆发后遇冷,VR产业的春天在哪里?
爆发后遇冷,VR产业的春天在哪里?

VR技术也就是虚拟现实技术,是一种计算机仿真系统,通过对三维世界的模拟创造出一种崭新的交互系统。

华为任正非演讲“洗脑”能力颇强,如何践行人生的摩尔定律

1月18日消息,任正非近日做了“烧不死的鸟是凤凰,在自我批判中成长”专题仪式上进行了讲话。任正非表示渺小的缺点人人都有,改正丢掉,朝着正确的方向前进就一定能够达到珠穆朗玛。华为刚启航的航母正需要成千上万英雄划桨。

CPU攻破了AI的界限,GPU还有优越感吗?
CPU攻破了AI的界限,GPU还有优越感吗?

12月问世的POWER9,恐怕是第一个喊出为AI而生的服务器CPU了。从通用CPU到AI定制CPU,到底反应了整个业界怎样的趋势?

摩尔定律受到挑战, 数据传输成半导体产业关注点

一直以来,半导体产业已由过去专注追求单一产品性能,演进至当下的如何透过高速传输新介面及新技术来优化整体系统运作。凯基投顾认为,由于芯片制程微缩面临难度及成本增加,使摩尔定律效力受到挑战之际,而高速传输趋势的崛起,包括谱瑞科技、联亚均设计极高端高效产品,跳脱中国大陆供应链竞争格局,享高毛利率且ROE突出。

3D FPGA会成为摩尔定律的续命高招?
3D FPGA会成为摩尔定律的续命高招?

FPGA的发展一直完美的遵从摩尔定律。如Xilinx院士Steve Trimberger在其文章《FPGA的三个时代》中所述,自1984年FPGA面世以来至今(见下图),FPGA的容量增长超过一万倍、速度增长超过一百倍,同时其成本和功耗均降低了超过一千倍。虽然这些发展很大程度上归功于半导体工艺的不断进步,但实际上作为FPGA设计本身,也必

“死了”半个世纪的摩尔定律,这次“没救了”?

还记得那些只要盲目追随着摩尔定律的脚步就能在半导体产业界取得成功的美好时光吗?但是现在,要迈向下一个制程节点的任务更加复杂──而且昂贵;今日的芯片厂商实在需要审慎思考。

摩尔定律问世五十载,何时该寿终正寝?

在信息技术发展浪潮中,浪潮涌起的高度的衡量一度成为业界的“心患”。换句话说,如何估量信息技术进步的速度成了困扰业内人士许久的难题。籍此背景之下,英特尔创始人之一戈登·摩尔通过大量数据调研整理,于1965年,正式提出“摩尔定律”。

联发科老大蔡明介也唱衰摩尔定律,真的失效了?
联发科老大蔡明介也唱衰摩尔定律,真的失效了?

摩尔定律是半导体的经典理论之一,提出者是Intel联合创始人戈登摩尔,他断言“大约每两年,晶体管密度就会增加1倍”。

SiP封装成超越摩尔定律的要塞,日月光/安靠/长电科技谁将赢取IC封装的未来
SiP封装成超越摩尔定律的要塞,日月光/安靠/长电科技谁将赢取IC封装的未来

进入2017年,摩尔定律的脚步愈加沉重,“摩尔定律已死”的言论笼罩着整个半导体行业,超越摩尔定律发展的想法在半导体从业人员的脑海里愈加清晰。在这样的大环境下, SiP封装技术重新走到了聚光灯下。从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律),转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律), SiP是实现的重要路径。

SiP被遗忘几十年,只因摩尔定律走不下去才回归大众视线
SiP被遗忘几十年,只因摩尔定律走不下去才回归大众视线

当然,要谈及SoC与SiP两者的竞争关系,较理性的说法就是“互为补充”,SoC主要应用于更新换代较慢的产品和军事装备要求高性能的产品,SiP主要用于换代周期较短的消费类产品,如手机等。SiP在消费领域炙手可热的主要原因之一就是可集成各种无源元件。

一文读懂SiP封装技术

根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义:SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统。

博通收购高通最坏的结果:高通芯片业务被剥离

这周最博眼球的新闻就是博通喊话高通,提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通,交易总价值为1300亿美元。一时间业内炸开。