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联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。收起

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  • 芯片公司介绍·求职内参|第⑦期 联发科
    联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是一家全球领先的IC设计企业,成立于1997年,总部位于中国台湾省新竹市。联发科在5G移动通信芯片领域全球排名第二,凭借完整的芯片矩阵覆盖从低端智能机到高端旗舰全行业,是全球公开市场的核心手机芯片供应商。 联发科的发展历程分为五个关键阶段:从DVD光驱芯片起步,进入手机芯片市场,成为智能手机芯片出货量第一,全面进军车用芯片市场,最终向AI基础设施企业转型。截至2025年,联发科发布了天玑9500旗舰处理器,并在同年实现了合并营收新台币5,959.66亿元的历史新高。 联发科的主要产品线包括智能手机芯片(天玑系列)、智慧边缘平台和云端AI基础设施。天玑系列芯片涵盖了从入门级到旗舰级的所有产品线,助力联发科在全球智能手机芯片市场保持领先地位。智慧边缘平台则包括Dimensity Auto智慧座舱、Genio工业物联网平台、Filogic无线连接等多个子平台,推动了物联网、车用电子和网络通讯领域的全面发展。 联发科的技术实力体现在5G/5G-Advanced基带技术、AI/NPU技术、全大核CPU架构、先进制程布局等方面。公司在全球智能手机AP/SoC出货量排名第一,市场份额达到34%。联发科还积极拓展AI基础设施业务,推出了首个AI加速器ASIC项目,并计划在2027年推出第二个同类项目。 联发科的商业模式采用“Fabless+全场景芯片平台”的模式,聚焦芯片设计和技术创新,将晶圆制造、封装和测试外包给专业代工厂。联发科通过与各大手机品牌的合作,形成了广泛的客户网络,并建立了多层次的开放性生态合作体系,推动了产业链上下游的协同发展。 展望未来,联发科将继续坚持“AI+连接”双引擎驱动的战略,致力于从“手机芯王”向“AI基础设施领跑者”转型,力求在未来的市场竞争中占据更大的份额。
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    05/12 11:45
  • 华强北“山寨手机”研究(中)
    深圳华强北的发展过程中,“山寨手机”是绕不开的话题。仅2007年,华强北“山寨手机”出货量便达1.5亿部,占当年全球手机总产量的六分之一。山寨手机其兴也勃其亡也忽,既造就了“华强北一米柜台”几十位亿万富翁的传奇故事,也上演了“山寨手机王子”陈金凌破产后精神失常、流落街头的狗血事故。 山寨手机现象也有积极的一面,如带动华强北的创客文化,使深圳成为“硬件硅谷”和“创业天堂”,孕育了魅族、G5、龙旗、传
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  • 芯片巨头卷向MWC:6G+AI成全场焦点,AI算力即将「硬着陆」
    MWC 2026展示了AI算力从云端走向端侧的趋势,高通推出了可穿戴平台至尊版,实现了20亿参数级别模型的本地运行;联发科的天玑9500驱动智能眼镜,实现了端侧AI处理,提升了用户体验。此外,英特尔携手爱立信,展示了6G网络中的AI负载调度解决方案,旨在提高边缘计算效率。华为和AMD则展示了大规模算力集群技术,强调集群规模和效率的重要性。总体来看,AI算力的下沉改变了硬件竞争格局,推动了智能设备的独立性和智能化水平。
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    03/05 10:31
  • 联发科斥资百亿,自建AI数据中心
    联发科投入百亿新台币建设AI-EDA数据中心,推动算力成为研发生产力的新载体,重塑芯片设计范式,构建长期竞争优势。
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  • 每天认识一家芯片公司:联发科
    联发科技股份有限公司(MTK)成立于1997年,初期以DVD芯片设计闻名,后转向智能手机芯片市场。2025年,联发科营收显著增长至5959.66亿元新台币,尽管利润增幅较小。联发科采用Fabless模式,主要代工伙伴为台积电,尤其在先进制程方面。公司在手机和智能电视领域市场份额领先,尤其是天玑系列芯片广受欢迎。