联发科

英伟达和联发科联手打造RTX Spark，20核CPU，RTX GPU，128GB统一内存，台积电3nm工艺，首批机器秋天上市。 消息出来，大家都在盯着算力看——6144个CUDA核心能不能打Intel、压AMD？这些问题没错，但做硬件的应该多看一层：芯片再强，板子上的时序乱了，性能根本释放不出来。 这件事，这件事被很多人忽略了。 RTX Spark定位明确：轻薄本、小型台式机、本地跑AI。这类设

AI算力需求激增，台积电产能向AI倾斜，三大手机芯片巨头调整策略应对竞争。高通、联发科削减手机芯片订单，转战AI芯片市场；苹果首次将部分芯片代工给英特尔，寻求产能备份。AI智能体和系统级大模型推动手机芯片升级，高通、联发科积极布局，争夺边缘端AI市场份额。

联发科技在天玑开发者大会2026上推出了一系列工具与解决方案，强调智能体AI正在重构和升级众多行业和应用场景。联发科提出一套开创性的双NPU架构，旨在解决智能体场景下的算力与功耗平衡问题，并发布了天玑AI智能体化引擎2.0，支持系统主动感知与跨应用驱动。此外，联发科还展示了其在智能座舱、移动游戏等方面的最新进展，包括400 TFlops算力的天玑旗舰座舱平台和移动端光线追踪技术。整体来看，联发科正努力将其芯片打造成智能体化系统的底层基础设施。

联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是一家全球领先的IC设计企业，成立于1997年，总部位于中国台湾省新竹市。联发科在5G移动通信芯片领域全球排名第二，凭借完整的芯片矩阵覆盖从低端智能机到高端旗舰全行业，是全球公开市场的核心手机芯片供应商。 联发科的发展历程分为五个关键阶段：从DVD光驱芯片起步，进入手机芯片市场，成为智能手机芯片出货量第一，全面进军车用芯片市场，最终向AI基础设施企业转型。截至2025年，联发科发布了天玑9500旗舰处理器，并在同年实现了合并营收新台币5,959.66亿元的历史新高。 联发科的主要产品线包括智能手机芯片（天玑系列）、智慧边缘平台和云端AI基础设施。天玑系列芯片涵盖了从入门级到旗舰级的所有产品线，助力联发科在全球智能手机芯片市场保持领先地位。智慧边缘平台则包括Dimensity Auto智慧座舱、Genio工业物联网平台、Filogic无线连接等多个子平台，推动了物联网、车用电子和网络通讯领域的全面发展。 联发科的技术实力体现在5G/5G-Advanced基带技术、AI/NPU技术、全大核CPU架构、先进制程布局等方面。公司在全球智能手机AP/SoC出货量排名第一，市场份额达到34%。联发科还积极拓展AI基础设施业务，推出了首个AI加速器ASIC项目，并计划在2027年推出第二个同类项目。 联发科的商业模式采用“Fabless+全场景芯片平台”的模式，聚焦芯片设计和技术创新，将晶圆制造、封装和测试外包给专业代工厂。联发科通过与各大手机品牌的合作，形成了广泛的客户网络，并建立了多层次的开放性生态合作体系，推动了产业链上下游的协同发展。 展望未来，联发科将继续坚持“AI+连接”双引擎驱动的战略，致力于从“手机芯王”向“AI基础设施领跑者”转型，力求在未来的市场竞争中占据更大的份额。

深圳华强北的发展过程中，“山寨手机”是绕不开的话题。仅2007年，华强北“山寨手机”出货量便达1.5亿部，占当年全球手机总产量的六分之一。山寨手机其兴也勃其亡也忽，既造就了“华强北一米柜台”几十位亿万富翁的传奇故事，也上演了“山寨手机王子”陈金凌破产后精神失常、流落街头的狗血事故。 山寨手机现象也有积极的一面，如带动华强北的创客文化，使深圳成为“硬件硅谷”和“创业天堂”，孕育了魅族、G5、龙旗、传