2nm工艺

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  • 从FinFET到GAA,台积电2nm改写规则:摩尔定律没死,只是越来越贵。
    台积电成功量产2nm GAA工艺,相比3nm在性能、功耗和密度上有显著提升,良率达到65%-75%,而三星和英特尔仍处于追赶阶段。苹果提前锁定大部分产能,预计2026年底率先使用2nm芯片,安卓和云厂商则要等到2027年后才能跟进。2nm晶圆单价高达3万美元,标志着摩尔定律进入高端市场,低端市场将继续沿用旧工艺。
  • 抢跑台积电!三星首发 2nm 制程芯片,AI 性能暴涨 113%
    三星发布全新Exynos 2600,采用自家2nm GAA制程,全性能核心设计,性能提升显著;GPU和NPU性能大幅增强,但仍面临散热和功耗挑战。外挂基带是为了应对2nm制程的良率问题,但牺牲了集成度。Exynos 2600有望助力三星重回高端市场,但实际表现还需等待Galaxy S26系列发布后评估。
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    2025/12/24
    抢跑台积电!三星首发 2nm 制程芯片,AI 性能暴涨 113%
  • 1.4nm,提前实现良率!
    据消息人士透露,台积电的A14节点已提前实现了良率,重要的是,A14相比N2节点的预期性能提升。 据官方公布的细节,A14工艺相比即将量产的2nm(N2)会有非常显著的提升。在相同功耗下,A14 的速度可以提升大约15%。如果保持速度不变,功耗能下降30%左右。芯片逻辑密度也能提高20%, 这意味着在同样大小的芯片上,能塞进更多晶体管,性能和能效同时得到优化。 实现这些提升的关键在于,台积电采用了
  • 世界芯片产业地图——中国台湾
    在全球半导体产业链中,中国台湾地区始终扮演着“核心供给者”的关键角色。截至 2024 年,中国台湾地区贡献了全球56%的晶圆代工产能,其中台积电独占52%;近30%的封测产能,日月光集团稳居全球第一;以及超20%的半导体设计产值。从 AI 芯片的先进制程代工,到汽车电子的特色工艺供给,再到消费电子的封测服务,中国台湾地区半导体产业已深度嵌入全球科技制造的“命脉环节”,成为支撑全球算力、智能终端发展
    2.2万
    2025/09/23
    世界芯片产业地图——中国台湾
  • 重大突破:台积电霸主地位难保? 背后的“隐形冠军”  直击2nm
    日本半导体企业Rapidus 在 2025 年7月18日宣布,其位于北海道千岁市的创新集成制造工厂(IIM-1)已启动 2 纳米“全环绕栅极”(Gate-All-Around)GAA晶体管结构的原型试制,并完成首批晶圆的电性参数测试。
    重大突破:台积电霸主地位难保? 背后的“隐形冠军”  直击2nm