2nm工艺

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  • 深圳半导体载板大厂冲刺港交所!实现2nm技术突破,被AI算力带飞
    礼鼎半导体递表港交所,专注IC载板研发与制造,三年营收超60亿,毛利率逐年改善。主要产品为FCBGA、FCCSP等,客户集中度高,毛利率低于同行业。AI与HPC应用推动高端载板需求,本土厂商助力国产替代。
  • 刚刚,英特尔公布1.8nm重大进展
    英特尔在2026年VLSI研讨会上公布其2nm级制程路线图,重点介绍Intel 18A-P系列的性能增强版。该系列在相同功耗下性能提升9%,或在相同性能下功耗降低18%,具备更好的热特性和设计灵活性。Intel 18A-P采用了新的晶体管结构和技术,如低功耗与高性能晶体管选项、Power Boost能效增强技术和改进的热管理措施。此外,英特尔还展示了GAA晶体管和背面供电技术的应用前景,以及面向未来的CFET、氮化镓+硅集成和减成法钌互连技术的研究进展。这些创新有助于提升芯片性能和能效,推动2nm制程竞赛升温。
    刚刚,英特尔公布1.8nm重大进展
  • 三星CTO:HBM5搭配2nm代工工艺
    三星电子宣布推出基于2纳米工艺的下一代高带宽内存HBM5,旨在通过先进散热管理和整体解决方案巩固其在AI内存市场的领先地位。公司展示了HBM5样机,并发布HPB技术,预计在年内交付样品。此外,三星还展示了支持NVIDIA芯片系统的内存产品组合,强调与全球公司的合作以增强竞争力。
  • 从FinFET到GAA,台积电2nm改写规则:摩尔定律没死,只是越来越贵。
    台积电成功量产2nm GAA工艺,相比3nm在性能、功耗和密度上有显著提升,良率达到65%-75%,而三星和英特尔仍处于追赶阶段。苹果提前锁定大部分产能,预计2026年底率先使用2nm芯片,安卓和云厂商则要等到2027年后才能跟进。2nm晶圆单价高达3万美元,标志着摩尔定律进入高端市场,低端市场将继续沿用旧工艺。
  • 抢跑台积电!三星首发 2nm 制程芯片,AI 性能暴涨 113%
    三星发布全新Exynos 2600,采用自家2nm GAA制程,全性能核心设计,性能提升显著;GPU和NPU性能大幅增强,但仍面临散热和功耗挑战。外挂基带是为了应对2nm制程的良率问题,但牺牲了集成度。Exynos 2600有望助力三星重回高端市场,但实际表现还需等待Galaxy S26系列发布后评估。
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    2025/12/24
    抢跑台积电!三星首发 2nm 制程芯片,AI 性能暴涨 113%