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10月29日,木林森发布公告称,公司拟以自筹资金向下属子公司进行增资,四家公司增资金额共计8.8亿元。
与非网12月18日讯 2020中国(上海)集成电路创新峰会于12月17日-18日在上海科学会堂举行。本次峰会以“自立自强,在危机中育新机”为主题。
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟团体标准《碳化硅单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法》起草工作启动会于 2020 年 11 月 11 日上午在国宏中晶集团总部会议室顺利召开。
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于11月18日公布了2021上半财年业绩(截止至2020年9月30日)。该财务报表4于11月18日获董事会批准。
第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗元素(Ge)半导体材料,应用极为普遍,包括集成电路、电子信息网络工程、电脑、手机、电视、航空航天、各类军事工程和迅速发展的新能源、硅光伏产业中都得到了极为广泛的应用;
与非网10月30日讯 29日在合肥2020中国半导体设备年会上,中国电子专业设备工业协会称其对中国大陆47家主要半导体设备制造商(销售收入500万元以上)的统计结果显示,2019年半导体设备销售收入161.82亿元,同比增长30.0%;半导体设备出口交货值16.35亿元,同比增长2.6%;总利润27.13亿元,同比增长26.7%。
半导体技术的进步和产业的发展催生和推动了物联网、人工智能、大数据和工业互联网等新兴产业。
在此背景下,日本生产半导体材料和设备零部件的Ferrotec 选择继续面向中国开展高水平设备投资,该公司认为中美摩擦走向长期化的可能性。
据国际半导体产业协会(SEMI)最新预计,今年全球半导体材料市场将略有增长,达到 529.4 亿美元(约 3694.35 亿人民币)。
芯片就是一种极度微小但功能强大的微缩逻辑电路。
射频功率放大器(RF PA)是发射系统中的主要部分,其重要性不言而喻。
英诺赛科苏州第三代半导体基地开始由厂房建设阶段进入量产准备阶段,标志着全球最大氮化镓工厂正式建设完成,同时也标志着中国半导体创新史步入一个新纪元。
合肥晶合集成电路有限公司二期项目、新阳半导体关键材料二期项目、露笑科技第三代半导体(碳化硅)产业园项目等 11 个重点项目签约落户合肥市。
发光二极管,通常称为 LED,是在电子学世界里面的真正无名英雄。
中国正在规划制定一套全面的新政策,以发展本国的半导体产业,应对美国政府的限制。
在制作新型半导体激光器的研发上取得进展,为下一步半导体激光器更稳定工作提供重要支撑。
简单来说,中芯国际可以认为是中国大陆的“迷你版”台积电,二者领域完全一致,都是芯片代工,也就是说帮助像海思、高通、英伟达这样不具备芯片制造能力的芯片设计厂商制造芯片的企业。
半导体制造中对材料的纯度要求非常高,一旦有多余的杂质就会直接影响到半导体的良品率,所以对进厂原材料和工艺过程产生的杂质进行检测分析就显得尤为重要。
由于中国半导体国产化的脚步加速,美韩垄断芯片的局面有望被打破,而日本则有望成为最大赢家。
预计 2020 年全球 GaN 充电器市场规模为 23 亿元,2025 年将快速上升至 638 亿元,5 年复合增长率高达 94%。
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