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台积电公布最新EDA联盟名单，新增国产EDA厂商概伦电子，巩固其在全球半导体先进工艺生态中的领先地位。

2月8日下午，芯智讯从内部人士处获悉，EDA与半导体IP大厂新思科技（Synopsys）全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群（Magic）即将离职，并由其指定的姚尧（Raymond Yao）出任新思科技中国区临时销售负责人。 数小时之后，新思科技就在一封给销售部门的内部信中正式宣布了这一消息。 内部信指出，葛群决定离开新思科技是经过深思熟虑的，离开的原因是希望休息一段时间，以照顾家人和陪伴家人

引言：EDA巨头在中国的角色，或从“高速扩张期的开拓者”过渡到“高不确定环境下的稳态经营者”。 2026年2月9日，新思科技（Synopsys）官方已确认全球资深副总裁、中国区董事长兼总裁葛群（Magic Ge）即将离职，由中国区销售副总裁姚尧（Raymond Yao）出任临时销售负责人，并加入市场拓展（GTM）团队，以确保业务在过渡期保持稳定推进。 在这封内部信中，新思科技给出的直接原因是葛群的

西门子宣布收购 Canopus AI。Canopus AI 是一家计算和人工智能（AI）驱动的量测解决方案创新企业，致力于帮助半导体制造商在晶圆和掩膜检测流程中实现更高精度和效率。此次收购将进一步巩固西门子在半导体制造生态系统中的地位，并通过整合具备先进 AI 能力的前沿量测技术，拓展其半导体设计与制造数字主线。 随着器件尺寸持续微缩、产能规模不断扩大，半导体行业正面临日趋复杂的制造挑战。大规模量

文章讨论了人工智能(AI)在软件开发领域的广泛应用及其对芯片设计的影响。尽管AI能够编写代码、调试bug和自动化持续集成/持续部署(CI/CD)，但将其应用于芯片设计面临三大障碍：物理世界的连续性和复杂性、EDA工具的经验依赖和责任归属问题。文章指出，虽然AI在EDA中的应用仍处于初级阶段，但未来的重点应在于将物理机理嵌入AI决策框架和构建动态多智能体协同协议。此外，随着Chiplet和异构封装的发展，EDA需要从工具级辅助进化至系统级自主规划。文章以Cadence为例，展示了其在智能体方向上的系统化和克制布局，强调了实际痛点解决的重要性。最终，作者认为AI不会完全取代工程师，而是通过加速和优化设计流程，促使EDA工具重构底层逻辑，并重新定义责任与边界。