半导体设备

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半导体设备即为利用半导体元件制造的电气设备。半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。

半导体设备即为利用半导体元件制造的电气设备。半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。收起

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  • 珂玛科技vs.臻宝科技,零部件赛道双雄争锋
    半导体设备零部件市场规模核心取决于全球及国内半导体设备资本开支、存量设备日常维护消耗。随着全球半导体设备市场的强势复苏,2025年全球半导体制造设备销售额达到1330亿美元,中国大陆市场份额显著增长。半导体设备厂商综合毛利率约为45%,生产成本中直接材料占比高达85%。受益于晶圆制造本土化浪潮,Omdia预测2026年中国半导体市场规模将达到5465亿美元,同比增长31.26%。尽管行业预期2025—2026年国内设备采购会因库存消化略有回调,但随着12英寸晶圆厂产能的增长,零部件市场需求将持续增加,特别是对于前道设备零部件的需求。 在中国半导体零部件市场中,中国本土供应链正在逐步向“核心工艺腔体内件”深度渗透。从技术水平上看,中国在基础材料上已经具备高度成熟的配套能力,并且供应链完整性正在以不同国产化率梯度呈现出显著的“金字塔”分布。 在半导体非金属零部件及精密腔体维护赛道中,苏州珂玛材料科技股份有限公司(珂玛科技)与重庆臻宝科技股份有限公司(臻宝科技)代表了国内在该领域的两家头部力量。两者在技术和商业模式上有显著差异,分别在先进功能陶瓷和高精密多材料腔体内件加工及物理化学表面改性方面展现出了不同的竞争优势。 总体而言,中国半导体零部件市场正经历由“外围低值件”向“核心工艺内件”的结构性跃升,未来趋势显示,零部件正朝着多组分复合材料与高度集成化模组演进。
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  • 暴涨943%!重庆诞生一个600亿半导体IPO
    重庆半导体设备零部件供应商臻宝科技成功登陆科创板,发行价44.56元/股,开盘涨幅高达905.39%,总市值超过630亿元。公司成立于2016年,专注于为集成电路及显示面板行业提供零部件及其表面处理解决方案,已量产多种半导体材料并获得多项荣誉。2023年至2025年,公司营收和净利润持续增长,毛利率高于同行业平均水平。公司与多家知名厂商建立长期合作关系,客户集中度较高。未来,公司将推动新品量产,降低产品成本,加速国产化进程。
  • 全球前道设备供应商统计:PVD和其它成膜设备(105家)
    半导体设备公司统计数据更新:发布PVD和其它成膜设备供应商数据,共计441家公司,其中105家具备PVD和其他成膜设备产品。数据可能存在错漏,请读者确认并反馈。详情见知识星球云盘。
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  • 中车系又一半导体“小巨人”完成上市辅导
    青岛思锐智能科技股份有限公司已完成上市辅导验收,将成为国产半导体前道设备领域的新增实力玩家。该公司由中车集团支持,成立于2018年,并通过海外并购迅速掌握高端半导体设备核心技术。近年来,思锐智能攻克多项关键技术难题,成功研发并量产高端离子注入机,填补了国内空白。此外,其在全球范围内建立了广泛的客户基础和技术专利体系,展现出强大的国际化拓展能力和市场竞争力。随着半导体国产化进程加快,思锐智能有望借助资本力量进一步发展,推动高端半导体设备的国产化替代进程。
  • 造芯片的,开始造设备了
    半导体制造端和封测端的头部玩家正向设备领域延伸,以解决供应链不稳定和设备自主研发难题。例如,赛微电子、中芯国际和佰维存储分别成立了设备公司,利用自身工艺需求开发定制化装备并获得市场认可。然而,这种模式面临工艺能力转换、关联交易合规性和精力分散的风险。随着中国半导体产业链的结构性进化,“垂直整合2.0”模式有望催生一批真正懂工艺、懂场景的本土设备厂商,推动国产设备发展。
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