半导体设备

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半导体设备即为利用半导体元件制造的电气设备。半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。

半导体设备即为利用半导体元件制造的电气设备。半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。收起

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  • 半导体的“芯”坐标!CSEAC 2026将于8月31日在无锡拉开帷幕
    第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。展会汇集国内外1300余家企业,展出面积超7万平方米,涵盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等领域。同时,2026半导体设备年会同期召开,邀请行业主管部门、全球产业领袖及权威机构代表共议产业格局、国际合作与技术前沿。展会期间还将举办多场论坛和专题研讨会,涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等多个关键工艺与发展趋势。展会旨在促进国内外产业生态的高效对话,助力中国半导体产业高质量发展。
  • 国产半导体设备零部件,开始起势
    半导体零部件国产化趋势显著,盛美上海推出全本土零部件测试设备,标志着国产半导体设备零部件开始走向完全闭环,迈向系统验证新阶段。市场需求和技术突破推动零部件国产化,地缘政治压力促使供应链安全成为关键考量。尽管面临验证周期、成本和技术创新等挑战,国产零部件企业正逐步打破进口依赖,拓展国际市场,未来有望实现从“替代进口”到“反向输出”的转变。
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  • 全球晶圆量检测设备供应商统计:晶圆形貌量测(55家)
    本文将继续发布半导体设备供应商的数据,特别是关于晶圆量检测设备的统计信息。作者提供了详细的分类表格,并指出这些设备属于晶圆制造设备的过程控制类别。为了方便读者获取更多信息,作者将其完整的统计数据文档放置在知识星球的云盘上供会员使用。
    全球晶圆量检测设备供应商统计:晶圆形貌量测(55家)
  • 苏州半导体设备“小巨人”要IPO了,供货新凯来、中芯国际,拟募资15亿
    冠礼科技创业板IPO获受理,计划募资15亿元,主营高纯工艺介质系统,与多家知名企业合作,2023年至2025年营收逐年增长,研发人员占比高,核心技术专利丰富,主要客户包括新凯来、TCL科技、中芯国际等,直接和间接控股股东均为台企。
  • 上海半导体设备厂商,IPO终止!
    提牛科技因主动撤回申请而终止北交所IPO审核,该公司专注于半导体清洗设备和中央供液系统,拥有较强的技术实力和市场份额,曾获得多项荣誉和认证。尽管面临股权结构调整等问题,公司在半导体行业有显著影响力,但最终选择战略调整和资本路径规划导致此次终止。