忱芯科技

忱芯科技(上海)有限公司

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忱芯科技的创立缘起于一场关于“寻找中国半导体”的探讨，忱芯科技聚焦于碳化硅核心功率部件的突破。将夯实“大国芯路”作为核心使命，实现创新驱动发展，以科技变革重塑国际半导体产业格局。忱芯科技核心研发团队成建制来自GE中央研究院，横跨半导体材料、封装、驱动及应用领域。技术带头人深耕碳化硅产业十余年，已成功开发多台基于碳化硅的世界首台套产品，并已将碳化硅功率模块应用到了包括航空、新能源发电、高端医疗、石油开采、照明、新能源汽车、数据中心等重要领域。收起展开全部

产业链工业电子CT机收起展开全部

攻克HBM晶圆老化测试痛点，忱芯科技破解AI算力芯片测试国产化瓶颈
随着AI大算力、超算、高端GPU产业爆发，HBM高带宽存储芯片产能需求持续激增。晶圆级老化（WLBI）作为筛选HBM芯片早期失效、保障终端算力稳定性的核心测试工序，传统测试设备产能受限、温控不均、功耗承载不足、通道资源稀缺、晶圆翘曲适配差、机型混测困难等量产痛点，长期制约存储芯片厂商规模化扩产。海外高端设备垄断、交付周期长、成本高昂，国内缺少适配国产算力芯片的专用测试方案。基于近10年SiC功率

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HBM 测试系统
忱芯科技交付第100台SiC测试设备
11月30日，忱芯科技一台碳化硅（SiC）功率半导体测试机下线出厂，并向头部功率半导体企业客户完成交付，成为忱芯科技交付的第100台SiC测试设备。资料显示，忱芯科技成立于2020年1月，专注于功率半导体器件量测及高频电力电子应用领域，提供全系列实验室及生产线功率半导体器件测试系统完整方案。忱芯科技已成功开发多台基于SiC的世界首台套产品，并已将SiC功率模块应用到了航空、新能源发电、高端医疗、石油开采、照明、新能源汽车、数据中心等重要领域。

化合物半导体市场

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2023/12/04

SiC 碳化硅

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