Supplyframe
Supplyframe XQ
Datasheet5
Component Search Engine
Findchips
bom2buy
Siemens Xcelerator
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手
元器件查询
首页
电路设计
企业专区
应用/图谱
与非原创
资讯
视频
活动
搜索
热搜
搜索历史
清空
创作者中心
加入星计划,您可以享受以下权益:
创作内容快速变现
行业影响力扩散
作品版权保护
300W+ 专业用户
1.5W+ 优质创作者
5000+ 长期合作伙伴
立即加入
电路方案
技术资料
数据手册
论坛
电路分析
拆解
评测
方案
1
具有NFC身份验证的高度安全的给药系统参考设计
2
消费类 100W USB PD 电池充电器参考设计
3
智能戒指参考设计
资料
1
TWR-S08PT60快速入门指南
2
TWR-S08PT60用户手册
3
基于MC9S08PT60 Tower板的无传感器无刷直流电机控制用户指南
企业中心
企业入驻
官方资料
新品发布NPI
官方参考设计
厂商社区
恩智浦技术社区
RF技术社区
ROHM技术社区
ST中文论坛
新热企业
树莓派
DFROBOT
瑞萨电子
ADI
MPS
芯科科技
汽车电子
工业电子
人工智能
通讯/网络
新热图谱
查看更多
手机
汽车
工业机器人
XR
新闻/观察
科普/拆解
产业/互动
专题策划
最新原创
查看更多
与非观察
与非研究院
每周必看
评测拆解
可编程逻辑
MEMS/传感技术
嵌入式系统
模拟/电源
射频/微波
测试测量
控制器/处理器
EDA/PCB
基础器件
汽车电子
人工智能
工业电子
通信/网络
消费电子
热点资讯
1
国内存储器龙头厂商对比分析——江波龙VS佰维存储
2
模拟芯片,日子难过
3
电装:推进碳中和,人才培养不计成本
4
影响半导体未来增长前景的5个关键趋势
5
差距较大,国产射频芯片的“第三条鲶鱼”是谁?
6
TOP4芯片分销商最新业绩:艾睿和安富利继续“拉胯”!
视讯
课程
直播
最新
1
基于PYNQ SOC平台——快速入门神经网络的建模与硬件加速
2
爆款拆评:交换机深度剖析,探索网络通信的心脏设计
3
免费赠书 | 半导体行业:从全集成到无厂化的演变之旅
原创
1
小度智能跳绳拆解:国产芯已成为国内智能产品的最佳拍档
2
高层对话-2024,专访雨滴科技|AI机器视觉的想象空间
3
高层对话-2024,专访开步睿思|无调阻技术在合金电阻的运用
行业活动
论坛活动
板卡申请
新热活动
查看更多
1
基于Xilinx MPSoC系列 FPGA视频教程
2
FPGA至简设计原理与应用
最新直播
首页
标签
HBM
HBM
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
全部
方案
资料
资讯
视讯
课程
直播
新鲜
热门
设计资料
查看更多
人体模型 (HBM) 与 IEC 61000−4−2
安森美半导体
5250
01/08 18:04
HBM
ESD
资讯
查看更多
产业丨AI半导体热潮中升温,SK海力士年度营业利润或超三星
当前,英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位,整个行业正紧随其后,加速HBM技术的发展。在AI硬件竞争的激烈角逐中,时间等同于生命,任何落后都可能导致被淘汰的命运。在HBM技术发展的道路上,一场无形的较量正在激烈进行,同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造。
AI芯天下
439
18小时前
AI芯片
SK海力士
在2025年DRAM位元产出增长下,供应商需谨慎规划产能以保持盈利
DRAM产业历经2024年前三季的库存去化和价格回升,价格动能于第四季出现弱化。TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,由于部分供应商在今年获利后展开新增产能规划,预估2025年整体DRAM产业位元产出将年增25%,成长幅度较2024年大。 根据TrendForce集邦咨询最新调查,DRAM产业结构越趋复杂,除现有的PC、Server、Mobile、Graphics和Consumer
与非网编辑
402
11/06 07:41
AI
dram
研报 | HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术,或引发商业模式变革
HBM产品已成为DRAM产业关注焦点,这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究,三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding,并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
TrendForce集邦咨询
612
10/31 10:45
HBM
DRAM产业
HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术,或引发商业模式变革
HBM产品已成为DRAM产业关注焦点,这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究,三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding,并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。 与已广泛使用的Micro Bump (微凸块)堆叠技术相比,Hybrid Bonding由于不配置凸块,可容纳较
与非网编辑
479
10/30 07:59
台积电
HBM
SK海力士Q3业绩又创新高,HBM销额暴涨330%
受高带宽内存和HBM的影响,SK海力士今年第三季度的销售额、营业利润和净利润均创历史新高。预计将消除人们对最近一些人提出的“半导体冬天论”引发的存储器行业可能再次衰退的担忧。
芯片说 IC TIME
503
10/24 11:00
SK海力士
HBM
与非星榜
芯广场
芯片行业有没有一种销售的终极技巧
贸泽电子
探索中国工业自动化的未来发展趋势
ZLG致远电子公众号
AWTK 最新动态:支持鸿蒙系统(HarmonyOS Next)
晶发电子
等效阻抗ESR在无源晶振中的重要性及其影响
CW32生态社区
【CW32模块使用】HX711称重传感器
相关标签
HBM3
HBM4
HBM3E