HBM_HBM是什么意思

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人体模型 (HBM) 与 IEC 61000−4−2

安森美半导体
2893

01/08 18:04
ESD HBM

资讯

SK海力士与台积电开发HBM4，三星慌了

SK海力士正与台积电合作，生产下一代高带宽存储器（HBM）并推进尖端封装技术。SK海力士近日在台北与台积电签署技术合作谅解备忘录（MOU），并于4月19日宣布计划与台积电合作开发HBM4（第六代HBM），计划于2026年量产。

芯片说 IC TIME

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04/20 09:25

台积电 SK海力士
NVIDIA Blackwell新平台产品需求看增

NVIDIA新一代平台Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦咨询指出，GB200的前一代为GH200，皆为CPU+GPU方案，主要搭载NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出货量估仅占整体NVIDIA高端GPU约5%。目前供应链对NVIDIA GB200寄予厚望，预估2025年出

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04/16 17:45

AMD NVIDIA
DRAM厂陆续恢复生产，预估对第二季总DRAM位元产出影响低于1%

403震后对DRAM产业影响的最新调查，各供货商所需检修及报废晶圆数量不一，且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果，因此整体冲击较小。美光、南亚科、力积电、华邦电等，均大致恢复100%的产线运作，其中仅有美光已经转进至先进制程，多为1alpha与1beta nm，预估将影响整体DRAM产出位元占比；其余DRAM厂仍停留在38、25nm，产出占比相对小。整体而言，预期本次地震对第二季DRAM产

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04/10 15:39

dram HBM
价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产

市场对人工智能的热情还在持续升温，随着芯片库存调整卓有成效，以及市场需求回暖推动，全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升，内闪存产品价格均开始涨价。TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于AI需求高涨，目前英伟达（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏，除了CoWoS是供应瓶颈，HBM亦同，主要是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致。

全球半导体观察

1104

04/08 17:14

先进封装 HBM
全球产能告急？存储厂商再组建HBM团队

据《韩国经济日报》报道，为提高质量和产量，三星电子近期在存储芯片部门内成立了一个新的高带宽存储（HBM）团队。该团队将由三星公司执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joon领导，但目前尚未决定该部门将有多少员工。报道指出，这是继今年1月推HBM特别工作组后，三星成立的第二个HBM专门团队。

全球半导体观察

860

04/02 16:33

HBM 存储厂商

与非星榜