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4 月 28 日晚间中芯国际发布公告，中芯国际全资子公司芯电上海认购长电科技 1.51 亿股，总认购价 26.55 亿元，现金支付。此次交易完成后中芯国际将通过芯电上海合共持有长电科技 1.94 亿股，占长电科技 14.26%股权，交易完成后成为长电科技的单一最大股东。另外，中芯国际将向长电科技提名两名董事。
为什么半导体前后道走向融合？
晶圆代工模式出现以后，半导体产业被分成了制造、设计与封测三个环节，三个环节的企业各司其职，相互合作，芯片制造又被称为前道（Front end，也译作前端），代表性企业有台积电与中芯国际等，封装测试把芯片制造厂商生产的裸片加上封装并完成最终产品形态的测试，所以被称为后道（Back end），代表性企业有日月光与长电科技等。
原本晶圆代工厂只专心于芯片制造，与封装测试环节有合作却不会独立发展后道技术。但如今包括台积电与中芯国际在内都把触角伸到了封装测试领域，这是为什么呢？
这主要是因为半导体工艺发展接近物理极限以后，新型封装成为实现更高集成度的现实选择。多颗裸片（die）堆叠在一起的立体化系统封装越来越流行，这种裸片之间的堆叠技术开发，晶圆厂比封测厂更有优势。如今芯片的速度越来越快、功耗要求越来越高，也对封装技术提出了更多的要求，在新型封装技术开发方面，晶圆制造厂越来越有优势。
先进封装越来越复杂
台积电中国区副总经理罗镇球在 2014 年接受与非网采访时曾经说：“台积电以前只做晶圆代工，现在也投入先进封装。主要原因是台积电发现有一些技术请封测厂去开发会比较慢，他们迟延的话我们就自己做，这样才能推动整个行业往前跑。”
自发组合？资本推动？还是政绩推动？
从 2014 年合资成立中芯长电开始，中芯国际和长电科技合作越来越多。大基金成立以后，先后投资了中芯国际与长电科技。在长电科技收购星科金朋过程中，中芯国际旗下的芯电半导体也参与其中，所以双方产生进一步合作的需求也并不奇怪。但无论是从财务报表，还是业内人士消息来看，中芯国际的资金并不充裕，按计划 2020 年量产 14nm 工艺所需的资金压力很大。
因此大基金在此次交易中所起到的推动作用不可小视，顾文军就直接说大基金“出钱出力，促成中芯长电的联手，可以称得上是大基金在 2016 年的‘一号工程’”
双方的合作，究竟会到什么程度？假如是向一个集团方向去整合，那么大基金的主导，是“看不见的手”还是“看得见的手”？这是双方的自主意志，市场发展的自然需求，还是一种被设计的合作？跨领域的整合，没有懂技术的强力型人物来操刀，成功的可能性有多大？
毕竟中芯曾经遇到过类似的麻烦。2006 年武汉开建晶圆厂（即武汉新芯）时，武汉市政府支付中芯国际一笔“托管费”，由中芯来运营管理该厂。看起来这是一笔轻松的生意，但从最终的结果来看，武汉新芯发展不如意，中芯国际也背上了包袱。最终在 2013 年左右武汉新芯对外宣布“已经不再是中芯国际的姊妹公司。”
半导体的前后道当然可以融合，也需要融合，但现在采用的方式是否合适？台积电进入封测领域的原因恰恰是因为封测厂在技术开发方面不能和台积电同步。
罗镇球在 2015 年 ICCAD 会议上接受采访时说：“半导体行业的特色就是执行力跟决策要很集中，在这样一个重资本支出而且智力密集、资本密集的行业，事权与决定权非常统一才能做起来。看看日本的很多公司，你跟我合并，我跟你合并，到最后也没做好。”
急于改变中国半导体落后局面的心情可以理解，但思路要清楚，行动要稳妥，毕竟资源有限，机会难得，万一方向走错，就又要跟跑好几代了。
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