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单板计算机网关

04/26 17:01
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这款紧凑型单板计算机 (SBC) 网关系统采用高能效 RZ/G3S 微处理器组装而成,该微处理器集成了一个 Arm®Cortex®-A55 内核和两个用于实时处理的 Cortex-M33 内核。 广泛的外围接口提供传感器连接和网络通信选项。

系统优势:

  • 单核Cortex-A55 与双核 Cortex-M33 相结合,具有先进的睡眠模式功能,可实现高能效和实时处理
  • 可通过 USB、CAN、RS-485、UARTI2C 支持多种传感器连接
  • 通过 BLE、Wi-Fi 和 LTE 实现多功能无线通信
  • 低功耗 Wi-Fi/BLE 通信,速度高达 10Mb/s
  • 坚固耐用、高度集成的电源,采用单个多相 PMIC
  • 灵活的工作电压选项,包括 USB 或电池

应用:

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产品 描述 附件文件
SLG59H1401C High Voltage GreenFET Load Switch 数据手册
RAA215300 High Performance 9-Channel PMIC Supporting DDR Memory, with Built-In Charger and RTC 数据手册
SLG59H1401C High Voltage GreenFET Load Switch 数据手册
ISL9110 1.2A High Efficiency Buck-Boost Regulators 数据手册
SLG59M1713V GreenFET Single N-Channel Load Switch 数据手册
RZ/G3S 通用微处理器,采用单核 Arm® Cortex-A55® (1.1 GHz) CPU 和双核 Cortex-M33® (250 MHz) CPU,支持低功耗模式和 PCI Express 数据手册
AT25QL128A 128Mbit, 1.7V Minimum SPI Serial Flash Memory with Dual I/O, Quad I/O and QPI Support 数据手册
5P35023 VersaClock® 3S Programmable Clock Generator 数据手册
ISL6185XXI Dual USB Port Power Supply Controller - Covering the Industrial Temperature Range of -40C to +85C 数据手册
RYZ024A LTE Cat-M1 Cellular IoT Module for Global Deployment 数据手册
DA16600MOD 超低功耗 Wi-Fi + 低功耗蓝牙®组合模块,适用于电池供电的物联网设备 数据手册

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
SN74AHC1G14DCKR 1 Texas Instruments Single 2-V to 5.5-V inverter with Schmitt-Trigger inputs 5-SC70 -40 to 125

ECAD模型

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74LVX3245MTCX 1 Texas Instruments LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-24
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LTC6993IS6-1#TRMPBF 1 Linear Technology LTC6993 - TimerBlox: Monostable Pulse Generator (One Shot); Package: SOT; Pins: 6; Temperature Range: -40°C to 85°C
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瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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