长电科技

长电科技作为一家领先的半导体封装测试企业，近年来不仅在传统的封测业务上取得了显著成绩，而且在新兴的先进封装领域也展现出强劲的增长势头。随着AI、高性能计算、Chiplet、车规电子等领域的快速发展，封装技术逐渐从制造流程中的配套环节转变为决定系统性能、成本、功耗、良率和交付能力的关键枢纽。 长电科技通过不断调整业务结构，积极拓展运算电子、汽车电子、工业与医疗等高附加值市场，实现了收入结构的重大转变。特别是在AI时代，长电科技凭借其先进的封装技术和全面的生产能力，成功切入了高性能芯片封装市场，赢得了客户的认可和信任。 此外，长电科技在全球化的制造网络和供应链管理方面的优势也为其带来了更多的机遇。在未来的发展中，长电科技将继续深耕先进封装领域，不断提升自身的平台化能力和系统集成水平，有望成为新时代下的封装行业领导者。

随着全球汽车电子化进程加快和智能机器人的兴起，半导体产业面临“物理世界智能化”的爆发式增长。车规级和机器人芯片需要高度可靠的封装技术，长电科技在上海设立JSAC工厂，专注面向汽车电子与机器人应用的芯片封测，通过全品类覆盖和智能制造，实现高标准赋能。

长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，标志着公司正式投产。该项目也成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果，为我国车规级芯片封测产业升级注入强劲动能。 上海市委常委、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山，华润集团总经理王崔军出席活动。上海市

长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，标志着公司正式投产。该项目也成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果，为我国车规级芯片封测产业升级注入强劲动能。 上海市委常委、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山，华润集团总经理王崔军出席活动。上海市

长电科技与通富微电作为先进封装领域的两大实力公司，分别在中国排名首位和第二位。长电科技具备全面的技术能力和广泛的客户基础，而通富微电则在CPU/GPU大芯片封装方面有显著优势，并且与AMD有紧密合作。两者各有特点，投资者可根据自身偏好选择关注方向。