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Keysight World Tech Day 人工智能与数据中心互连新技术分论坛
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Keysight World Tech Day 人工智能与数据中心互连新技术分论坛

04/24 17:24
1.8万
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随着人工智能、大数据、云计算等技术的发展,算力需求爆发式增长。AI训练、推理所面对的数据量指数增长,使得无论单服务器中多GPU、CPU间C2C通信,还是在多服务器间组网,数据传输总体都呈现出高带宽、低延迟的技术需求。2024年5月28日,是德科技诚邀您莅临Keysight World 2024“人工智能与数据中心互连新技术分论坛”,围绕芯片间互连设计、高速电互连及AI/ML光互连等新技术进行全方位的技术交流和探讨。
会议日程
人工智能技术与高速互连新技术分论坛
13:30-14:10 智能连接赋能生成式人工智能时代 AsterLabs,刘亮
14:10-14:50 AI时代互连技术革新:PCIe6.0/7.0发展趋势与测试挑战 PCI-SIG 协会,Rick Eads
是德科技,马卓凡
14:50-15:00 休息
15:00-15:30 AI时代UCIe通用小芯片互连接口技术仿真 是德科技,李串宝
15:30-16:10 AI时代高速Ethernet/InfiniBand互连技术(112G/224G)方案 是德科技,张晓
16:10-16:40 AI时代内存革新:探索HBM与DDR技术演进及测量解决 是德科技,颜振龙
16:40-16:50 答疑与抽奖
嘉宾介绍

嘉宾

刘亮 — AsteraLabs亚洲技术支持经理
16年高速接口芯片产品经验,包括系统设计、应用支持和芯片产品定义。2010年到2019年服务于Texas Instruments,随后加入AsteraLabs,现任AsteraLabs亚洲技术支持团队经理。

嘉宾

Rick Eads — PCI-SIG组织董事会主席成员

Rick是是德科技PCI Express项目经理和高级产品经理,同时任职于PCI- SIG董事会,负责PCI Express、PCI和PCI- x串行总线标准。他致力于精密产品定义和突破性解决方案的综合,以满足软件硬件产品的新需求。他在行业组织内提供PCI Express、FB-DIMM (FBD)、DDR、HyperTransport、ExpressCard、SATA和InfiniBand驱动标准的技术领导。他曾从事示波器逻辑分析仪微处理器仿真解决方案,ASIC仿真工具,EDA工具的市场测试和测量产品。

嘉宾

马卓凡 — 是德科技资深数字应用工程师

是德科技技术专家,于2006年加入安捷伦科技,主要从事高速数字技术测试测量方案的开发和应用,负责示波器、误码仪、逻辑及协议分析仪等产品的技术咨询和支持工作。

嘉宾

李串宝 — 是德科技EDA软件解决方案工程师

上海交通大学电子与通信工程硕士学位,目前担任是德科技 PathWave设计软体部门解决方案工程师,主要负责信号完整性领域的应用支持工作。

嘉宾

张晓 — 是德科技资深数字解决方案工程师

是德科技技术专家,于2016年加入是德科技,专注于高速数字测试及相关应用,拥有10年以上的研发和测试经验;目前主要负责华东地区示波器、误码仪、逻辑协议分析仪等产品及应用的技术咨询和支持工作。

嘉宾

颜振龙 — 是德科技资深数字解决方案工程师

2019年4月份加入是德科技,15年工作经验,之前在多家公司从事高速信号测试工作,主要涉及高速数字接口,信号完整性等高速数字系统的测试,应用与研究。

演讲摘要

智能连接赋能生成式人工智能时代
生成式人工智能对数据、计算和存储资源的巨大需求,以及由此带来了对高性能和高可靠性连接性的需求。本专题我们将会讨论PCIe® 6.x在人工智能服务器平台中的挑战以及如何克服这些挑战,并确保PCIe® 6.x技术在这些平台中的成功应用。与此同时,我们也会介绍COSMOS,一个用于云和人工智能基础设施的诊断和遥测解决方案。

 

AI时代互连技术革新:PCIe6.0/7.0发展趋势与测试挑战
PCIe在新兴的人工智能时代中扮演了至关重要的角色。自2003年(PCI Express)问世以来,PCIe一直被用作CPU与计算机子系统之间的通信协议。由AI和ML推动的计算互连带宽需求正在加速向下一代PCIe(PCIe Gen 6/ PCIe Gen 7)的转变。本专题是德科技专家将会携手PCI-SIG 组织成员Rick Eads带来下一代PCI Express技术发展趋势与测试挑战。

 

AI时代UCIe通用小芯片互连接口技术仿真
在人工智能(AI)和虚拟现实(VR)技术飞速发展的今天,对芯片的要求越来越高,芯片要具备低功耗、低时延、高算力等特性。另一方面,晶体管变得越来越难小,工艺愈加接近物理极限,在这种情况下,小芯片就应用而生了。小芯片是一种功能模块化的裸片(Die)封装,这些Die之间使用UCIe(一种开放的行业标准)来相互通信。在本专题中,您将了解晶片高速标准互联的基本原理,包括从一个D2D PHY到另一个D2D PHY的接口通信。此外,您将探索如何使用智能设计平台轻松计算和简化眼图、误码率(BER)、和电压传递函数(VTF)等的分析计算。

 

AI时代高速Ethernet/InfiniBand互连技术(112G/224G)方案
生成式AI和大模型的不断发展,对交换芯片、网络芯片和高速互连网络提出了越来越高的要求:对于远距离传输的光通讯网络,目前已经演进到单波112Gbps,并且快速向单波224Gbps迈进;对于近距离传输,支持单条Lane 112Gbps电信号传输,已经逐渐变成行业的共识。本专题将会对涉及的高速Ethernet(IEEE 802.3ck/df/dj)和Infinband(NDR/XDR)光电标准进行解读,全面介绍是德科技完整的物理层测试解决方案。

 

AI时代内存革新:探索HBM与DDR技术演进及测量解决方案
随着人工智能(AI)技术的飞速发展,对内存的需求呈现出前所未有的增长,内存技术的革新成为推动AI应用性能提升的关键。本次演讲将深入探讨人工智能领域高带宽内存(HBM)与双数据速率(DDR)内存技术的创新和应用,剖析新内存技术的测量解决方案与挑战。

 

直播福利

认真填写报名信息和观看直播可以有机会获取丰厚奖励(礼品图片仅供参考,请以收到实物为准!)

主办方

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是德科技(NYSE:KEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com
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是德科技致力于为电子设计、测试、测量和优化提供突破性的解决方案和可信赖的洞察力,帮助客户加速创新,创造一个安全互联的世界。

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