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3月我们举办了电源管理企业企业分析报告，之后又分享了三家比较有特色的电源管理芯片企业，今日我们继续分析电源管理芯片龙头企业圣邦股份，从发展历程、产品种类、研发投入等各个方面，剖析圣邦成为龙头的原因，以便大家了解。
一、企业简介
1.1、发展历程
圣邦微电子（北京）股份有限公司成立于 2007 年 1 月 26 日，2017 年 6 月 6 日在创业板上市。公司专注于高性能、高品质模拟集成电路的设计和销售，采用 Fabless经营模式，产品覆盖信号链和电源管理两大领域，全部自主研发，产品性能和品质对标世界一流模拟芯片厂商同类产品，部分关键性能指标有所超越，广泛应用于工业、汽车、消费电子和通讯、医疗等领域，以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。
图|公司发展历程
来源：西南证券研究所
1.2、产品分类
截至2023年中，公司拥有 30 大类 4600 余款可销售型号，全球1200名员工，全球5000余家终端客户，工业、汽车电子、通信设备和医疗电子占营业额约53%。
2017-2020 年，公司每年推出新产品 200-300 款，2021 和 2022 年新增料号数量均高达 500 余款，预计未来 3-5 年均保持年增 500 余款。公司料号数的高速增长为营收和利润的提升提供了强劲动能。
图|公司产品种类
来源:公司公告、与非研究院整理
1.3、飞速发展阶段
面对激烈的市场竞争，公司上市后自 2018 年开始进行一系列兼并收购。2018年3月，公司以 1086 万元并购大连阿尔法，扩大研发团队；同年12月，收购钰泰半导体28.7%股权，丰富电源管理芯片产品线。 2019 年，公司收购上海萍生和杭州深谙，其中，上海萍生主要从事射频集成IC，杭州深谙业务涵盖信号链类IC 和电源管理类IC。2020和2021年，公司先后收购苏州青新方和上海方泰，进一步补充公司产品类别，发挥协同效应。公司产品种类从2018年的16大类1000余款产品发展至当前25大类超4000款可销售产品，产品数量实现翻倍增长，带动业绩快速增长。
1.4、产能情况
公司最大晶圆供应商为台积电，公司自成立之初便和台积电展开业务合作，上市以来，公司对其采购公司总在成本 占比约 40%-50%区间。晶圆方面，除了与台积电保持良好合作关系，公司亦已开始与中芯国际、华天科技、嘉盛半导体等业内知名的供应商合作，积极加强与供应商的资源整合，拓展产能。封装测试方面，公司供应商主要为长电科技、通富微电和成都宇芯等。
1.5、加速布局车载业务
公司 2021 开始发力车载前装市场，已按照 IATF16949 质量系统要求升级了公司质 量体系，并通过多家一级供应商的现场审核。2021 年正式启动了电压基准芯片的 AEC-Q100 车规标准升级，首款支持 AEC-Q100 车规标准的电压基准芯片 LM431BQ 已正式规模交付用户。另推出一款高精度、低噪声、大电流输出的运放产品 SGM8557H-1AQ，该产品符合 AEC-Q100 Grade 1 车规标准认证，现已大批量交付汽 车电子终端客户。目前，公司一百余款车规级产品处于研发、验证阶段或已进入 销售阶段，后续公司将会根据市场需求和汽车电子架构的演变持续提供满足客户 需求的解决方案，并积极推广到合作客户的多种应用上。
二、财务分析
2.1、营收和利润变化
图|营收和归母净利变化
来源：Choice、与非研究院整理
从2014年至2022年，公司营收和利润一直保持增长，营收由3.26亿元增长至31.88亿元，近9倍；利润由0.57亿元增长至8.47亿元，近14倍。2020年至2022年增速最为强劲，2023年遇到瓶颈，出现一定的下滑。
公司公告2023 年归属于上市公司股东的净利润预计为 2.62-3.32 亿元（同比-62%至-70%）， 扣非归母净利润预计为1.86-2.55 亿元（同比-69.82%至-78.08%）。Q4 归母净利润中值 1.53 亿元，环比+194%，利润水平大幅改善。
公司营收中电源管理芯片占比55.77%逐步提升至2021年的70.87%，2022-2023年中有所下降至61.80%；信号链芯片占比2014-2021年由44.23%逐步下降至29.15%，此后2022-2023年中回升至38.20%；技术服务占比较低。
2.2、毛利率和净利率情况
图|毛利率和扣非净利率变化
来源：Choice、与非研究院整理
2014年-2022年公司毛利率逐步增长，由40.37%增长到58.98%；扣非净利率由17.38%增长至26.56%。2023年前三季度，毛利率下降至50.54%，扣非净利率降幅较大至4.97%。
图|分产品毛利率（%）
来源：Choice、与非研究院整理
分产品毛利率方面，2014至2022年电源管理芯片和信号链芯片毛利都是逐步提升，2023年中略有下降。电源管理芯片由2014年32.68%提升至2022年55.41%，2023年中降低至45.95%；
信号链芯片由2014年50.07%提升至2022年64.91%，2023年中下降至60.51%；技术服务类毛利率2022年为73.46%。
2.3、研发情况
图|研发支出及占营收比例（%）
来源：Choice、与非研究院整理
公司研发支出由2014年2796.8万元提升至2022年62582.8万元，8年增幅近20倍。研发支出占营收的比例也是逐年增长，由2014年8.58%提升至2022年19.63%。
图|研发人员数量及占比（%）
来源：Choice、与非研究院整理
公司研发投入逐年提升，研发人员数量也逐年增长，由2017年177人增长至2022年896人，研发人员占比由2017年61.25%提升至2023年72.08%。
截至2023年中，研发费用支出34,905.44万元，占营业收入达到新高30.39%。研发人员909人，占公司员工总数的 70.96%，其中硕士及以上学历466人，本科及以下学历443人，从事集成电路行业10年及以上 311 人，10 年以下598人，核心技术人员稳定。公司累计获得授权专利195件（其中163件为发明专利），集成电路布图设计登记194件，核准注册商标 115 件。
公司研发投入、研发人员数量逐年增加。同时，公司持续密切关注市场的发展变化尤其是新能源车、光伏储能、人工智能、工业控制等新兴领域的应用，提前布局、积累相关技术，目前已在智能手机、通讯、 物联网、智能家居、可穿戴设备、无人机、智能制造、汽车电子等领域取得了一定的成绩，后续将继续发挥产品性能及市场反应迅速的优势，贴近客户，以求准确及时地把握住商机、进一步拓展国内外市场份额。
三、总结
公司设立子公司“江阴圣邦微电子制造有限公司”作为项目实施主体在江阴高新技术产业开发区建设集成电路设计及测试项目。项目总投资额为3亿元，计划用地面积约30亩，计划于2023年12月前投产，于2027年全面达产，达产后实现营业收入5亿元。该项目有利于增强公司的综合实力，扩大团队规模，完善产业布局，进一步巩固和提升核心竞争力。
展望 2024 消费电子等需求逐步回暖，但仍需等待工业、通信等领域需求缓慢恢复。公司汽车领域的加速布局预计将助力公司比肩国际一流模拟公司。公司已公告车规料号 2 颗（电压基准和运放），客户包含多家 Tier1 厂商，有望拓展海外客户；2023 年公司规划 70-80 颗料号，包含逻辑、LDO、DC-DC、 ADC、高边检测等。预计公司未来研发将进一步向汽车领域倾斜，丰富的车规产品线有望助力公司盈利站上新台阶。
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