• 新能源汽车充电系统中的肖特基二极管应用 如何优化能效 MDD
    随着新能源汽车市场的迅猛发展,充电系统作为其关键组成部分,对效率、体积和可靠性提出了更高要求。肖特基二极管(Schottky Diode)因其低正向压降、快恢复特性、开关速度快等优势,成为新能源汽车充电模块中不可或缺的重要元器件。 一、肖特基二极管在充电系统中的作用 在新能源汽车的车载充电器(OBC)、DC/DC转换器及整流模块中,肖特基二极管主要承担以下功能: 整流功能:在AC-DC整流阶段,肖
    新能源汽车充电系统中的肖特基二极管应用 如何优化能效 MDD
  • 金锡焊膏如何破解高端封装难题 带你解密高温高可靠焊接的 黄金材料
    金锡焊膏以 Au80Sn20 共晶合金为核心,含纳米级球形粉末与环保助焊剂,具备 280℃高熔点、58W/m・K 高导热率及超强抗腐蚀性,解决传统锡膏在高温、高频、极端环境下的不足。其研发需精准控制合金配比、制备超细球形粉末并优化回流焊工艺,广泛应用于 5G 基站、新能源汽车 IGBT 模块、航空航天器件、高端显示等场景,凭借卓越性能成为第三代半导体封装的核心材料,为高端设备的可靠性提供关键保障。
  • SK海力士DRAM市场份额首夺冠
    市场研究机构Counterpoint最新报告显示,2025年第一季度SK海力士以36%的市场份额首次超越三星电子(34%),成为全球DRAM市场新霸主。美光以25%的份额位居第三。这一历史性突破主要得益于SK海力士在高带宽内存(HBM)领域的绝对优势,其HBM市场份额高达70%。
    SK海力士DRAM市场份额首夺冠
  • 先进制程巨头“联姻”,一场怎样的阳谋?
    全球半导体先进制程正陷入一种前所未有的“胶着态”。在2nm工艺的全球竞赛进入倒计时之际,英特尔代工仍在亏损,急于找到有效的“输血”途径;台积电则在关税等阴云笼罩下,为求得一条平衡全球业务布局的道路而不停奔波。
    先进制程巨头“联姻”,一场怎样的阳谋?
  • 设备零部件供应商统计:非激光光源(30家)
    这次Semicon China归来,除了引起大家注意的新凯来以外,我个人的最大收获就是又收集到不少设备零部件的供应商信息2月份的时候,我发布的非激光光源供应商的列表草稿里还只有区区13家的名字。而展会以后我收集到的厂商名字已经到达30加了(相当一部分就是展会所得)所以这次我打算再发布一版,供大家参考。
    设备零部件供应商统计:非激光光源(30家)
  • 关税新政冲击下,全球面板市场步入调整期
    根据市调机构TrendForce最新发布的4月上旬面板价格报告显示,美国最新实施的关税政策已对全球面板供应链造成明显冲击。报告指出,4月份电视面板报价已停止上涨趋势,而监视器面板价格仅实现小幅上扬。
    关税新政冲击下,全球面板市场步入调整期
  • 三星电子正考虑对DRAM和NAND产品提价3%~5%
    据韩媒《每日经济》(MK)报道,三星电子正与全球主要客户就DRAM内存和NAND闪存产品价格上调3%~5%进行谈判,部分新合同已进入协商阶段。
    三星电子正考虑对DRAM和NAND产品提价3%~5%
  • 全球半导体销售额2月创新高
    半导体行业协会(SIA)近期公布,2025年2月全球半导体销售额达到549亿美元,较2024年2月的469亿美元增长了17.1%,但较2025年1月的565亿美元下降了2.9%。
    全球半导体销售额2月创新高
  • 美国最新公布免除原产于中国的集成电路等产品不再征收 125% “对等关税”
    美国东部时间 2025 年 4 月 11 日晚 10 点 36 分,美国海关及边境保护局(CBP)发布关税更新指南。该指南宣布,根据特朗普总统当日签署的备忘录《对 2025 年 4 月 2 日第 14257 号行政命令(经修订)例外条款的澄清说明》,对归入《美国统一关税表》(HTSUS)下述税目项下的所有产品,免除 14257 号行政命令之下的 “对等关税”。这意味着,对原产于中国的以下商品不再征收 125% 的 “对等关税”。
    美国最新公布免除原产于中国的集成电路等产品不再征收 125% “对等关税”
  • AMBA CHI总线的credit机制
    AMBA CHI总线使用credit流控机制,包含两种类型的credit。一种是协议层credit(protocol credit,P-credit),另一种是链路层credit(link layer credit,L-credit)。
    AMBA CHI总线的credit机制
  • 入职中国半导体行业顶尖企业
    在科技浪潮汹涌澎湃的当下,半导体行业作为现代科技的基石,正以前所未有的速度推动着世界的变革与发展。中国半导体产业在近年来更是异军突起,众多企业在各个细分领域开疆拓土,取得了令人瞩目的成就。无论是芯片设计领域的创新突破,芯片制造过程中的精益求精,封装测试环节的严格把控,材料设备领域的技术深耕,还是新兴领域的大胆探索,都展现出中国半导体企业的强大实力与无限潜力。
    入职中国半导体行业顶尖企业
  • 上海又一半导体独角兽,冲刺IPO!
    近日,证监会披露了关于芯耀辉科技股份有限公司(简称“芯耀辉”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,其上市辅导机构为国泰君安。
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    6小时前
    上海又一半导体独角兽,冲刺IPO!
  • 为啥感觉所有大学专业都在“劝退”?
    网上现在流行个词儿,叫“劝退”专业,随便刷刷知乎、B站,啥专业都逃不过这俩字的魔咒。生化环材被封为“四大天坑”,读完博士去卖保健品,土木工程的说工地灰头土脸,计算机的喊着35岁失业,医学得上夜班熬资历,累死累活钱还不多文科生直接怀疑读了四年书到底图啥。
    为啥感觉所有大学专业都在“劝退”?
  • 来见面吧!AI和汽车技术论坛@慕尼黑上海电子展
    AI和汽车技术论坛、人工智能联合展区 慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心盛大启幕!作为全球电子产业的风向标,此次展会规模再创新高,展出面积突破10万平米,汇聚来自全球1800家顶级展商,预计将迎来超8万名专业观众齐聚现场,共襄产业盛举! 今年,半导体行业观察携手慕展精心策划两场重磅同期活动: AI技术创新论坛 新能源与智能汽车技术论坛 围绕AI算力革命与新能源汽车崛
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  • 原产地如何认定?10家漂亮国芯片大厂晶圆、封测地汇总
    这两天,特朗普的关税消息铺天盖地,几乎每天都有新版本。关税与芯片分销业务息息相关,但目前具体实施情况还不明朗,芯片市场也正时时刻刻关注着新变化。对于芯片分销商来说,目前的焦点和争议主要集中在原产地判断,即如何界定哪些进口芯片“原产于美国”,哪些会受到加征关税影响。
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    04/12 11:25
    原产地如何认定?10家漂亮国芯片大厂晶圆、封测地汇总
  • 加征关税下 芯片原产地界定解读和税率案例
    2025 年4 月10日起,对原产于美国的芯片产品征收 50%-84% 的关税,其原产地界定和税率划分涉及复杂的国际贸易规则和供应链特征。以下从原产地的核心界定规则、税率构成、案例等三方面分析:
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    04/12 09:55
    加征关税下 芯片原产地界定解读和税率案例
  • 汽车电子芯片数量大增:从 500 颗到 3000 颗,锡膏如何撑起可靠性大旗?
    传统汽车、电动车、智能汽车的芯片用量分别为 500-700 颗、1600 颗、3000 颗以上,芯片类型从 MCU、MOSFET 向 AI 芯片、5G 通信芯片进化,推动锡膏技术针对性升级: 传统车:SnAgCu 锡膏(T5 级,15-25μm)满足常规焊盘焊接,侧重稳定性与成本平衡。 新能源车:高导纳米增强锡膏提升三电系统导热性(导热率 70W/m・K+),AEC-Q200 认证保障抗振动(500 万次无开裂)。 智能车:超细 T7 级锡膏(2-11μm)适配 Flip Chip 封装,低电阻率配方支持 5Gbps 高速信号,柔性电路使用低黏度 SnBi 锡膏减少应力损伤。 锡膏选型需深度匹配场景需求,从材料配方到颗粒度实现全维度优化,成为汽车电子可靠性的核心保障。
  • 先进封装财报来袭,40亿元新项目正式开工!
    先进封装领域热度持续上升。近期,七家先进封装相关厂商陆续披露2024年业绩数据,其中有四家企业实现超过20%的营收增长,两家企业利润同比增长超过150%。此外,行业内新增四个先进封装项目,包括投资40亿元的亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目正式开工。
    先进封装财报来袭,40亿元新项目正式开工!
  • 芯片市场“疯狂48小时”:一分钟一个价,货车堵满华强北仓库
    “上一分钟问,下一分钟就涨价”,在一位国内芯片采购商看来,美国关税政策出台后,市场抢购囤货已经“都疯了”。"这哪是做生意,根本就是玩命!"老李攥着半瓶矿泉水瘫坐在货车上,身后是绵延300米的货车长龙。这位二十年驾龄的老司机,此刻却在车窗插着"高价收存储芯片"的硬纸板——在华强北最魔幻的四月,连空气里都飘着芯片的铜钱味。
    3472
    04/11 14:24
    芯片市场“疯狂48小时”:一分钟一个价,货车堵满华强北仓库
  • 如何优化MDD超快恢复二极管的封装与散热 提高系统稳定性
    在高频电力电子应用中,MDD超快恢复二极管因其反向恢复时间短、导通损耗低的特性,被广泛应用于开关电源(SMPS)、新能源充电系统和功率变换电路中。然而,封装与散热直接影响其可靠性和系统稳定性。 1.超快恢复二极管的封装选择 二极管的封装不仅决定了其散热能力,还影响其电气性能。目前常见的封装形式包括: SMA/SMB/SMC(表贴封装) 适用于高密度PCB设计,适合低功率、高频应用。 但由于封装尺寸

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