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• 禾润 HT326C 免电感滤波2×20W D类立体声音频功放

  佰泰盛世｜一级代理，深耕音频领域13年，原装正品现货！可提供方案技术支持！ 主营：音频功放、电源管理、电容触摸、锂电保护和MCU等产品线 佰泰盛世网址： https://www.baitaishengshi.com/     联系方式：13641438279 禾润 HT326C：免电感 2×20W 立体声 D 类功放，宽压高效率，音箱 / 电视一站式音频方案 在 Soundbar、智能音箱、电视、

  深圳市佰泰盛世科技有限公司

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  56分钟前

  d类功放
• 以太网交换芯片选型与设计实战：从端口架构到系统级优化

  摘要： 以太网交换芯片（Switch Chip）是工业交换机、企业级路由器、车载网络及智能网关的核心器件。面对百兆/千兆/2.5G乃至多千兆速率、不同端口密度及二层/三层功能需求，工程师常常陷入选型困境：MAC接口选择（MII/RMII/RGMII/SGMII/QSGMII）、散热管理、PHY集成还是外置、VLAN及QoS的硬件加速能力等。本文从交换芯片的关键技术指标出发，剖析端口架构、交换容量、

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  57分钟前

  架构 端口
• TDK SLF7045T-101MR50-PF 参数详解 停产替代必看

  做电子元器件选型、电源电路设计的朋友，日常一定会频繁用到 TDK 贴片功率绕线电感。今天就给大家带来TDK SLF7045T-101MR50-PF这款热门磁屏蔽功率电感的全维度技术拆解，从关键参数、核心特性到适用场景、停产状态一次性讲透，工程师选型、物料备料都能直接参考。 一、核心关键参数详解 这款电感属于标准贴片功率绕线结构，每一项参数都直接决定电路适配性，精准参数如下： 电感值：100μH，精

  谷京科技

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  1小时前

  电子元器件 功率电感
• TDK 车规级贴片电容深度解析：CGA3E2X7R1H102K080AA

  做汽车电子硬件研发、选型的朋友，对 TDK 车规 MLCC 肯定不陌生。作为车载电路去耦、滤波、平滑供电的核心被动元器件，TDK CGA 系列车规贴片电容一直是车载工控、ADAS、车载 ECU 里的常用主力型号。今天就给大家逐码拆解 + 参数深挖型号：CGA3E2X7R1H102K080AA，纯技术科普，干货拉满。 一、核心品类与封装尺寸 这款器件隶属于TDK CGA 系列车规级多层陶瓷片式电容器

  谷京科技

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  1小时前

  TDK 贴片电容
• 英伟达推CPO，156.25MHz晶振反而更关键？

  最近光模块很火，中际旭创、新易盛动不动就是翻倍增长。 但我注意到一个细节变化：英伟达在下一代数据中心架构里，开始频繁提CPO这个词。 CPO是光电共封装，简单说就是把光器件直接贴到交换芯片上，减少中间那堆走线和连接器。 这事儿大家都在讨论它对光模块厂商有什么冲击。 但我更想聊的是另一一个变化——为什么 CPO 反而让 156.25MHz 差分晶振变得更关键？ 光模块拼的是什么 很多人以为光模块赛道

  SJK晶科鑫

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  1小时前

  英伟达 晶振
• 碳化硅赋能浪潮教程：CJFET缓冲电路的设计逻辑

  碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等领域掀起技术变革。本教程聚焦SiC尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。文章详细介绍了三种替代Si和SiC MOSFET的方案，并深入解析了SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET的特点及其在实际应用中的优势。通过缓冲电路的设计，特别是RC缓冲电路，可以显著降低开关损耗，提高电源效率和可靠性。最终，碳化硅的应用不仅提升了电源系统的性能，还降低了散热需求和成本，推动了数据中心和其他高能耗领域的绿色转型。

  安森美半导体

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  2小时前

  碳化硅 缓冲电路
• 如何搞定GMSL通道设计？这份“避坑指南”请查收！

  本文将详细分析GMSL通道规范的基本组成部分，探讨您需要了解的关键设计考量，并提供实用指导以帮助您避开常见陷阱。无论您是首次设计支持GMSL的系统，还是要优化现有系统，本指南都将为您提供清晰的思路，让您能够自信地开展工作。

  亚德诺半导体

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  2小时前

  GMSL

  
• 别慌！FCC 新规刷屏：禁令没生效、国内实验室还能用，一文看懂真实影响

  FCC新规仅调整PAG产品的审核速度，并未禁止非MRA国家实验室进行FCC认证，目前一切照旧，对中国实验室的影响较小。短期内无需更换实验室，长期可能增加费用。企业应保持冷静，合理规划，关注后续政策调整。

  认证指南针

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  2小时前

  FCC
• 2026年半导体行业的七大趋势

  来源：意法半导体 2026年，新一代智能机器将崭露头角。 我们关注的多项趋势，正是2025年初所强调方向的自然延伸。随着现有技术广泛落地，新一年的突破将由此加速驱动。工业制造、机器人、汽车、消费电子与智能家居领域将借助专用芯片平台和先进算力，在增强的自主性中共同实现发展。 专用芯片平台为机器人、汽车、消费电子及智能家居的自主化发展提供技术支撑。 半导体材料创新将持续成为技术发展的根基。碳化硅（Si

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  4小时前

  自动驾驶 碳化硅

  
• V-COLOR 推出 Gen5 JEDEC 8000MT/s 1.1V RDIMM

  于 Intel W890 平台搭配 ASUS Pro WS W890E-SAGE SE 创下首个 OC 速度高达 9600MT/s 全球高性能内存解决方案供应商 v-color Technology Inc. 正式宣布，其 OC RDIMM 内存已全面兼容 Intel® Xeon® 6 处理器与 Intel® W890 芯片组工作站平台。此次进一步强化 v-color 新一代工作站内存产品布局，提

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  4小时前

  AI 服务器

  
• 东芝开始提供面向电机驱动、内置MOSFET的新款SmartMCD系列IC样品

  东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，已开始提供“TB9M040FTG”的工程样品。TB9M040FTG是一款内置功率MOSFET，用于3相直流无刷电机驱动的电机控制器件。作为东芝“SmartMCD™”[1]电机控制器件系列的最新成员，TB9M040FTG集成了微控制器（MCU）与电机驱动电路，可直接驱动3相直流无刷电机，适用于控制车载设备中使用的小型电机。 随着车辆可动部件电动化持续推

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  4小时前

  MOSFET 电机驱动

  
• Geca Watch 2.0 和 nRF5340提供先进的水分摄取监测功能

  Hydrostasis 的 Geca™ Watch 2.0 利用 Nordic 的低功耗蓝牙 SoC，可以在用户感到口渴之前发出喝水提醒 Hydrostasis, Inc. 是以人为本的医疗科技可穿戴设备公司，总部位于美国加利福尼亚州，其核心理念就是 “养成良好的水分摄取习惯” ，这对保持健康至关重要。该公司的无线Geca Watch 2.0智能手表提供可操作、可定制的水分摄取信息，从而帮助用户改

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  5小时前

  国际消费电子展（CES） 智能手表

  
• AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装"降温密码"

  /美通社/ -- 当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。 作为国内化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电精准切入碳化硅、金刚石等宽禁带材

  美通社

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  5小时前

  AI芯片 封装

  
• 使用线性稳压器作为滤波器

  作者：Frederik Dostal，电源管理专家 摘要 在对电源电压进行滤波时，有几种不同的电路可供选择。本文将阐释使用LC滤波器和线性稳压器进行滤波之间的主要区别。 引言 线性稳压器能够将较高的电压转换为较低的电压，并将产生的电压精确调节至一个可调整的值。借助这种方式，可以轻松地为各种各样的应用生成电源电压。然而，由于效率相对较低，线性稳压器在许多应用中已被开关模式电源(SMPS)取代。图1展

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  5小时前

  线性稳压器 SMPS

  
• 亚马逊云科技联合电通旗下美库尔发布《数智出海：AI时代品牌出海路径与实践指南》

  亚马逊云科技与电通（dentsu）旗下整合式转型与技术咨询服务商美库尔（Merkle）今日联合发布《数智出海：AI时代品牌出海路径与实践指南》（下称《实践指南》）。 当下中国品牌出海已告别“野蛮生长”，正式迈入“精耕细作”的拼质时代——流量红利见顶、获客成本高企、数据割裂、本土化适配难等痛点，让传统粗放式投放模式举步维艰。此《实践指南》以“数据为底盘、AI为引擎”为核心，深度整合亚马逊云科技在云、

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  5小时前

  AI 亚马逊云科技
• 新品发布 | 极海全新一代G32F0平台首款电机控制MCU--G32F031

  /美通社/ -- 电机驱动行业正朝着高能效与极致成本方向发展，极海紧跟市场需求，正式发布全新一代G32F0平台首款电机控制MCU——G32F031，为电机行业带来更高效、更全能、更高性价比的国产电机主控芯片方案。 极海G32F0平台 重新定义电机控制专用MCU G32F0平台在设计之初便立足客户实际应用需求，从底层架构突破升级。该系列产品全面强化系统能力、运算性能与外设配置，搭载 Arm® Cor

  美通社

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  6小时前

  MCU pcb

  
• Rambus推出集成时分复用功能的PCIe 7.0交换机IP

  采用时分复用技术，可构建高效、可扩展的PCIe互连架构，优化链路利用率，并降低系统复杂性，支持分布式AI集群和高性能计算网络的纵向扩展与横向扩展。 支持带宽扩展、低延迟及高效数据传输，适用于AI、云和HPC系统 通过智能流量复用提升链路利用率，简化架构，支持可扩展的解耦与池化计算 进一步扩展Rmbus业界领先的PCIe IP产品组合，覆盖交换机、控制器、重定时器与调试解决方案，全面支持下一代AI基

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  6小时前

  ASIC PCIE

  
• 是德科技推出全新接收机压力校准方案，扩展PCIe 7.0测试产品组合

  是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，推出全新PCIe® 7.0接收机（RX）测试应用，以此扩展其PCIe® 7.0产品组合，实现端到端的发射机和接收机验证。该接收机测试应用可助力应对下一代计算、AI和数据中心应用中，在128 GT/s速率下验证接收机性能这一日益严峻的挑战。 是德科技的M8050A BERT可提供准确、可靠的PCIe® 7.0接收机测试所需的信号保真度，帮助客户更加从容地验

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  7小时前

  数据中心 是德科技

  
• 罗德与施瓦茨通过Pulsar信号模拟技术赋能新一代导航设备测试

  罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）近期宣布推出支持Xona新一代卫星导航服务"Pulsar" 的信号模拟功能。该功能使设备制造商能够利用R&S信号发生器在生产环节中快速测试Pulsar性能，为验证和规模化生产具备新一代定位、导航与授时功能的设备提供了便捷途径，助力设备制造商为迎接Xona公司商用低轨导航星座做好准备。 [caption id="attachment_2013002"

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  8小时前

  信号发生器 罗德与施瓦茨

  
• 二次冲击科创板！化合物半导体IPO热潮涌动

  自2026年起，中国化合物半导体产业步入新一轮扩张周期，在政策与市场需求双重推动下，多家企业加速资本化进程。株洲科能新材料股份有限公司再次冲刺科创板，计划融资5.6亿元，专注于稀散金属高纯材料的研发与生产。与此同时，臻宝科技、瀚天天成、度亘核芯等企业也在碳化硅和氮化镓领域积极筹备上市，显示出国产替代进程的加快。这一系列IPO热潮的背后，反映了AI、新能源汽车等下游市场的强劲需求，以及国家政策的支持和技术突破带来的机遇。

  化合物半导体市场

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  17小时前

  SiC 化合物半导体

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