文章

• 禾润 HT7179C 26.8V, 15A高效升压转换器 佰泰盛世

  大功率升压优选 HT7179C：15A 峰值宽压升压，兼顾高效率与 EMI 灵活适配 一、便携大功率电源设计痛点拆解 户外拉杆音箱、大功率移动电源、Type-C 快充、笔记本副电源等高功率升压方案长期存在几大设计瓶颈： 电流规格不足：传统升压芯片峰值电流普遍低于 10A，大功率输出易限流降功率； 效率与 EMI 难以兼顾：硬开关谐波辐射大，加 RC 缓冲又会大幅损耗转换效率； 电池兼容窄：单节锂电

  深圳市佰泰盛世科技有限公司

  272

  9小时前

  升压芯片
• 佰泰盛世PL62010升降压快充SOC芯片，为便携储能与快充产品注入全能高效新动力

  一、核心优势：适配全场景快充需求，筑牢充放电性能根基 内核级高集成，极致降本减体积 PL62010是单芯片集成双向升降压控制器、PD3.0/QC3.0/AFC/FCP/SCP/BC1.2等全系列主流快充协议、充电管理系统的SOC，无需额外协议芯片与复杂外围电路，即可实现完整的充放电与快充功能，大幅降低BOM物料成本与硬件设计难度。 芯片内置ARM Cortex-M0内核，最高工作频率48MHz，支

  深圳市佰泰盛世科技有限公司

  113

  9小时前

  快充方案
• 没有蓝牙栈开发能力也能三天出样机的一颗双模蓝牙音频芯片

  做蓝牙音频产品，成本最高的部分常常是开发周期比较长，尤其是对于蓝牙不熟悉工程师。 我帮不少小团队选过方案，这个感受很具体。很多做小家电、医疗设备、电子玩具的队伍，MCU程序写得很漂亮，产品逻辑也清楚。可只要客户提一句，想连手机放个声音，整件事就卡住。蓝牙协议栈不是写几行代码的事，它是一整套连接管理、音频传输和功耗控制的活儿。团队里没人懂，招一个贵，自己从头啃周期长，样机遥遥无期。 后来我碰到 WT

  唯创知音

  359

  9小时前

  蓝牙 双模蓝牙
• 电子烟小屏幕和语音提示一颗芯片搞定降低开发周期和BOM成本

  电子烟这几年的产品迭代，屏幕和语音几乎成了中高端机型的标配。早几年带个电量灯就够了，现在消费者要看得见档位温度，要听得到开机提示和低电量提醒。做开发的同事遇到的问题是，这两个功能一叠加，板子上的料就多了起来。 传统做法里，小屏显示要一颗带显示接口的MCU去驱TFT。语音提示要一颗专门的语音芯片。触摸按键再挂一颗触摸IC，呼吸灯和背光还得用PWM去调。四块功能四颗料，主控得分别跟它们通信，每颗都要写

  唯创知音

  237

  9小时前

  语音提示 屏幕驱动芯片
• 腾讯Q2财报解读

  腾讯Q2财报显示其传统业务表现稳健，收入和利润超出预期，但在AI领域投入显著增加，导致资本开支大幅上升，自由现金流转负，云服务增速略低于预期。尽管整体表现合格，但AI领域的回报尚未显现，市场对其AI平台价值持谨慎态度。

  仂苡的平凡宇宙

  306

  14小时前

  财报

  
• IOTE 2026展会预告 | 米尔将携工业工控机等多款产品亮相

  8月26-28日，IOTE 2026第二十五届国际物联网展将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届展会联动AGIC通用人工智能展，五展同期，总展览面积突破14万㎡，覆盖AI芯片、边缘计算、工业物联网、具身智能等全产业链。米尔电子将携最新款工控机和多款嵌入式核心板及开发板亮相。 诚邀各位工程师、合作伙伴莅临展位，现场交流。 📍 深圳国际会展中心（宝安新馆）12号馆 12B57-6 📅 2026年8

  米尔电子

  326

  08/14 18:01

  人工智能 AI芯片

  
• 新品！NXP i.MX95旗舰异构平台，米尔核心板方案落地

  NXP i.MX 95 系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台， i.MX 95 从 2025 年 CES 亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构 MCU、2TOPS eIQ Neutron NPU、10GbE、ASIL-B，兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后，国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-JMX95X

  米尔电子

  294

  08/14 17:56

  MCU 边缘AI

  
• 物联之“芯”，链通万物，华普微邀您共赴IOTE 2026

  华普微将携最新Sub-1GHz射频芯片、数字传感器及蓝牙低功耗（BLE）模块等物联网核心芯片方案，亮相8月26日至28日在深圳国际会展中心举办的IOTE 2026第二十五届国际物联网展（展位号：10A42），展示其在无线传输与智能感知领域的研发成果。 1 华普微物联网芯片与传感器核心方案 1.1 Sub-1GHz与BLE无线连接方案 全系Sub-1GHz射频芯片与模块支持433MHz、868MHz

  华普微 HOPERF

  266

  08/14 16:56

  物联网

  
• TOP4芯片分销商Q2业绩：杀疯了！

  2026年二季度，全球TOP4芯片分销商财报出炉，普遍表现出色，尤其是文晔涨幅高达128%，大联大上涨82.2%，安富利上涨48%。文晔受益于AI数据中心需求爆发，其他分销商则依赖AI、车载、工业等领域推动增长。尽管三季度指引各异，但整体乐观，认为AI将继续引领行业增长。

  芯世相

  398

  08/14 14:25

  安富利 大联大

  
• β-Ga₂O₃、金刚石、AlN，超宽禁带半导体三强竞逐

  随着新能源汽车、电力电子、5G通信、雷达以及高压电网等应用不断发展，电子器件正在向更高电压、更高频率和更严苛的工作环境演进。以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体已经显著推动了高效率电力电子和射频技术的发展，但当应用进一步向高压、高频拓展时，其材料性能也逐渐接近新的瓶颈。

  DT半导体

  364

  08/14 14:03

  金刚石 宽禁带半导体

  
• TI 率先推出可量产的商用 CAN XL 收发器，推动下一代工业系统的发展

  新款 TCAN6062 CAN XL 收发器在兼具 CAN 网络中更高的带宽和更大的有效载荷的同时，保留了 CAN 协议成熟可靠的优势 TI 的 TCAN6062 CAN XL 收发器以更快的速度为人形机器人、工业机器人和 HMI 系统等应用提供更多数据。 德州仪器 (TI) 今天率先推出了业界可量产交付的 CAN XL 收发器，旨在帮助工业工程师应对现代网络日益增长的数据需求。TI 的 TCAN

  与非网编辑

  205

  08/14 13:57

  德州仪器 收发器

  
• 中芯国际Q2财报解读｜强劲的营收，迷茫的指引

  中芯国际Q2财报表现出色，收入超指引上限，毛利率大幅提升，产能利用率高位运行，经营利润显著改善。然而，Q3收入指引相对谨慎，仅环比增长2%-4%，引发市场对需求可持续性的担忧。尽管如此，中芯国际作为中国最大的晶圆代工企业，在技术和产品结构上有较大提升空间，但仍需进一步证明其资本开支的有效性和未来的盈利能力。

  仂苡的平凡宇宙

  746

  08/14 13:07

  财报

  
• 纳芯微推出超宽体封装、集成隔离电源的数字隔离器NSIP984x-Q1SWWR系列

  纳芯微近日宣布推出采用超宽体封装、集成隔离电源的四通道数字隔离器NSIP984x-DSWWR系列，进一步补足了NSIP984x系列组合。NSIP984x系列作为NSIP88xx系列的迭代升级款，采用纳芯微第三代数字隔离技术，可提供更好的隔离耐压等级和性价比。本次推出的新品NSIP984x-DSWWR相较于已推出的NSIP984x‑DSWR产品（SOW16封装），采用超宽体SOWW16封装，在保持优

  与非网编辑

  100

  08/14 12:16

  新能源汽车 纳芯微

  
• 嵌赛南京决胜时刻：移远通信赛道20支队伍荣获国奖，大学计划同步启航

  随着颁奖典礼的圆满落幕，第九届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛总决赛在南京正式画上句号。青春的热情与硬核科技激烈碰撞，在这场汇聚了全国900余所高校学子的竞技舞台上，移远通信作为核心协办企业，深度融入赛事全程，用物联网技术和平台托举起学子的创意，并正式发布了一项意义深远的蓝图——“移远大学计划”。 让技术迭代跑在课本前面 在AI技术高速演进的时代背景下，如何将产业前沿技术转化为高校可用的教学资源

  与非网编辑

  843

  08/14 11:12

  AIoT AI技术

  
• 刚刚！中芯国际Q2财报出炉，净利润增长近400%

  中芯国际二季度营收创新高，环比增长20%，达到30.06亿美元，毛利率提升至25.3%，净利润显著增长。

  半导体产业纵横

  329

  08/14 11:11

  财报

  
• 一次通过EMI合规性测试——第2部分：PCB辐射示例

  摘要 对于任何需要高速时钟的产品设计，电磁兼容性(EMC)合规问题可能是一大困扰。本文从电磁(EM)场定向的角度概述了印刷电路板(PCB)设计，旨在帮助读者一次性通过电磁干扰(EMI)测试。用于降低EMI的技术也将减轻干扰，这体现了通用的PCB布局理念。本文分为三个部分。第2部分通过几个PCB互连示例，清晰地说明了如何实施第1部分提出的技术。最后，第3部分将讨论满足所提议解决方案的复杂电路板的PC

  与非网编辑

  127

  08/14 10:04

  pcb EMC

  
• SmartDV推出PCIe CXL UCIe协议转换与桥接IP，力助高性能芯片更加灵活地应对算力需求

  作者：Mohith Haridoss，SmartDV Technologies全球销售总监 随着先进制程逼近物理极限，单芯片性能提升、良率控制与研发成本等挑战日益凸显，诸如CoWoS等先进封装以及Chiplet芯粒异构集成已成为全球高算力芯片迭代升级的核心路径之一。然而，随着Chiplet芯粒架构快速普及、多协议异构互联场景持续爆发，新应用为核心计算及存储芯粒组合提出了更高灵活性要求，因此芯片设计

  与非网编辑

  103

  08/14 09:41

  chiplet PCIE

  
• 匹配电阻为什么要加Dummy？伪器件摆放的4个硬规则

  很多版图新手都知道“匹配电阻要加Dummy”，但问起为什么加、加在哪里、加多大、怎么接，就含糊其辞了。更常见的是——Dummy画是画了，但位置不对、尺寸不对、连接不对，加了等于白加。

  芯火平台

  220

  08/14 08:51

  电阻 模拟版图
• 图像色彩表示方法：YUV、YCbCr

  本文介绍了图像色彩表示方法：YUV和YCbCr的基本概念及其在现代图像编码中的应用。详细解释了YUV和YCbCr的不同格式（4:4:4、4:2:2、4:2:0）的意义和用途，强调了人眼对亮度和色彩的感知差异，从而在保持高质量的同时有效降低数据量。此外，文章还讨论了这些格式在实际应用中的选择原则，例如在高清视频传输和网络视频流中如何正确使用YUV格式以满足不同的性能需求。最后，提醒读者注意在图像处理和传输过程中遵循相应的标准和要求。

  郝旭帅电子设计团队

  309

  08/14 08:51

  图像处理 图像识别

  
• AMBA协议第3篇｜多核Cache一致性与ACE协议

  多核处理器面临Cache一致性问题，ACE（AXI Coherency Extensions）提供了硬件解决方案。ACE在MESI协议的基础上增加了五个状态，并使用Snoop嗅探机制来维护一致性。ACE-Lite允许非Cache设备参与部分一致性，适用于DMA等场景。

  芯链团

  219

  08/14 08:20

  多核处理器 AMBA协议

正在努力加载...