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• 1.9倍性能提升！英特尔至强6在MLPerf基准测试中表现卓越

  MLCommons公布了最新的MLPerf推理v5.0基准测试结果，其中，英特尔® 至强® 6性能核处理器在本次测试的六个关键项目中，性能表现卓越。测试结果显示，相较于上一代产品，该处理器的AI性能实现了高达1.9倍的显著提升，这也充分显示了至强6处理器作为现代AI系统理想解决方案的强大实力。 英特尔公司副总裁兼数据中心和人工智能事业部临时总经理Karin Eibschitz Segal表示，“从

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  13小时前

  人工智能 英特尔

  
• 半导体行业研究员、实习生招募信息发布（2025-04-03）

  谈芯科技 招募实习生。公司简介：谈芯科技（Semitalk）&大块科技&探索科技（Techsugar）始于2017年，围绕行业人才、行业内容、会务活动及招商服务等领域，为电子半导体客户提供专业服务。在信息多元化的当下，谈芯科技以广聚资源、敏锐观察与负责任的专业态度，致力于为从业者提供新鲜及时的行业新闻，为企业高管提供准确可信的产业分析与市场研究，为产业决策者提供深入切实的人才服务

  半导体综研

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  15小时前

  半导体行业

  
• 半导体产业竞争加剧，台积电、英特尔、三星等加速突围

  全球终端市场仍未全面复苏，半导体产业竞争态势日趋激烈，与此同时AI驱动半导体产业需求提升、技术升级，这一背景下，厂商正加速半导体先进制程与先进封装等技术突围。近期市场传出新进展：英特尔18A制程进入风险生产阶段；Rapidus计划推出2纳米芯片样品；三星加速推进2nm工艺研发；台积电先进制程、先进封装齐发力。

  全球半导体观察

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  15小时前

  半导体产业 先进封装

  
• 电控月薪10K→年薪25w，IC验证硬核通关攻略！

  大家好，我是小f。今天我想和大家分享我从电控工程师转行到数字IC验证工程师的经历。这是一段充满挑战与成长的旅程，回顾起来，我感慨万千。

  IC修真院

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  20小时前

  数字IC 电控

  
• 兆瓦超充时代将至！SiC技术如何引领变革？

  一个月前，比亚迪高调发布兆瓦级快充技术，并同步启动"超充网络建设计划"，将建设4000多座“兆瓦闪充站”，并计划将兆瓦闪充桩的技术面向行业全面共享，这一举措正在推动整个充电网络向更高功率密度、更低度电成本的方向演进。

  行家说三代半

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  21小时前

  快充技术 SiC技术

  
• 方案拆解展示 | 纳祥科技DP/mini dp/HDMI /DVI/TYPE-C 诱骗器方案

  在日常生活中，我们经常遇到这样的情况：主机无显示器无法运行？远程挂机玩游戏但没有多余的显示器？当诱骗器方案出现后，这些问题都迎刃而解。下面我们来展示纳祥科技DP/mini dp/HDMI /DVI/TYPE-C 诱骗器方案，看看本方案如何为用户提供更加便捷、高效的设备连接解决方案。

  纳祥科技

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  21小时前

  远程控制
• EOCR-3EZ施耐德综合漏电保护继电器需加装隔离变压器产品说明

  EOCR-3EZ施耐德综合漏电保护继电器不需要加装隔离变压器。它已经具备足够的电气安全和抗干扰能力，能够满足大多数工业应用的需求。但在特殊情况下，如果存在对电气隔离的严格要求或严重的电气干扰问题，可能需要由专业的电气工程师进行评估和决定是否需要加装隔离变压器。

  承德尚越电子

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  22小时前

  继电器 漏电保护

  
• MDD高效率整流管的工作原理：如何降低导通损耗？

  在高频、高功率应用中，高效率整流管的导通损耗直接影响电路的整体能效和热管理。MDD作为专业的二极管制造商，其高效率整流管因低正向压降（VF）和快速恢复特性广泛应用于开关电源（SMPS）、PFC电路、DC-DC变换器等场景。那么，MDD高效率整流管的工作原理是什么？又该如何优化导通损耗呢？ 1.MDD高效率整流管的工作原理 MDD高效率整流管的核心工作原理基于PN结整流特性，但相较于传统硅整流二极管

  MDD辰达半导体

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  22小时前

  整流管 导通电压

  
• RTC实时时钟M41T11M6F国产替代FRTC4111S

  由NYFEA徕飞公司制造的FRTC4111S是一种低功耗的串行实时时钟(RTC)，国产直接替代ST的M41T11M6F,其具有56字节的NVRAM，32.768 kHz振荡器(由外部晶体控制)和RAM的前8字节用于时钟/日历功能并以二进制编码十进制(BCD)格式配置。地址和数据通过两行双向总线串行传输。内置的地址寄存器在每次写入或读取数据字节后自动递增。FRTC4111S时钟具有内置的电源检测电路

  NYFEA徕飞

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  22小时前

  振荡器 rtc时钟
• Vision 2025：客户成功即英特尔成功

  在英特尔Vision大会的第二天，逾700位客户及合作伙伴齐聚一堂。期间，多位生态伙伴纷纷登台，分享其如何基于英特尔产品和技术，实现业务瓶颈突破，赢得市场认可。这不仅生动诠释了英特尔“以客户为中心”的理念，其创新成果也正通过生态伙伴的力量，转化为实实在在的商业价值和行业突破。 以客户为中心 英特尔执行副总裁兼首席商务官Christoph Schell表示，“正如昨日陈立武先生所言，现阶段英特尔还有

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  23小时前

  英特尔 西门子

  
• 免费送30套开发板！米尔-安路飞龙派创意秀限时活动

  大赛简介 为鼓励工程师勇于创新探索的精神，提升实践动手能力，更深度的体验安路飞龙派产品，米尔电子发起“米尔基于安路DR1M90开发板创意秀”，提供米尔安路DR1M90开发板支持开发者创新应用。 报名条件：需关注米尔电子公众号的用户； 报名对象：面向企业、创客团队、工程师、电子爱好者、研究院等人士，不限个人或团体形式参赛。 大赛日程 01-活动申请 【时间：即日起-2025/04/21】 在线填《报

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  23小时前

  开发板 处理器

  
• 进迭时空成功部署「RISC-V + OpenHarmony + 本地大模型」全栈方案

  基于RISC-V AI CPU芯片K1与OpenHarmony 5.0生态，进迭时空采用融合AI架构实现首个RISC-V + OpenHarmony + 本地大模型的全栈方案，可以在进迭时空MUSE Paper平板上部署通义千问0.5B、1.5B以及DeepSeek-R1-1.5B等大模型，打造从硬件到系统的全栈创新AI解决方案。无需复杂适配、无需高昂算力成本，适用终端设备大模型新AI智能化升级。

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  23小时前

  RISC-V 智能化

  
• 交互标牌创客争霸赛——加入定义未来空间的全球开源运动！

  当全球百万创客选择用矽递科技Seeed Studio的模块化硬件构建未来，当柴火社区5W+会员正在重塑智慧空间与场景变革。 我们知道，真正的创新永远诞生于真实需求与技术落地的交汇点。 作为全球开源硬件的策源地，矽递科技Seeed Studio十六年深耕敏捷制造与开放生态，让创客的奇思妙想能在24小时内获得工程级打样支持；柴火创客空间作为中国头部创客社区，十余年间见证了多个原型从工作台走向千万级场景

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  23小时前

  AIoT 树莓派

  
• 月产能3万片，超360亿元12英寸晶圆厂落成

  继台积电3月31日启动2纳米扩产后，另一家晶圆代工厂商联电于4月1日宣布了新工厂扩建计划的新进展。同一天（4.1），市场还传出联电和格芯将进行合并的消息，引发业界高度关注。随后，事件当事方联电对此进行了回应。

  全球半导体观察

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  04/02 15:09

  晶圆代工厂 联电

  
• Semicon归来：设备运动平台供应商的数据大更新

  上周的Semicon China确实没有白去，我收集到了一堆半导体领域新供应商的信息。接下来的一两周内，我的数据库会有一个比较大更新各种数据里，更新比较多的就是设备的零部件厂商信息。

  半导体综研

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  04/02 15:07

  半导体供应商

  
• 晶振电路的负载电容为什么不能用X7R电容？根本原因是Crystal Pullability

  晶振电路的负载电容看似不起眼，但选错了可就翻车了。在进行晶振电路设计时，X7R电容不适合用作晶振负载电容，原因何在呢？这个主要会关系到晶振的重要参数Crystal Pullability，接下来咱们就来深入分析一下原因，顺便把Pullability的影响和计算再细细拆解一番，思路理清、账算明白。

  硬件那点事儿

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  04/02 15:04

  电路设计 晶振电路

  
• 华强北，有些芯片订单开始增多

  最近，芯片市场似乎又有些躁动起来，有不少分销商反应近期订单量开始增多，市场上似乎也有部分产品开始涨价。现在市场情况到底如何，需求真的变多了吗，行情要好起来了吗？

  芯世相

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  04/02 14:30

  芯片市场

  
• 制定芯片封装方案的主要步骤和考虑因素

  封装方案制定是集成电路（IC）封装设计中的关键环节，涉及从芯片设计需求出发，制定出满足功能、电气性能、可靠性及成本要求的封装方案。这个过程的核心是根据不同产品的特性、应用场景和生产工艺选择合适的封装形式和工艺。

  老虎说芯

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  04/02 14:22

  芯片封装

  
• 半导体与IC封装热指标：解锁芯片散热的“密码”（一）

  RθJA（Junction-to-Ambient）：结到环境的热阻。RθJMA（Junction-to-Moving Air）：结到流动空气的热阻。结到环境的热阻（RθJA）是最常报告的热指标，也是最容易被误用的指标。RθJA 是衡量特定测试板上安装的集成电路（IC）封装热性能的一种指标。RθJA 的目的是提供一个可以用来比较不同封装相对热性能的指标。

  通信射频老兵

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  04/02 14:09

  散热 IC封装

  
• 重磅！晶圆代工超级整合

  2025年4月1日，一则关于全球第四大晶圆代工厂联电（UMC）与第五大厂商格罗方德（GlobalFoundries，简称格芯）探索合并的消息引发行业震动。若交易成真，合并后的新实体将以近10%的全球市场份额跃居行业第二，仅次于台积电（TSMC），并可能重塑成熟制程芯片市场的竞争格局。这场传闻不仅关乎企业战略，更折射出地缘政治、技术路线与产业逻辑的复杂博弈。

  芯通社

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  04/02 11:48

  晶圆代工 联电

  

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