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• 暴涨1个月之后，MLCC现在啥情况了？

  五月底，被动元件市场突然“狂飙”，MLCC涨幅尤为夸张，部分料翻了2到5倍。随着日韩大厂产能向高端倾斜，MLCC供需紧张加剧，加上AI芯片需求激增，推动MLCC价格上涨。尽管市场报价混乱，但热度依然高涨，分销商们对这场被动涨价潮的看法各异。

  芯世相

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  9小时前

  MLCC 被动元件

  
• 意法半导体扩展 ST87M01 NB-IoT 模块平台，新增北美和巴西认证

  ST87M01 NB-IoT 模块系列现已通过 FCC、PTCRB 和 ISED 认证，可在美国和加拿大使用，并已通过 Anatel 认证，可在巴西使用。 意法半导体已完成 ST87M01 NB-IoT 模块在北美和巴西的认证，使这两个地区的物联网项目能够利用这些模块的 5G 就绪连接能力、可选附加功能以及供应链优势。 美国和加拿大市场获批的模块已通过 FCC、PTCRB 和 ISED 认证，包含

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  9小时前

  意法半导体 物联网设备

  
• 尼得科TAKISAWA推出兼顾效率与通用性的TEX-2500S 复合型加工机

  尼得科集团旗下株式会社TAKISAWA（以下简称“本公司”）自6月起，全面推出中级刀具主轴型复合加工机“TEX-2500S”。该加工机融合转塔车床优异的加工速度与复合加工机特有的高通用性，采用“对向双主轴＋刀具主轴”机械架构，单台设备即可一站式完成车削至齿轮全工序加工。 本加工机是从“复合CNC车床”平稳升级至“搭载ATC（自动换刀装置）复合加工机”的新中级复合加工机。整机通过结构优化实现机身紧凑

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  11小时前

  自动化 尼得科

  
• 三星GAA垂直架构：全球首个42nm栅极间距3D堆叠晶体管问世

  三星展示了栅极间距为42纳米的三维堆叠场效应晶体管（3D Stacked FETs），获得VLSI研讨会高评分并被评为最佳论文。此技术采用三层堆叠的纳米片通道，垂直堆叠n型和p型FET，显著提升集成密度，为未来逻辑和SRAM技术铺路。

  赵元闯

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  13小时前

  场效应晶体管 3D堆叠

  
• 智能自举充电控制赋能高可靠性GaN驱动，纳芯微推出110V半桥驱动芯片NSD2123

  随着AI算力需求爆发，GaN器件在AI数据中心电源的渗透率正加速提升，以突破功率密度瓶颈；与此同时，机器人关节驱动、光储、Class D音频等领域也对高效紧凑的电源方案提出需求，共同推动GaN技术从消费快充迈向泛工业市场。GaN器件凭借低损耗、高开关频率等优势，已成为新一代电源设计的核心选择，而其价值释放离不开专用驱动芯片的精准适配。 在此背景下，纳芯微全新推出110V半桥GaN驱动芯片NSD21

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  14小时前

  数据中心 GaN

  
• Voohu：一体成型电感在可穿戴设备中的微型化设计与磁屏蔽效能评估

  可穿戴设备（智能手表、TWS耳机、AR眼镜）对功率电感提出了超小尺寸、超薄厚度和低EMI辐射的苛刻要求。一体成型电感凭借其闭磁路结构和优异的磁屏蔽效能，成为可穿戴电源管理的首选方案。本文分析可穿戴设备中功率电感的微型化挑战，给出磁屏蔽效能的评估方法和选型准则。 一、可穿戴设备的电感需求特征 可穿戴电源管理通常包含以下场景： 电池充电管理（3.7V锂离子电池，充电电流0.5-2A） DC-DC转换（

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  14小时前

  可穿戴设备 一体成型电感
• AI赋能全电时代，贸泽电子重磅亮相2026慕尼黑上海电子展

  提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于7月1-3日重磅亮相2026慕尼黑上海电子展（展位号：N2馆 621号展位）。本届展会，贸泽电子将携手Amphenol (安费诺)、Bel Group (Bel集团)、NXP Semiconductors (恩智浦)、Phoenix Contact (菲尼克斯)、Rene

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  14小时前

  贸泽电子 电子元器件

  
• 既要快，又要安全：以软件定义汽车的速度构建可信出行架构

  过去十年的大部分时候，汽车行业普遍将速度理解为工程效率：芯片开发节奏更快、软件开发和发布周期更短、功能交付更迅速。 但如今，这种理解已显不足。 在电动汽车(EV)和软件定义汽车(SDV)时代，真正的约束不再是功能开发速度，而是在从架构设计到在线(OTA)更新的全生命周期中，让开发交付速度具备“复利效应”，同时不影响安全性、可靠性和经济性。 复利式加速，而非推倒重来 传统汽车架构的优化目标侧重于系统

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  14小时前

  AI ADI

  
• 为什么AI服务器和新能源汽车都在追逐大电流功率电感？

  拆开 AI 服务器、高端 GPU、新能源汽车核心控制器就能发现一个行业共性趋势：电源系统里的功率电感，正在全面走向大电流化。 十年前，开关电源 DC/DC 设计中，10A~20A 功率电感基本可以覆盖绝大多数场景；现如今，40A、60A 乃至 80A 以上规格的功率电感，已经成为高端算力、车载、工业设备的标配。 从事多年开关电源设计，我深知这并非电感行业单纯的参数内卷，而是电子系统朝着高功率密度、

  深圳磁立方科技

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  15小时前

  新能源汽车 AI服务器
• 其实你的专业也能学模拟版图！

  哪些专业适合学习模拟版图？

  芯火平台

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  15小时前

  模拟版图

  
• 如何构建可信的 Agentic AI：系统优先的方法

  随着 Agentic AI 从辅助工具逐步走向流程中的执行角色，“信任”成为无法回避的问题。此类系统能够跨多领域进行推理、调用工程工具，并在满足严格安全、性能和验证要求的复杂系统中不断迭代。当 AI 同时承担规划、执行与迭代职责时，即便单个输出看似正确，在整体系统中也可能引发意外行为——这是由于系统组件之间的交互会带来新的失效模式。 在软件定义产品中，这类风险并非源自 AI 的自主行为，而更多源于

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  15小时前

  AI 控制器

  
• 电子布如何被AI“织”成万亿算力的关键瓶颈？

  2026年6月初，电子布完成了年内第五轮提价，常用规格产品均价达到7.4元/米，较2025年第三季度的低点涨幅达到100%。自2025年9月起，电子布市场价格持续上行，月度调价成为常态。2至5月每月跳涨0.5元/米，6月跳涨幅度进一步扩大至0.7元/米。

  证券之星

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  15小时前

  AI服务器 电子布

  
• 长协到期，硅片迎来涨价大年

  6月，立昂微宣布自7月1日起上调硅片价格10%至15%；几乎同时，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大国际巨头同步上调12英寸硅片价格，其中AI专用硅片涨幅尤为突出。这场涨价并非孤立事件，2026年第二季度，硅片涨价“如期落地”，被市场普遍解读为新一轮上行周期的正式开启。在AI算力需求井喷与供给端多年克制扩张的双重作用下，这个曾经在2023至2024年深陷低迷、2025年全行业普遍亏损的环节，正重回产业聚光灯下。

  半导体产业纵横

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  16小时前

  硅片

  
• ADI ADBT1002颠覆性的电池化成测试解决方案

  来源：骏龙科技 BFT设备指的是电池化成、分容设备。BFT设备中的核心部分是负责电池充电、放电的双向DC-DC变换器以及外围电压、电流采样、监控电路。一台BFT设备一般配备几十至几百个双向DC-DC充放电通道。设备所配备的双向DC-DC变换器模块的性能和成本，决定了整台BFT设备的性能和成本。 传统BFT设备所使用的双向DC-DC变换器模块方案分为两类： 一类是基于分立器件的方案，另一类是基于DS

  骏龙科技有限公司

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  17小时前

  ADI ADC

  
• 零点优品 | 微小过载，为什么传统空开关不掉？

  在工业现场，微过载引起的设备损坏虽不显眼，却可能导致严重后果。传统空气开关反应迟缓且缺乏数据记录，难以及时发现和排除隐患。新一代电子式断路器通过高精度电流传感器和可编程芯片实现了分级智能保护，不仅能精确调节，还能毫秒级响应故障，显著提高安全性并降低成本。此外，其多通道隔离和智能化运维功能进一步提升了系统的稳定性和可靠性。随着技术进步，国产电子式断路器因其技术实力和服务优势逐渐受到更多工程师的认可，并在多个领域得到广泛应用。

  零点科技

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  18小时前

  空气开关 过载保护
• 博世集团宣布董事会人事调整

  经与股东充分沟通并达成一致，史蒂凡ℙ哈通博士（Dr. Stefan Hartung）主动申请于2026年6月30日卸任博世集团董事会主席职务。他也将同时退出博世集团董事会及罗伯特ℙ博世工业信托公司管理层。2026年7月1日起，董事会副主席克里斯蒂安ℙ菲舍尔博士（Dr. Christian Fischer）将接任该职务。同时，董事会成员马库斯ℙ福施纳博士（Dr. Markus Forschner）与

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  19小时前

  博世 智能出行

  
• 安森美将收购Synaptics，助力下一代物理AI智能系统发展

  安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）与Synaptics Incorporated（Synaptics, 美国纳斯达克股票代号：SYNA）宣布，双方已签署最终协议。根据协议，安森美将通过全股票交易方式收购Synaptics，该交易对应的企业总价值约为70亿美元。此次交易采用固定换股比例，即每股Synaptics股票可兑换1.350股安森美普通股。按照双方过去10个交易日成交量加权平均

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  19小时前

  安森美 云端

  
• 浙江工业大学：单晶金刚石超精密加工新进展

  浙江工业大学袁巨龙团队研究发现，利用感应耦合等离子体( ICP )刻蚀技术可以有效快速地去除单晶金刚石表面的波纹和损伤层，从而实现其表面的快速平坦化。通过调节刻蚀时间和氧气浓度，可以在短时间内大幅降低表面粗糙度，且不会造成显著的材料损失。此外，ICP处理还能改善材料的晶体质量和去除表面缺陷，使其成为后续超精密加工的理想前处理工艺。这项研究成果有望推动单晶金刚石在高频、高功率电子器件、卫星通信以及先进热管理领域的广泛应用。

  DT半导体

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  06/28 10:41

  金刚石
• 孙正义：ARM、Intel和太空算力

  软银年度股东大会上，孙正义宣布ARM开始自主生产芯片，并强调其重要性。同时，他对Intel的投资也显示出其地缘政治的战略考量。此外，他还提到太空数据中心的价值有限。总的来说，孙正义的策略更加务实，但仍保持了他的长期愿景。

  土人观芯

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  06/28 10:39

  Arm Intel
• 光耦在自动化领域的应用与进化-先进光半导体

  在现代工业自动化控制系统中，微电子技术与高压、强电设备的融合越来越紧密。然而，工业现场错综复杂的电磁环境，伴随着接踵而来的浪涌、高压噪声和地环路干扰，时刻威胁着脆弱的微处理器和控制核心。 在这场高低压对抗的无声战役中，有一个被称为“隐形守护者”的关键元器件——光电耦合器（Optocoupler，简称光耦）。它凭借“光信号”这一天然的隔离介质，在实现信号精准传输的同时，将危险的高压牢牢阻断，成为自动

  先进光半导体

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  06/27 16:47

  光耦 光耦继电器

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