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中国大陆先进封装产线统计(更新版)
我十天前发布了一个中国大陆先进封装(含凸块业务)的工厂统计信息。读者反响很不错。不过同时也有一些朋友给我支出了里面的个别错误以及没有及时更新的信息变化;不少厂商的朋友也对我这个数据很看重,希望我尽快能够更新一版,尽量避免旧数据误导读者
半导体综研
241
13小时前
先进封装
2024中国先进封装调研报告(中部市场)| 外商贡献93%产值,TGV玻璃基封装载板规划产能世界第一
2024中国先进封装第三方市场调研报告将会在5月公布,敬请期待。现在提前剧透中部六省市(湖南、湖北、重庆、四川、广西、贵州,从地球经度上这六兄弟垂列在中国中部)先进封装市场总体概况(涉密营收和技术不予公布),项目统计表格在文末。该地区集合了世界巨头的2.5D封装项目、世界第一规划产量的大板级封装项目、中国最牛逼的3D Hybrid Bonding项目,国产HBM即将投建。 以下发布内容会随着调研而完善,不代表最终的样本。
未来半导体
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04/23 10:10
先进封装
玻璃基板
最新一批半导体项目迎来进展
近期,我国多个半导体项目迎来最新进展,涉及设计、封测、材料、设备等各产业链,涵盖企业包括沈阳和研科技、芯能半导体、篆芯半导体、富士康、盛合晶微、上海超马半导体、康达新材子公司、灿瑞科技等。
全球半导体观察
720
04/20 10:55
半导体行业
半导体材料
2024 Q1芯片行情报告:停工又罢工,需求起来了吗?
半导体行业协会 (SIA) 3 月宣布,2024 年 1 月全球半导体行业销售额总计 476 亿美元,与 2023 年 1 月的 413 亿美元总额相比增长 15.2%,但比 2023 年 12 月的 487 亿美元总额下降 2.1%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“全球半导体市场在新的一年里表现强劲,全球销售额同比增长,创下2022年5月以来的最大百分比。
芯世相
1194
04/17 09:30
半导体行业
先进封装
玻璃基板,成为新贵
随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代,即封装中广泛采用多个“Chiplet”。在这样的背景下,信号传输速度的提升、功率传输的优化、设计规则的完善以及封装基板稳定性的增强显得尤为关键。然而,当前广泛应用的有机基板在面对这些挑战时显得力不从心,因此,寻求更优质的材料来替代有机基板。
半导体产业纵横
1993
04/15 10:10
先进封装
玻璃基板
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8课时
先进封装行业现状及发展趋势
IC咖啡精品讲座
2014/04/28
¥
10.00
9
直播
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看回放
与非观察|专家圆桌对话:先进封装助推异构实现,激发算力腾飞
与非观察
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