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视觉检测单板计算机

04/26 17:17
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视觉 AI 正在向各种成熟市场和新兴市场扩张。 视觉 AI 应用需求不断增长,需要多达 4 个摄像头输入(每个摄像头输入具有高达 4K 的分辨率),以及强大的 AI 引擎。 这些组件对于预处理、后处理和分析大量相关图像和视频数据至关重要。 该平台提供卓越的视觉性能和电源效率,同时保持高效的无风扇运行。 它可以作为系统模块(SOM)实现可扩展性,也可以作为应用驱动的单板计算机(SBC)解决方案得到实施。

系统优势:

  • 高性能四核 Arm® Cortex®- A55 MPU
  • 4 x 4 路 MIPI-CSI
  • 高达 80 TOPS 的超高速 HW AI 推理(DRP-AI),可满足高要求应用的需要
  • 2 x Gbit 以太网
  • 无风扇运行,从而降低 BOM 成本并缩小尺寸

应用:

  • 任何具有高达 4 x 4K 摄像头输入的高端视觉 AI 应用
  • 机器人
  • 工业愿景
  • 安防和监控应用
  • 用于异常和故障检测的智能传感器

相关产品:

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载

产品 描述 附件文件
RAA211250 集成 FET 30V、5A 同步降压稳压器,带内部补偿和可编程频率 数据手册
ISL80015A Compact Synchronous Buck Converter 数据手册
ISL80031A 3A Synchronous Buck Converter in 2x2 DFN Package 数据手册
DA9141 High-Efficiency, High Current, Quad-Phase, Step-Down DC/DC Converter (Buck) PMIC 数据手册
ISL80031A 3A Synchronous Buck Converter in 2x2 DFN Package 数据手册
RAA215300 High Performance 9-Channel PMIC Supporting DDR Memory, with Built-In Charger and RTC 数据手册
SLG59M1603V GreenFET Dual N-Channel Load Switch 数据手册
5L35023 VersaClock® 3S Programmable Clock Generator 数据手册
SLG46620 GreenPAK™ Programmable Mixed-signal Matrix 数据手册
RZ/V2H 四核视觉 AI MPU,采用 DRP-AI3 加速器和高性能实时处理器 数据手册
DA16200MOD Ultra-Low Power Wi-Fi Modules for Battery Powered IoT Devices 数据手册

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • 视觉检测单板计算机.zip

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
SN74ALVC164245DL 1 Texas Instruments 16-Bit 2.5-V to 3.3-V/3.3-V To 5-V Level Shifting Transceiver With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85

ECAD模型

下载ECAD模型
$4.33 查看
LTC6994HDCB-1#TRMPBF 1 Linear Technology LTC6994 - TimerBlox: Delay Block/ Debouncer; Package: DFN; Pins: 6; Temperature Range: -40°C to 125°C
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NC7WZ07P6X 1 Fairchild Semiconductor Corporation Buffer, LVC/LCX/Z Series, 2-Func, 1-Input, CMOS, PDSO6, 1.25 MM, EIAJ, SC-88, SC-70, 6 PIN
$0.28 查看
瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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