芯思想 | 合肥首座12寸晶圆厂晶合集成将于6月28日投产

2017-05-13 08:50:00 来源:EEFOCUS
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合肥首座12寸晶圆厂晶合集成电路正在进行设备的搬入和调试,总经理黎湘鄂表示生产线将于2017年6月28日投产。



2015年6月26日力晶科技与合肥市政府签署合作协议,双方拟合资在合肥新区设立合肥晶合集成电路公司,该项目2018年达产后月产12寸晶圆4万片。该项合作中力晶投资高达135亿元,初期锁定LCD驱动芯片代工。



2015年10月20日合肥晶合奠基开工,2016年11月16日主体厂房结构封顶,2017年3月1日首批进口设备抵达综合保税区,2017年4月20日集成主机台设备正式搬入。

 


 


晶合集成专注于面板驱动IC晶圆代工,其技术母厂台湾力晶科技已产出了超过千万片各种12寸晶圆,在此基础上全面移植至合肥晶合集成,为晶合集成在合肥的产线提供了完整与先进的12寸面板驱动IC工艺技术,这有利于搭配各种终端客户主流需求提供各种解决方案;也能够充分满足客户淡旺季订单调节;而极具经验与专业的运营,又能够给提供业界最高水平、最高质量的代工。可以说晶合集成延续了台湾力晶科技的多元开放代工模式,能够向客户提供各种代工商业模式。

 

不过,驱动IC晶圆代工主要工艺为0.18微米、0.13微米和90纳米,竞争十分激烈,产品平均毛利偏低,企业未来赢利困难重重。

 

合肥晶合集成电路有限公司(简称合肥晶合)成立于2015年5月19日,鉴于力晶科技财务状况,力晶第一年不出资,由合肥市政府先投资建厂,力晶于2016年起逐步以少量资金(全年投入资金不超过总额10%)及技术作价入股,并最终持股不超过五成。



根据公司2016年年度报告显示,2016年3月29日,三家股东的出资额已经到位,其中合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)出资99996.280585万,合肥市建设投资控股(集团)有限公司出资1003.719415元,力晶科技股份有限公司出资1亿元,合计11.1亿元。另据工商局网站显示,公司注册资金已经于2017年3月24日变更为55.7亿元,股东出资比例变更为合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)17.95%,力晶科技股份有限公司41.29%,合肥市建设投资控股(集团)有限公司40.75%。

 

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作者简介
赵元闯
赵元闯

“芯思想semi-news”微信公众号主笔。非211非985非半导体专业非电子专业毕业,混迹半导体产业圈20余载,熟悉产业链各环节情况,创办过半导体专业网站,参与中国第一家IC设计专业孵化器的运营,担任《全球半导体晶圆制造业版图》一书主编,现供职于北京时代民芯科技有限公司发展计划部。邮箱:zhao_vincent@126.com;微信号:门中马/zhaoyuanchuang

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