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移动和汽车SoC(片上系统)半导体IP的领先供应商Arasan Chip Systems今天宣布,从即刻起提供第二代MIPI D-PHY v1.1 IP,支持速度高达1.5 Gbp的台积电(TSMC)22纳米工艺技术用于SoC设计。
根据TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处表示,在预期在2021年手机市场回温下,TDDI IC需求持续扩大,手机TDDI IC出货规模将达7.6亿颗;而平板电脑用TDDI IC也将扩大出货规模至9,500万颗。
与非网1月7日讯 随着5G和AI的普及,家用电器、智能手机和汽车电子的需求持续上升。因此,晶圆代工企业正经历一波高潮,订单量已超过他们的能力。
回顾2020年,整个半导体产业可谓波澜壮阔、跌宕起伏——年初,开局一场疫情席卷全球,在短暂受挫后全球半导体产业呈现逆势上扬,随之而来的是晶圆代工、封测产能严重吃紧,整个产业链陷入“缺货”恐慌......
日前,韩国产业通商资源部和半导体协会发布了一份数据报告显示,2020年韩国半导体出口额同比增长5.6%,至992亿美元。同时分析预测,韩国2021年半导体出口额有望同比增长10.2%,达到1,093亿美元。
自2020年下半年以来,晶圆代工产能奇缺。据市场研究机构TrendForce公布的调查显示,2020年全球晶圆代工收入预计将达到846亿美元,同比增长23.7%,这是近10年来的最高增幅。
12月28日,深圳市名家汇科技股份有限公司(以下简称“名家汇”)披露发行股份购买资产并募集配套资金预案,拟通过发行股份的方式购买悦金产投所持有的爱特微(张家港)半导体技术有限公司(以下简称“爱特微”)52%的股权。同时,拟向不超过35名特定投资者以非公开发行股份的形式募集配套资金。
根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态,下半年则因华为禁令的提前拉货,与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年成长23.7%,成长幅度突破近十年高峰。
据12月24日的收盘价,三星的市值为524,3533亿韩元(约合4751亿美元)。这意味着其超越了台积电(约为4701亿美元),重新夺回了全球半导体行业龙首的地位。这是自今年7月17日的五个多月来,三星电子市值首次超过台积电。
与非网12月28日讯 台湾晶圆代工产能供不应求,不仅台积电12寸先进制程产能利用率满载,8寸需求除28纳米制程订单也满手外,二线厂世界先进、联电8寸产能亦供不应求,尽管传出将调高代工价格10-20%,客户依旧排队争抢产能。台积电8月营收再创单月历史新高晶圆代工持续供不应求,行业高景气下,台积电等龙头大厂积极扩产。
随着半导体行业的飞速发展,越来越多的国家对此进行扶持和大力推动,许多优秀的企业也应运而生。他们为了抢占市场高地,掀起了一波又一波的并购热潮。
与非网12月24日讯从今年下半年开始,就不断出现 8 英寸晶圆代工商产能紧张、考虑提高 2021 年代工报价的消息,而上周,有报道称台积电将取消 2021 年 12 英寸晶圆代工折扣。 韩国芯片制造商DB HiTek(东部高科)已决定将半导体代工价格至少提高10%,最高提高20%。
纵观科技产业史,总有些悬而未决的发明人之争,比如贝尔与格雷的电话发明人之争,马可尼与特斯拉的无线电发明人之争,还有张忠谋与曹兴诚的晶圆代工模式发明之争。
台积电7nm制程营收持续成长,加上自第三季起已计入5nm制程的营收,第四季成长动能续强,且16nm至45nm制程需求回温,第四季营收可望再创历史新高,年成长约21%。
TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示,第四季晶圆代工市场需求依旧强劲,各业者产能呈现持续满载,产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上,预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元,年成长18%,其中市占前三大分别为台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC)。
与非网12月7日讯 近几个月来上游晶圆代工产能紧缺涨价的问题一直在持续,封测产能也是持续吃紧,再加上国外疫情持续,使得部分海外晶圆厂及封测厂生产受到了一定的影响,下游的相关芯片的缺货涨价问题愈发严重。现在芯片缺货问题甚至已经影响到了汽车行业。
美国国防部于12月3日针对中芯国际(SMIC)等4家中国企业再度发布制裁,TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示,身为中国晶圆代工领头羊的中芯国际先是遭美国列入「出口管制关注名单」;本次再被列入「涉军企业清单」,或面临上游设备及原物料断供危机。
与非网11月30日讯 据媒体报道,台湾积体电路制造股份有限公司跳槽事件频发。近日大陆济南的晶圆代工厂泉芯被曝又有曾在台积电蚀刻及扩散部门的主管跳槽担任要职,其中还有人拥有不少专利。对此,台积电回应:“究责且决不宽贷。”
8英寸晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导:设计厂商等不到产能或面临客户流失风险,该如何自救?
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