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晶圆代工

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由于晶圆代工、封测端产能吃紧，导致MCU成本上涨，从去年第四季度起已陆续上调价格，据悉，近日多家台湾MCU厂商再次宣布调涨价格，甚至停止接单。

2021-02-24 12:13 分类：控制器/处理器 MCU 晶圆代工

TrendForce集邦咨询：全球前十大晶圆代工业者产能持续满载，估第一季总营收年增20%

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，因此预估各业者营运表现将持续走强，预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%，其中市占前三大分别为台积电、三星、联电。

2021-02-24 07:16 分类：基础器件 TrendForce 晶圆代工

TrendForce集邦咨询：全球前十大晶圆代工业者产能持续满载，估第一季总营收年增20%

【产业年终盘点】全球专属晶圆代工十强榜单及2020年代工情况梳理

2021年1月，芯思想研究院（ChipInsights）发布2020年专属晶圆代工前十大排名榜！

2021-02-09 13:49 分类：基础器件晶圆代工台积电

联电：半导体产能紧张恐延续到2023年

与非网2月9日讯最近几个月，车用芯片需求飙升导致大量占用晶圆厂产能，进而冲击了其他行业的芯片产出，芯片短缺大潮全球蔓延。

2021-02-09 09:40 分类：控制器/处理器联电晶圆代工

Counterpoint：苹果今年将拿下台积电 53% 的 5nm 芯片产量

与非网2月8日讯近日消息，上周五，Counterpoint Research 发布了一些基于其对 2021 年芯片行业预估的数据。去年芯片代工行业的收入增长了 23%，达到 820 亿美元。

2021-02-08 09:09 分类：控制器/处理器台积电三星

【五大关键词】2020年半导体产业的秘密

全球半导体产业演进轴线上，2020 年是深受新冠疫情与国际冲突形塑的一年。

2021-02-04 15:08 分类：控制器/处理器半导体产业晶圆代工

客户竟需要通过竞价获得8寸晶圆代工产能

据台湾媒体报道,一晶圆厂近期开始提前出售2021年第二季度的8寸晶圆代工产能,出售产能的方式竟然是以“竞标”的形式,客户需要通过竞价,价高者得。

2021-02-04 10:58 分类：控制器/处理器 IC 晶圆代工

重磅！三星有意收购汽车半导体公司，NXP、TI、瑞萨在列

2月1日，满天芯消息，在全球芯片大缺货的现状下，三星电子表达了希望收购汽车半导体公司的意向。

2021-02-02 14:26 分类：汽车电子三星恩智浦

台积电、联华电子等芯片代工商倾向于优先考虑长期客户订单

与非网2月2日讯近期，芯片行业涨价潮一波接一波，抢货、恐慌性下单成为业内采购的日常。追根朔源，此次芯片涨价与上游晶圆产能相关。最初是 8 英寸晶圆代工厂产能紧张，随后延伸到了 12 英寸晶圆。DB HiTek、联华电子等多家芯片代工商，已提高了芯片代工价格。

2021-02-02 08:48 分类：控制器/处理器晶圆代工台积电

芯报丨半导体领域狂砸317亿美元，三星强势扩大存储与晶圆代工布局

聚焦:人工智能、芯片等行业

2021-02-01 13:06 分类：基础器件联电 LED

2021年车市销售回温总量将达8,400万辆，12英寸车用半导体厂最紧缺

TrendForce集邦咨询表示，自2018年起车市逐步疲软，加上2020年受到疫情严重冲击，使主要模组厂的备货动能明显不足。

2021-01-27 18:00 分类：控制器/处理器 TrendForce 英飞凌

什么是晶圆代工?晶圆后道制作工艺是怎样的?

为增进大家对晶圆的了解，本文将基于两点对晶圆予以介绍：1.晶圆代工，2.晶圆后道制作工艺介绍。

2021-01-26 11:26 分类：控制器/处理器晶圆代工晶圆

联电、世界先进代工春节后或二次涨价，涨幅10%~15%

与非网1月26日讯芯片涨价之风仍未停歇，甚至有愈演愈烈的态势。2021年过去了不到1个月，几大全球晶圆代工厂已第二次调高报价。晶圆代工厂联电、世界先进计划于春节后第二次涨价，涨价幅度10%~15%。

2021-01-26 09:32 分类：基础器件芯片联电

2代MIPI D-PHY v1.1 IP推出

移动和汽车SoC（片上系统）半导体IP的领先供应商Arasan Chip Systems今天宣布，从即刻起提供第二代MIPI D-PHY v1.1 IP，支持速度高达1.5 Gbp的台积电（TSMC）22纳米工艺技术用于SoC设计。

2021-01-15 07:05 分类：控制器/处理器美通社半导体IP

2021年TDDI IC需求强劲，手机用年成长约8.6%，平板电脑则高达46.2%

根据TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处表示，在预期在2021年手机市场回温下，TDDI IC需求持续扩大，手机TDDI IC出货规模将达7.6亿颗；而平板电脑用TDDI IC也将扩大出货规模至9,500万颗。

2021-01-13 14:11 分类：消费电子 TrendForce TDDI

2021年TDDI IC需求强劲，手机用年成长约8.6%，平板电脑则高达46.2%

晶圆代工业供需失衡，韩企或加入涨价潮

与非网1月7日讯随着5G和AI的普及，家用电器、智能手机和汽车电子的需求持续上升。因此，晶圆代工企业正经历一波高潮，订单量已超过他们的能力。

2021-01-07 14:44 分类：控制器/处理器晶圆代工 GPU

史诗级并购的背后，半导体产业在经历什么？

回顾2020年，整个半导体产业可谓波澜壮阔、跌宕起伏——年初，开局一场疫情席卷全球，在短暂受挫后全球半导体产业呈现逆势上扬，随之而来的是晶圆代工、封测产能严重吃紧，整个产业链陷入“缺货”恐慌......

2021-01-06 12:43 分类：控制器/处理器半导体行业并购潮

韩国2020年半导体出口近千亿美元

日前，韩国产业通商资源部和半导体协会发布了一份数据报告显示，2020年韩国半导体出口额同比增长5.6%，至992亿美元。同时分析预测，韩国2021年半导体出口额有望同比增长10.2%，达到1,093亿美元。

2021-01-06 11:03 分类：控制器/处理器半导体韩国

晶圆代工先进制程需求旺，预计2021年产能持续吃紧

自2020年下半年以来，晶圆代工产能奇缺。据市场研究机构TrendForce公布的调查显示，2020年全球晶圆代工收入预计将达到846亿美元，同比增长23.7%，这是近10年来的最高增幅。

2021-01-04 12:57 分类：基础器件晶圆代工台积电

瞄准IGBT发展红利，这家企业拟收购爱特微52%股权

12月28日，深圳市名家汇科技股份有限公司（以下简称“名家汇”）披露发行股份购买资产并募集配套资金预案，拟通过发行股份的方式购买悦金产投所持有的爱特微（张家港）半导体技术有限公司（以下简称“爱特微”）52%的股权。同时，拟向不超过35名特定投资者以非公开发行股份的形式募集配套资金。

2021-01-04 09:29 分类：模拟/电源 IGBT 爱特微

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