晶圆代工

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是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。

是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。收起

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  • 开盘大涨275%,“广州第一芯”市值破千亿
    粤芯半导体登陆创业板,发行价12.01元,首日涨274.69%,市值1295亿。成立九年实现25亿营收、6.33万片月产能,聚焦180至55nm模拟与数模混合八大特色工艺,以龙头客户协同错位竞争。其收入三年翻倍,制程上移、工业与境外增长,12英寸硅光及400G/800G/1.6T量产为稀缺亮点;仍面临客户集中、研发下滑及募资扩产考验。
    开盘大涨275%,“广州第一芯”市值破千亿
  • 晶圆代工涨价潮蔓延:从成熟制程到先进制程,芯片设计公司承压
    受成本、供需与地缘政治叠加影响,PMIC、驱动IC、MCU供应商酝酿2026底至2027初二轮涨价,最高两位数;台积电2nm拟再涨6%-8%,中芯国际产能利用率近94%。代工厂受益,设计公司承压,客户抢单但警惕囤货,涨价或成新常态。
  • 台积电加盟Terafab项目?马斯克:正在讨论!
    据报道,台积电正评估与马斯克旗下德克萨斯州Terafab超级晶圆厂合作,马斯克称仍在讨论阶段;合作方案或由台积电出资主导运营,或少数股权提供技术,业内判断台积电不会放弃主导权。台积电参战或边缘化英特尔14A,亦可能涉及先进封装与专利风险;Terafab旨在保障特斯拉、SpaceX和xAI芯片自主供应,规模巨大,非直接代工竞争。
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  • Arasan 将在台北 MIPI 会员会议上演示业界首款 MIPI SWI3S IP
    Arasan Chip Systems 宣布,将于 2026 年 10 月 21 日在台北演示业界首款 MIPI SWI3S™ 管理端 IP 和外设端 IP /美通社/ -- 面向移动及汽车系统级芯片(SoC)的领先半导体 IP 核供应商 Arasan Chip Systems 宣布,将于 2026 年 10 月 21 日在台北演示其 SWI3S™ 管理端 IP 和外设端 IP。Arasan 提供
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    Arasan 将在台北 MIPI 会员会议上演示业界首款 MIPI SWI3S IP
  • FD-SOI将迈入7nm时代,本土产业链加速完善!
    2026年9月20日,第11届上海FD-SOI论坛由芯原股份主办。IBS首席执行官Handel Jones指出,AI将推动全球半导体市场增长,数据中心支出和存储器需求带来机遇与风险。会议聚焦FD-SOI与FinFET互补,凭借低功耗、高频和模拟数字融合优势,适合边缘AI、物理AI及智能终端,并加速向7nm推进。中国产业链突破显著:锐立平芯拟建首条FD-SOI量产线,新傲芯翼300mm SOI产能扩张,支撑车载、IoT和6G等应用。
    FD-SOI将迈入7nm时代,本土产业链加速完善!