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晶圆代工

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是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。

是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。收起

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  • 研报 | AI需求推升2025年第四季度全球前十大晶圆代工产值季增2.6%
    TrendForce集邦咨询最新报告显示,2025年第四季全球前十大晶圆代工厂合计产值达463亿美元,同比增长2.6%。其中,先进制程受益于AI Server GPU和智能手机芯片需求,成熟制程则因Server和Edge AI订单推动,预计全年总产值可达1,695亿美元,增长26.3%。然而,2026年上半年消费性产品备货可能导致下半年订单与产能利用率下滑。
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  • AI需求推升2025年第四季度全球前十大晶圆代工产值季增2.6%
    2025年第四季先进制程持续受惠于AI Server GPU、Google TPU供不应求,加上智能手机新品驱动手机主芯片投片,出货表现亮眼。成熟制程部分,Server、Edge AI的电源管理订单维持八英寸高产能利用率,甚至酝酿涨价,加上十二英寸产能利用率大致持平,推升该季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%,达到约463亿美元。 总结2025全年前十大晶圆代工业者合计产值为1,695亿美
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  • 英飞凌与联华电子携手推动供应链低碳化进程
    两大半导体领域的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与联华电子股份有限公司(以下简称“联华电子”)(NYSE代码:UMC / TWSE代码:2303)近日宣布签署谅解备忘录(MOU),旨在协同推动双方的供应链减排,从而进一步推动供应链的可持续发展。 英飞凌与联华电子携手推动供应链低碳化进程 两家公司作为长期合作伙伴,不仅致力于可持续发展,同时也制定了可信、
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  • 2025年全球专属晶圆代工TOP10
    2025年全球29家专属晶圆代工公司整体营收达到11485亿元,同比增长25.46%,首次突破一万亿元。其中,前十大公司整体营收为11056亿元,增长26.12%,市占率增加0.52个百分点。中国大陆公司占比下降,中国台湾公司占比显著上升。台积电营收突破8000亿元,市占率接近75%,净利润率达45%。预计未来两年将继续扩大产能。
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    03/03 09:16
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  • 晶圆代工浪潮汹涌澎湃!
    全球晶圆代工大厂积极布局,华虹半导体收购华力微,晶合集成增资晶奕集成,世界先进酝酿涨价,台积电计划在日本量产3纳米芯片,这些动态彰显出AI浪潮驱动下的半导体行业蓬勃发展。