晶圆代工

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是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。

是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。收起

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  • 研报 | 大厂减产叠加AI周边IC需求骤增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价
    预计到2026年,全球前十大晶圆代工业者的平均八英寸产能利用率将达到近90%,并保持在80%以上。随着晶圆厂转移产能至更高ASP和利润的Power相关制程,中国大陆代工业者受益于转单红利。TSMC计划减产十二英寸成熟制程产能,这可能导致Tier 2晶圆厂有机会争取涨价机会。整体来看,全球成熟制程供需格局正在发生变化,八英寸产能利用率上升,十二英寸产能则有望因TSMC减产而带来转单效应,中国大陆供应链因此受益。
    研报 | 大厂减产叠加AI周边IC需求骤增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价
  • 晶圆代工,角逐1nm
    随着半导体行业向1nm(A10)节点迈进,台积电、三星、英特尔等巨头纷纷布局,竞争激烈。1nm制程涉及晶体管架构革新、光刻技术极限挑战及背面供电等关键技术。台积电预计2030年推出A10工艺,三星和英特尔亦有各自时间表。1nm芯片有望大幅提升AI训练算力,但制造成本高昂,对产业链上下游构成巨大压力。
    晶圆代工,角逐1nm
  • 半导体产能已成为当下的行业稀缺资源
    台积电一季度业绩超出预期,净利润大幅增长,毛利率创新高。尽管存在产能紧张和能源风险,但晶圆代工正从集中化转向区域化。中国晶圆代工厂应抓住机遇,扩大产能,同时兼顾先进和成熟制程,布局先进技术路线,加速国产替代,以应对全球芯片产业链的深刻变革。
    半导体产能已成为当下的行业稀缺资源
  • 华虹半导体的关键一跃:从特色工艺龙头,到中国成熟制程平台
    华虹半导体作为一家特色工艺平台型晶圆代工企业,正逐渐摆脱传统认知,专注于成熟制程和特色工艺的发展。通过布局8英寸和12英寸晶圆,华虹半导体不仅实现了产能利用率的提升,还在AI及其周边应用的推动下,验证了其在成熟制程领域的价值。无锡12英寸项目的成功投产标志着华虹半导体向规模化交付能力迈进,而通过并购上海华力微电子,华虹半导体将进一步增强其在12英寸平台的控制力和资源整合能力。华虹半导体的战略转型使其在中国半导体行业中扮演着不可或缺的角色,特别是在填补本土供应链需求方面。
  • 晶圆代工巨头Q1营收大增逾40%,AI狂潮催生全球3纳米大扩产
    4月16日,全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)正式发布了其2026年第一季度的财务报告。在先进制程技术强劲需求的推动下,台积电再一次交出了一份亮眼成绩单。
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