晶圆代工

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是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。

是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。收起

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  • 中国本土四家晶圆代工企业对比分析
    晶圆代工是指借助载有电路信息的光掩模,经过光刻和刻蚀等工艺流程的多次循环,逐层集成,并经离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、化学机械研磨等流程,最终在晶圆上实现特定的集成电路结构。根据 Chip Insights 发布的《2024 年全球专属晶圆代工排行榜》,2024 年全球 31 家专属晶圆代工企业整体营收达到9154亿元,同比增长23%,前十名企业总营收为8766亿元,同比增长24%,整体市占
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    06/17 09:16
    中国本土四家晶圆代工企业对比分析
  • 研报 | 1Q25淡季效应减轻,晶圆代工营收季减至5.4%
    根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季,全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货,部分业者接获客户急单,加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策,抵消部分淡季冲击,整体产业营收季减约5.4%,收敛至364亿美元。
    研报 | 1Q25淡季效应减轻,晶圆代工营收季减至5.4%
  • 1Q25淡季效应减轻,晶圆代工营收季减至5.4%
    2025年第一季,全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货,部分业者接获客户急单,加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策,抵消部分淡季冲击,整体产业营收季减约5.4%,收敛至364亿美元。 展望第二季营收表现,整体动能逐步放缓,唯中国旧换新的补贴政策拉货潮有望延续,加上下半年智能手机新品上市前备货陆续启动,以及AI HPC需求稳定,将成为带动第二季产能利用率和出货的关键,预期前十大晶圆代工
    1Q25淡季效应减轻,晶圆代工营收季减至5.4%
  • 格芯大手笔投资,台积电晶圆厂延期,全球晶圆代工风云又起
    美国当地时间6月4日,格芯(GlobalFoundries)宣布将投资160亿美元,增强在半导体制造和先进封装领域的实力。这笔投资将推动基础芯片制造回流,重点投入纽约和佛蒙特州的工厂。其中,超130亿美元用于扩建现有工厂,以及为纽约先进封装和光子中心提供资金;30亿美元用于封装创新、硅光子技术及下一代氮化镓(GaN)技术的研发。
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  • 晶圆代工企业案例分析——芯联集成
    在晶圆代工领域,有一家与晶合集成类似,成立不久但发展迅速的厂商,仅用7年时间,公司成了为国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂,位列全球MEMS 晶圆代工厂第五名。其核心技术和产品布局聚焦功率半导体、模拟 IC 与 MCU、传感器及 AI 领域,形成了覆盖设计、制造、封装的全链条能力,它就是——芯联集成。 根据 Chip Insights 发布的《2024 年全球专属晶圆代工排行榜》,公司已
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    06/04 10:01
    晶圆代工企业案例分析——芯联集成