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根据TrendForce集邦咨询表示，由于疫苗普及率逐渐提升，各国陆续实施有限度的边境开放措施，导致宅经济相关终端产品需求放缓而出现订单下修的杂音，适逢智能手机传统旺季，加上笔电、网络通讯、汽车、或其他物联网产品等。
预算拉满，誓做全球芯片工厂，美国、日本、韩国与欧盟对半导体行业投资口号出奇一致。
根据TrendForce集邦咨询研究显示，第三季NAND Flash市场主要的成长动能由服务器以及智能手机两大主要应用的强劲需求带动。
2020~2021年的晶片缺货潮主要来自于蓬勃发展的需求跟受限的产能，TrendForce半导体研究处分析师乔安指出，晶片需求爆炸性成长的原因包含自2019下半年5G手机的发展，以及2020年供应链受到COVID-19疫情与地缘政治的冲击。
去年9月份开始，在晶圆产能紧缺、电子业旺季等多重因素叠加影响下，多品牌电子元器件及产业链企业进入“萝卜蹲”涨价模式：
根据TrendForce集邦咨询表示，在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时，晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，推升前十大晶圆代工业者产值在2020及2021年连续两年皆出现超越20%的年增率，突破千亿美元大关。
美为刀俎，台为鱼肉。
在2015年，随着在14nm工艺上的成熟，三星开始抢下台积电的不少客户订单。不过，2016年的苹果A10处理器订单又被由台积电抢回，而三星此后再未独自吞下过苹果A系列处理器订单。
近日，浙江丽水经开区与晶圆代工企业浙江广芯微电子有限公司签订项目合作协议书，浙江广芯微电子将在丽水经开区投资建设6英寸高端特色硅基晶圆代工项目。
近期，有媒体称，印度正在与中国台湾地区的晶圆代工企业联电讨论合建晶圆厂事宜，双方很可能合建一家价值约75亿美元的晶圆厂。
由全球首屈一指的晶圆代工厂台积电生产制造，英华达股份有限公司率先将Montara用于旗下的泫音旗舰TR-X TWS入耳式耳机。
在近日召开的“Samsung Foundry Forum 2021”(晶圆代工论坛)上，三星电子总裁兼代工业务负责人Siyoung Choi公布了有关3nm/2nm工艺的量产计划，同时发布新的17nm工艺,强化对传统工艺市场的争夺。
帕特·基辛格（Pat Gelsinger）走马上任英特尔CEO之后，就提出了IDM 2.0计划，声称要回归工程和技术路线。
极目远眺，没有哪个行业比晶圆制造更艰难。
代工产业迎来了市场蜜月期。市场研究机构IC Insights最新数据显示，全球晶圆代工市场有望实现创纪录的23%增长，销售额将在今年首次超过千亿美元大关，达到1072亿美元。
从2020下半年开始，晶圆代工进入了疯狂扩产模式，而且是12英寸和8英寸齐头并进，一改早些年12英寸厂盛、8英寸厂衰的态势，市场需求呈现全面旺盛的状态。
4月份，在拜登政府的号召下，包括三星、英特尔、通用汽车和台积电等在内的大约20家公司高层开了一次白宫半导体峰会。
为争夺晶圆代工头把交椅的竞赛已趋白热化，台积电和三星都不惜撒下重金来获得工艺上的领先。但是，在双方全力争夺的 3nm 工艺节点开发上，近期却相继有开发遇阻的消息传来。
根据TrendForce调查表示，受印度、越南等地接连爆发疫情影响，2021年第二季智能手机生产表现及市场需求双双衰退，生产量季减近11%；但相较去年同期仍有约10%的增长。
根据TrendForce调查显示，通讯世代转换和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧，受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠，第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，季增6.2%。
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