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当前，终端市场需求逐渐复苏，加上AI人工智能的强势推动，半导体制造业进一步受到业界高度重视。而此前宣布重回晶圆代工业务的半导体厂商英特尔近日再次宣布了重要战略调整；与此同时，全球排名第四的晶圆代工厂商联电亦宣布代子公司出售联暻半导体股份。
联电：出售联暻半导体全部股份
近日，晶圆代工大厂联华电子（UMC，简称“联电”）发布公告称，代子公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（以下简称“苏州和舰”）公告处分联暻半导体（山东）有限公司（以下简称“联暻半导体”）100%股权，交易总金额为人民币7700万元。
联电表示，关联方矽统科技（SiS）此次将透过开曼子公司SiS Investments Limited设立的孙公司（名称待定），收购联暻半导体的全数股权。而其通过出售联暻半导体股份所得款项为人民币1996万元。
联暻半导体成立于2014年，是联电在中国大陆的IP设计服务提供商，实收资本为人民币3000万元，专注于先进工艺节点（0.35um-14nm）的设计服务，涵盖RTL、IP、Synthesis、APR、DFT等众多设计环节。据官网介绍，自成立以来，联暻半导体已为超过100家客户、200多个项目的成功流片提供技术支持。
资料显示，联电是全球排名第四的晶圆代工企业，据市场研究机构TrendForce研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工厂商营收达304.9亿美元，季增7.9%。其中，联电贡献营收约17.3亿美元。
英特尔：晶圆代工业务独立运营
近日，半导体大厂英特尔宣布了一项重大财务框架调整，未来，英特尔的财务架构将拆分为两大板块：英特尔代工和英特尔产品。届时，英特尔代工业务将成为一个独立的运营部门，拥有自己的损益表。
未来，英特尔晶圆代工业务将独立送交美国证券交易委员会 (SEC) 的财务报表，使投资者能够单独查看“英特尔晶圆代工”的生产成本和整体产品开发成本。
当前，晶圆代工厂商之间的竞争已升级到2nm制程。其中，intel 18A便是英特尔针对台积电下一代2纳米制程技术的竞争。据介绍，目前英特尔已经收到了5家客户的订单承诺，并为这项特定的制造技术测试了十几颗芯片。
从最新公布的制程技术路线来看，英特尔的目标是到intel18A制程技术量产之际，重新成为全球第一流的晶圆代工厂，并在intel 14A制程技术上确立领先地位。
英特尔CEO帕特·基辛格（Patrick Gelsinger）指出，到2030年之际，英特尔晶圆代工将成为全球第二大代工企业，并将受惠新一代极紫外 (EUV) 曝光技术所带来的获利提升。
据基辛格介绍，目前英特尔晶圆代工业务签订的合同总价值为150亿美元，新的成本架构和 EUV技术的优势将帮助英特尔在10年内将产品部门的营业利益率维持在40%。
值得一提的是，英特尔近日亦首次单独披露了芯片制造业务的收入总额，其代工业务在2023年营业亏损70亿美元，销售额为189亿美元。基辛格表示，2024年将是该公司芯片制造业务运营亏损最严重的一年，预计到2027年左右才会实现运营盈亏平衡。
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