台积电美国晶圆厂4月试产，明年Q1量产

台积电宣布，将于明年第一季度在美国亚利桑那州投产其第一家半导体代工厂，试生产已经在进行中。

台积电还重申了其正在建设的另外两家工厂引入2纳米以下工艺技术的计划，这表明在美国生产的半导体可能会更昂贵。

4月19日，IT杂志《Toms Hardware》报道称，“台积电已决定为其美国工厂提供的代工服务附加'溢价'”，考虑到投资成本，这是一个可以理解的选择。

台积电在第一季度财报电话会议上分享了其对美国亚利桑那州工厂的投资细节。

在此之前，美国政府最近确认向台积电提供66亿美元的补贴，台积电对此做出了回应，提出了总共建设三家新工厂的计划。

台积电表示，台积电亚利桑那州首家半导体工厂将于明年第一季度开始量产。

台积电将原定于今年年底开始运营的时间推迟到2025年，但没有透露具体时间。但是，该公告证实该计划并未被显着推迟。

台积电表示，台积电已于4月在其亚利桑那州工厂开始试生产4nm半导体晶圆。这意味着明年年初的量产准备工作将顺利进行。

媒体推测，台积电美国工厂可能在年内投产，理由是从试制到建立量产体系大约需要半年时间。

台积电CEO魏哲家还宣布计划于2028年在其位于亚利桑那州的第二家半导体工厂开始量产2nm半导体。最初计划引入3nm，但它是引入更先进的技术。

新宣布的第三家工厂将致力于2nm以下的晶圆代工，在2030年之前进行大规模生产。

魏哲家表示，“我们相信，美国亚利桑那州工厂的半导体质量和稳定性将与中国台湾工厂相同，，对日本和德国半导体工厂的投资也在按计划进行。”

不过，魏哲家表示，考虑到成本负担，台积电将为中国台湾以外制造的半导体支付更高的价格。

如果客户想要确保特定地区生产的半导体数量，就必须分担成本增加的负担。

基于台积电的4nm微工艺半导体，美国生产的晶圆价格可能比中国台湾生产的晶圆高出20~30%。

这可能会减轻台积电因设施投资和劳动力成本等成本增加而造成的盈利负担。

行业人士认为，客户不会欢迎这样的变化，但有充分的理由将供应给美国政府的半导体或对代工厂单位成本不高的产品委托给台积电的美国工厂。

即使是英伟达的人工智能（AI）半导体等产品，在整体价格中所占的代工成本比例也相对较小，因此台积电的涨价需求在一定程度上是可以接受的。

魏哲家强调，台积电将与代工厂所在国的政府密切合作，以确保其获得支持，以保持其技术领先地位和竞争力，这是其他竞争对手难以匹敌的。

不过，行业人士指出，台积电能否在美国等海外工厂获得稳定的晶圆代工良率还有待观察。