关于无晶圆模式的所有信息
回顾历史与审视现实,无晶圆产业走到头了吗?

从FSA到GSA,无晶圆模式发展历程 1980年之前,全球半导体业首先是采用垂直集成模式,后再进入集成器件制造模式(Integrated Device Manufacturer,简称IDM)。该模式要求芯片制造商从IC产品设计开始,自己开发工艺制程技术,运行制造生产线,最后一直到IC产品的封装、测试,都由自己独立完成。

Dialog与Atmel,两种截然不同的公司文化能够成功融合吗?
Dialog与Atmel,两种截然不同的公司文化能够成功融合吗?

Atmel的产品能够带给Dialog不同的市场机会,特别是类似可穿戴产品这种新兴市场,一旦Dialog知道如何成功打入这种市场以后,它很容易扩大战果。双方合并以后若果真按这个路子走,成功的机会不小。当然,两家公司合并以后发展是否成功,往往依赖于双方公司文化能否成功融合。

6年关闭83座晶圆厂,未来还将关闭更多,全球半导体怎么了?
6年关闭83座晶圆厂,未来还将关闭更多,全球半导体怎么了?

由于近来半导体并购越来越疯狂,而建造新晶圆厂的成本不断攀升,越来越多的IC公司转向轻制造甚至无晶圆模式,IC Insights预估,在未来几年晶圆厂关闭速度将加速。这对晶圆代工厂来说是好消息,但是半导体设备和材料行业面对这种趋势则要有点紧张了。

Xilinx:FPGA是未来电子设计中不可或缺的元素
Xilinx:FPGA是未来电子设计中不可或缺的元素

Xilinx成立于1984年,3年以后台积电成立。无晶圆(Fabless)模式由台积电发扬光大,但无晶圆模式之滥觞实源于Xilinx。 “Zynq与锌的英文发音相同,锌是人体必需的元素,Xilinx认为FPGA也是未来电子设计中不可或缺的元素。” 陆佳华说道。