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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料

常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料收起

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  • 杭州半导体“小巨人”要IPO了!年入20亿,拟募资65亿
    净利润超6亿元。作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 芯东西6月25日报道,6月24日,浙江杭州集成电路测试企业朗迅科技深交所主板IPO获受理。 朗迅科技是最大的内资第三方集成电路测试企业,为国产高端芯片核心客户及产业链参与方提供芯片成品测试(FT)、晶圆测试(CP)服务,是国家级专精特新重点“小巨人”企业。它也是2023至2025年度内资第三方集成电路测试领域前五名中增长最快的企业,三年主营业
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    9小时前
  • 国产化率四年翻倍,日本半导体设备巨头在华“失速”
    6月24日,据《日经新闻》报道,日本五大半导体设备企业2025财年(截至2026年3月)对华销售额合计达1.47万亿日元(约合人民币619亿元),较上一财年下滑12%,为历史首次出现同比下降。这一变化的背后,则是中国市场的半导体设备国产化率近4年已经实现了翻倍。 日本半导体设备巨头对华销售额下滑 《日经新闻》本次统计涵盖Tokyo Electron(TEL)、爱德万测试(Advantest)、SC
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    10小时前
  • 浙江工业大学:单晶金刚石超精密加工新进展
    作为被誉为“终极半导体”的材料,单晶金刚石凭借超宽禁带、高热导率和优异载流子迁移率,在高频、高功率电子器件、卫星通信以及先进热管理等领域展现出重要应用潜力。然而,与其优异性能相对应的是极高的加工难度。如何高效获得高质量、超平整的单晶金刚石表面,一直是产业化过程中面临的重要挑战。 近期,浙江工业大学超精密加工研究中心袁巨龙团队系统研究了感应耦合等离子体(ICP)刻蚀技术在单晶金刚石粗糙表面快速抛光中
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    10小时前
  • 怎么测量介质膜的厚度?
    什么是介质膜?介质膜(SiO₂、Si₃N₄、SiON、Al₂O₃、光刻胶等)的核心特点是透明或半透明,光可以穿透,这使得光学方法成为主角,与金属膜完全不同。 主要测量方法总览 方法 适用厚度 破坏性 精度 最适合材料 椭偏仪 0.1nm–50μm 无损 ±0.1nm SiO₂、Si₃N₄、光刻胶 光学干涉法 50nm–100μm 无损 ±1nm SiO₂、氧化物 反射光谱法 10nm–100μm
  • 光学轮廓测量在反应器密封检测中的应用
    1 引言 高压加氢反应器(High-pressure Hydrogenation Reactor)是石化加氢工艺的核心承压设备,其端面密封件(Sealing Component)的装配精度直接决定设备运行安全性与密封性。在高温、高压、强介质腐蚀工况下,密封端面平面度(Flatness)超差极易引发介质泄漏、压力衰减等设备故障,造成生产隐患。传统人工打表、平晶检测等方式精度低、主观性强,难以满足高端
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    06/27 16:26