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晶圆厂

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晶圆厂是半导体行业中前道工序,主要是在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序。

晶圆厂是半导体行业中前道工序,主要是在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序。收起

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  • 研报 | 美光收购力积电铜锣晶圆厂,2027年全球DRAM供给或将上修
    Micron计划以18亿美元收购PSMC铜锣厂,加强先进封装代工合作,预计2027年全球DRAM供给将上调。此次收购有助于Micron扩充产能,而PSMC则能提升成熟制程DRAM供应能力,维持市场竞争力。
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  • 那个集齐所有风口的男人,要建晶圆厂
    马斯克提出建立自有2纳米“TeraFab”晶圆厂,应对供应链速度不足其业务扩张需求的问题。特斯拉、xAI、Optimus、SpaceX及Neuralink五大业务线对芯片需求巨大,推动马斯克考虑自建工厂。特斯拉计划通过双代工策略锁定AI5芯片产能,而xAI则通过定制化芯片掌握算力主权。SpaceX计划垂直整合芯片封装,以应对星链网络的高需求。Neuralink加速脑机接口商业化,推动微型化神经信号处理芯片需求。整体来看,马斯克的计划反映了AI时代对芯片产能和技术迭代速度的新挑战。
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  • SK海力士砸17.5亿买地,再建两座厂!
    据报道,SK海力士历经六年筹备,终于完成与清州市政府价值3700亿韩元(17.5亿元人民币)的土地收购交易,为其新建的M17晶圆厂(半导体工厂)的建设做好了内部准备。此举旨在确保新增产能,巩固其在高带宽存储器(HBM)市场的领先地位。
  • 受AI相关功率需求增长与大厂减产推动,晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格
    近期八英寸晶圆供需格局出现变化:在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下,AI相关Power IC需求稳健成长,加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货,除了中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位,其他区域业者也已接获客户上修2026年订单,产能利用率同样上调,代工厂因此积极酝酿涨价。 在供给方面,TSMC已于2025年正式开始逐步减少八英寸产能,目标于
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  • 晶圆厂持续扩能,半导体浪里淘金正当时
    近期,半导体行业动态不断,晶圆代工领域尤为活跃。晶圆厂的大规模扩产潮,不仅推动代工工艺向更先进节点突破,更将直接引爆上游半导体设备、核心材料、零部件等关键环节的需求爆发,为全产业链企业带来前所未有的市场机遇。
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