加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

晶圆厂

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

晶圆厂是半导体行业中前道工序,主要是在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序。

晶圆厂是半导体行业中前道工序,主要是在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序。收起

查看更多
  • 国家队出手!大基金二期最新投资晶圆厂和硅片厂
    国家队出手!大基金二期最新投资晶圆厂和硅片厂
    近日,国家大基金二期频繁出手,先后入股了晶圆厂重庆芯联微电子有限公司(以下(简称“XLMEC”公司))以及硅片新企太原晋科硅材料技术有限公司(以下简称“晋科硅材料”)。据悉,国家大基金二期侧重半导体设备和材料,重点关注上游产业链,包括薄膜设备、测试设备,以及光刻胶、掩模版等材料。
  • 晶圆厂导入新设备为啥需要进行buyoff?
    晶圆厂导入新设备为啥需要进行buyoff?
    新进设备进行buyoff的主要目的是:确保设备功能正常:通过初步调试和功能测试,确认设备的各项功能正常。验证设备性能:通过工艺测试和小批量生产测试,确认设备能够满足生产需求。确认设备稳定性和可靠性:通过长时间运行测试,确保设备的稳定性和可靠性。
  • 东方晶源YieldBook 3.0 “BUFF叠满” DMS+YMS+MMS三大系统
    东方晶源YieldBook 3.0 “BUFF叠满” DMS+YMS+MMS三大系统
    良率是芯片制造中的重要指标。如果说先进制程代表晶圆厂技术的领先性,那么产品良率就代表着其产品的可靠性和经济性。在制造成本固定的情况下,良率越高单颗芯片成本越低。晶圆设计制造的每一步都影响着芯片的良率,因此芯片良率提升的关键在于对制造过程进行完整有效地监控检测,同时结合制造过程中的数据进行分析,及时发现问题和潜在风险,并反馈至集成电路制造端和设计端,改进工艺和设计。 针对行业这一需求和痛点,东方晶源
  • 弥费科技完成C轮亿元融资,加速半导体AMHS全球化布局
    弥费科技完成C轮亿元融资,加速半导体AMHS全球化布局
    弥费科技近期宣布完成C轮亿元融资,由大众聚鼎领投、璟侑资本跟投。此次融资将加大在研发和运营方面的投入,扩充海外产能的建设,助力弥费科技在全球范围内加速布局半导体自动物料搬运系统(AMHS)。 自2014年成立以来,弥费科技凭借其卓越的技术实力,深耕于AMHS系统中最复杂的应用场景——晶圆制造厂。公司已成功研发出5大产品系列,33款软硬件结合的AMHS产品。这些产品不断经过众多国内外晶圆厂的实际应用
  • 新加坡新添12英寸厂,会成为下一个半导体制造中心吗?
    新加坡新添12英寸厂,会成为下一个半导体制造中心吗?
    就在六月份,新加坡又添一个新的12寸晶圆厂。德国晶圆制造商世创电子(Siltronic)耗资20亿欧元(约30亿新币、155亿人民币)在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕。而这座占地15万平方米的工厂是世创电子在新加坡的第三座晶圆制造厂,毗邻淡滨尼晶圆制造园内的其他两个工厂,通过天桥相连。