晶圆厂

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晶圆厂是半导体行业中前道工序,主要是在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序。

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  • 研报 | 欧、日系IDM与中系晶圆厂合作转为积极,抢占市场商机
    根据TrendForce集邦咨询最新研究,顺应国际形势变化,中国凭借庞大市场驱动China for China供应链成形,汽车产业的情况尤为明显。由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%,同时也支持外商本土化生产,促使主要车用芯片供应商STMicroelectronics(意法半导体)、Infineon(英飞凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞萨)等近年积极与SMIC(中芯国际)、HHGrace(华虹宏力)等中系晶圆厂洽谈合作,将有助中系晶圆厂加速多元平台开发进程。
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  • 超4700亿晶圆大厂明年Q1量产
    据报道称,台积电美国工厂将于2025年第一季度量产。据消息人士透露,台积电目前正准备在凤凰城一厂一期(1A)区域采用电路线宽4纳米(㎚·1㎚=十亿分之一米)工艺技术量产晶圆( P1)。
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  • 传大陆晶圆厂大幅降价,业内否认!
    近日,有台媒报道称,中国大陆晶圆代工厂在成熟制程代工上推出大幅折扣,其中12英寸晶圆的代工报价仅为中国台湾晶圆代工厂的6折,8英寸晶圆代工价则在此前降价的基础上再折价20%~30%。但据中国经营报报道,中国大陆在晶圆代工上并未有所谓“降价抢单”行为。
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  • 该8寸SiC工厂已投产试运行
    近期,行业内又有一座8英寸SiC晶圆厂宣布投产试运行!12月24日,据日媒报道,日本宫崎县在11月24日举行的企业选址推进总部会议上,汇报了罗姆正在宫崎县国富町建设的新工厂的情况,称该工厂已于11月底开始试运行。
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