SoC,关于SoC的所有信息

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与非网3月8日讯高通即将推出的中端芯片骁龙 775/775G 参数信息得到了曝光，一些信息与此前爆料并不相符。这款芯片将采用 5nm 制程工艺制造，而不是此前传言的 6nm 工艺。芯片将支持 LPDDR4X 2400MHz、LPDDR5 3200MHz 两种内存。中端机也可以享受到旗舰机的存储速度。

2021-03-08 09:05 分类：控制器/处理器高通 SoC

Arm Cortex-R52+ 增强时间关键型汽车设计

Arm近日发布了Arm® Cortex®-R系列的最新产品Cortex-R52+，可支持汽车电子设计的演变，帮助汽车研发人员在巨大的压力下，达成汽车设计的要求。

2021-03-05 07:15 分类：汽车电子 ARM 嵌入式

驯服骁龙888的希望，全放在这种手机上了

进入2021年，对于数码圈来说最大的乐趣便是迎接一批批的新机型，而这其中也有游戏手机的身影。作为面向小群体的机型，游戏手机一直处于不温不火的尴尬局面。而最新的旗舰芯片骁龙888似乎能够让它们“重获新生”。

2021-03-01 15:33 分类：消费电子骁龙888 游戏手机

极速开启您的FPGA项目

FPGA正在征服越来越多的应用领域，考虑到它巨大的并行性能、灵活性和可伸缩性，这一点也不足为奇。从简单的接口设备到使用集成ARM处理器和多千兆接口完成可编程芯片系统开发，FPGA的可能性几乎是无限的。

2021-02-22 07:37 分类：可编程逻辑 FPGA ARM

又一个十年|摩尔定律失速，谁来接棒？

戈登·摩尔（Gordon Moore）的经验之谈：集成电路（IC）上可容纳的晶体管数目大约每24个月便增加一倍，而处理器性能每隔两年翻一倍，这就是摩尔定律。但是，看看今天的技术，晶体管的扩展可能行将结束，IC的性能还能不能翻番？

2021-02-18 07:05 分类：控制器/处理器与非观察摩尔定律

Fusion Design与Verification Continuum双剑合璧，加速复杂数字芯片设计

新思科技（Synopsys）近日宣布，欧洲领先的IC设计公司Sondrel已采用新思科技的Fusion Design™和Verification Continuum®平台，加速其用于智能汽车、人工智能、机器学习、物联网、消费类AR/VR游戏和安全应用等领域的大型复杂片上系统（SoC）的设计和验证。

2021-02-02 13:38 分类：控制器/处理器数字芯片新思科技

Fusion Design与Verification Continuum双剑合璧，加速复杂数字芯片设计

国产CPU群雄逐鹿谁主沉浮

当下，国内（桌面、服务器）CPU 与外商有较大差距，除了海光在性能上可能具有一拼之力外，其它国产CPU在商业市场上面对英特尔、AMD基本不具备竞争力，因而只能在篱笆墙内的市场角逐。

2021-02-02 13:33 分类：控制器/处理器 CPU SoC

2021年集创赛“芯来RISC-V杯”等你来战！

2021年第五届全国大学生集成电路创新创业大赛

2021-01-28 08:11 分类：基础器件 RISC-V FPGA

CDP公有云完成SOC 2 Type II认证

该认证确保客户可信任选用Cloudera Data Platform作为企业数据云平台

2021-01-28 07:40 分类：通信/网络 CDP SoC

高通发布第4代骁龙汽车数字座舱平台，变革数字座舱

第4代骁龙汽车数字座舱平台面向下一代汽车开启增强的顶级驾乘体验新时代

2021-01-27 07:32 分类：汽车电子高通技术 ECU

CINNO：联发科成中国市场最大智能手机SoC供应商

据CINNO Research发布统计数据显示，2020 年中国市场智能手机处理器出货量为 3.07 亿颗，相比 2019 年下滑了 20.8%。下半年联发科市场份额呈现爆发式增长，升至 31.7%，首次成为中国国内市场最大的智能手机处理器厂商。

2021-01-21 12:43 分类：控制器/处理器联发科 SoC

安森美半导体采用到达角(AoA)定位技术增强物联网(IoT)资产管理

推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布为RSL10提供Quuppa智能定位系统(Quuppa Intelligent Locating System™)，RSL10是业界最低功耗的基于闪存的蓝牙低功耗无线电系统单芯片(SoC)。

2021-01-20 07:05 分类：通信/网络 SoC 安森美半导体

全是知识点！解锁芯片验证神器虚拟原型设计

多年来，虚拟原型开发一直是开发产品的一种重要方法，即构建开发中产品的模型，并在制作最终产品的物理原型之前对其进行仿真以验证其设计。这种方法在许多领域都被广泛采纳，例如，汽车公司使用虚拟原型开发物理发动机部件。

2021-01-19 13:56 分类：控制器/处理器 SoC 软件开发

Sondrel通过尽早分配BGA封装中的凸点来减少SOC开发中的交货时间

由于Sondrel提供了从设计到芯片交付的ASIC生产的全包式服务，因此它知道在制造和测试过程的每个阶段服务所发生的情况。它说，它已经注意到SOC封装设计和制造的交货时间增加，特别是可能影响整个项目时间表的倒装芯片BGA。

2021-01-19 07:33 分类：控制器/处理器 Sondrel BGA

新思科技与Socionext扩大合作，将5nm工艺HBM2E IP部署于AI和高性能计算SoC

双方合作的基础是将新思科技的 DesignWare IP组合成功应用于Socionext高性能人工智能引擎和加速器解决方案中。

2021-01-13 07:33 分类：控制器/处理器美通社新思科技

新思科技与Socionext扩大合作，将5nm工艺HBM2E IP部署于AI和高性能计算SoC

亚马逊部署新思科技VCS技术，加速下一代数据中心SoC开发

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布亚马逊公司旗下云计算服务平台（Amazon Web Services, Inc.,AWS）已经在其基于Arm®的Graviton2服务器上部署了新思科技VCS® 细粒度并行技术（Fine-Grained Parallelism，FGP）。

2021-01-06 07:45 分类：控制器/处理器美通社新思科技

新思科技VCS技术上云，助力SoC开发

新思科技（Synopsys）近日宣布，亚马逊公司旗下云计算服务平台（Amazon Web Services, Inc., AWS）已在其基于Arm®的Graviton2服务器上部署了新思科技VCS®细粒度并行技术（Fine-Grained Parallelism，FGP）。

2021-01-05 10:05 分类：控制器/处理器亚马逊新思科技

瑞萨电子加速ADAS和自动驾驶技术开发推出先进的R-Car V3U ASIL D级片上系统

具有60 TOPS深度学习性能、低功耗开放式可扩展平台适用于自动驾驶的中央处理ECU。

2020-12-17 07:35 分类：汽车电子 SoC 瑞萨电子

瑞萨电子加速ADAS和自动驾驶技术开发推出先进的R-Car V3U ASIL D级片上系统

华邦 1Gb LPDDR3 DRAM 助力清微智能最新 AI 图像处理 SoC 实现高性能

2020-12-16 07:20 分类：控制器/处理器 DRAM AI

新基建时代下，Socionext用“芯”助推5G加速发展

在中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2020）上，Socionext中国市场总监郝冬艳女士受邀发表了《新基建时代，SoC助力5G网络部署》的主题演讲，全面介绍了Socionext在网络应用领域的核心IP、大规模SoC的设计能力和经验。

2020-12-15 07:24 分类：控制器/处理器 SoC 新基建

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