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安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区发起FPGA趣味设计挑战赛，以检验并展示社区成员的FPGA专业知识与技能。
Silicon Labs今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系统（SoC），这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案，可以满足全球对高性能电池供电型物联网（IoT）产品的需求。
近两年来内部竞争不断内卷化，外部不确定因素倍增，在这种环境下，手机厂商不约而同地把造芯提到了很高的优先级上。然而，目前国内手机厂商造芯片不假，但野心并不大。
英特尔推出两大x86 CPU内核、两大数据中心SoC、两款独立GPU，以及变革性的客户端多核性能混合架构
“AIoT”即“AI+IoT”，即人工智能技术（AI）与物联网（IoT）在实际应用中的落地融合。物联网采集底层数据，人工智能技术处理、分析数据 并实现相应功能，两项技术相互促进。
三星本周表示，将上调晶圆代工价格以支持其在韩国平泽附近的S5工厂的扩张。代工价格上涨可能会影响到三星代工的GPU、SoC和控制器等芯片的成本。
与非网7月20日讯 无锡市滨湖区2021年三季度重大项目现场推进会召开，随着区委书记马良发出开工令，19个重大项目集中开工。此次开工的项目总投资达113.9亿元，2021年计划投资25亿元。
7月10日，威视芯半导体（合肥）有限公司宣布，旗下首颗智能高清电视处理主芯片（SoC）于7月6日回片点亮，7月9日实现完整视频通路全部调通、芯片功能正常，标志着智能电视SoC的国产化向前迈进了重要一步。
7月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通QCS400系列SoC的智能音响参考设计方案。
一直以来，由于台积电等领先芯片制造公司在制造苹果的自有处理器，帮助苹果在芯片性能上超越了英特尔。苹果的M1芯片和最新款iPhone和iPad使用的A14芯片，均使用台积电的5纳米制造工艺生产。
DDR接口速率越来越高，每一代产品都在挑战工艺的极限，对DDR PHY的训练要求也越来越严格。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度，谈谈DDR PHY训练所面临的挑战，介绍芯耀辉DDR PHY训练的主要过程和优势，解释了芯耀辉如何解决DDR PHY训练中的问题。
芯片产业历来极其依赖知识产权（IP）。尤其随着IC设计步入系统级芯片（SoC）时代，集成度越来越高，设计愈加复杂，硅IP核复用的重要性日益凸显，成为设计和量产的入口。
新思科技近日宣布，其广泛的DesignWare®接口、逻辑库、嵌入式存储器和PVT监控IP核解决方案协助20多家领先半导体公司在台积公司N5制程上实现一次性流片成功。
与非网6月28日讯 近日，人工智能(AI)视觉芯片公司安霸(Ambarella, Inc., Nasdaq: AMBA)推出新型CV5S和CV52S安防系列产品，以扩大其AI视觉片上系统(SoC)产品组合。
汽车车机有四种类型，第一类是最简单的不带屏幕的，只有收音和播放数字音频功能，此类车型在中国几乎见不到，但在东欧、中亚、南美和非洲还是有不少销量。
与非网讯 近日，武汉新芯集成电路制造有限公司（简称“武汉新芯”）——一家领先的集成电路研发与制造企业，与西安紫光国芯半导体有限公司（简称“西安紫光国芯”）开展专业领域纵深合作。
今日，英特尔中国研究院院长宋继强受邀参加了国内知名IC媒体与非网主办的《异构时代，叱咤“封”云》论坛直播活动。
CV5S和CV52S，一举将多目独立4K摄像机的视频流录制分辨率提高到32MP30，同时具备强大的AI处理能力。
6月9日，2021世界半导体大会在南京国际博览中心举行，本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。
我相信今年、明年、后年会在媒体以及业界谈得比较领先的重要技术，除了SOC单芯片之外，2.5D甚至结合2.5D、3D高性能的计算器的，同样SIP会带出异质系统整合的需求
总投资90多亿元，又一高世代基板玻璃产线将建
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是它，卡住了芯片供应链的脖子
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