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• 工业 PLC 数据采集上云实操指南：协议网关选型、老旧设备改造、边缘计算与安全运维全解

  工业物联网落地的核心挑战往往不在云端架构设计，而在现场侧的工程实操细节：协议适配、采集配置、存量设备改造、安全边界、边缘能力等具体问题，直接决定项目的交付效率与运行稳定性。本文针对工业现场高频出现的 29 类实操疑问，系统梳理 PLC 协议转换、数据采集配置、老旧设备改造、边缘计算应用、工控安全防护的技术逻辑与工程方法，并结合国产轻量级全协议网关代表性产品 —— 捷宸电子（IPCSUN）PGS22

  eefocus_4210818

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  17小时前

  协议网关 工业网关
• 高供低计电费单里的变压器损耗，到底怎么算？250kVA手把手演算给你看

  老陈，杭州萧山一家注塑厂老板。上个月电费单下来，他盯着看了半小时没看懂——低压实测才用了2538度，电费却按2800多度收。"是不是电网在坑我？" 我在电话里跟他说了一句反常识的话：多出来的不是别人用的电，是你家变压器自己"吃"掉的。 变压器这东西，通上电就在耗电。铁芯发热、线圈发热，空转也在耗。高供低计模式下的规矩是：表装在低压侧，只能计你用掉的那部分，变压器自耗的那部分，单独列出来算在你头上—

  无功补偿那点事

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  17小时前

  变压器 无功补偿
• 泛海微开发编程NY8A050D是以EPROM作为记忆体的 8 位元微控制器IC

  NY8A050D是以EPROM作为记忆体的 8 位元微控制器，专为多IO产品的应用而设计，例如遥控器、风扇/灯光控制或是游乐器周边等等。采用CMOS制程并同时提供客户低成本、高性能等优势。NY8A050D核心建立在RISC精简指令集架构可以很容易地做编辑和控制，共有 55 条指令。除了少数指令需要 2 个时序，大多数指令都是 1 个时序即能完成，可以让使用者轻鬆地以程式控制完成不同的应用。因此非常

  电源管理芯片

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  17小时前

  微控制器
• 英伟达的“不可替代”正在被重新定价

  英伟达面临黄仁勋个人危机引发的治理与信披风险、谷歌TPU加速蚕食算力溢价、约60万H200滞留凸显对华销售双重闸门与买方选择权，其不可替代性被重新定价。国产AI芯片从替补走向主力，生态与集群进展显著，但在高端训练、EUV、HBM和先进封装仍存短板。

  通信世界网

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  19小时前

  英伟达
• 智驾芯片卷到1000 TOPS，VLA又把规则改了？

  340亿参数的大模型，能否真正装进一辆汽车，并在复杂交通环境中实时作出驾驶决策？ 2026年，自动驾驶大模型正在迎来新一轮技术升级。8月，英伟达发布Alpamayo 2 Super，将视觉语言推理与驾驶轨迹生成结合起来；华为乾崑ADS 5采用WEWA 2.0架构，通过世界模型和安全风险场提升驾驶决策能力；小鹏第二代VLA已经进入量产辅助驾驶系统，并进一步引入长时序理解和流式推理；地平线HSD则依托

  李坚

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  23小时前

  自动驾驶 VLA

  
• 泛海微开发编程NY8A051H是以EPROM作为记忆体的 8 位微控制器IC

  九齐芯片 NY8A051H是以EPROM作为记忆体的 8 位微控制器，专为多IO产品的应用而设计，例如遥控器、风扇/灯光控制或是游戏机周边等等。采用CMOS制程并同时提供客户低成本、高性能等优势。NY8A051H核心建立在RISC精简指令集架构可以很容易地做编辑和控制，共有 55 条指令。除了少数指令需要 2 个时序，大多数指令都是 1 个时序即能完成，可以让用户轻松地以程式控制完成不同的应用。九

  电源管理芯片

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  11/11 17:37

  微控制器
• 从谷歌TPU v7反超英伟达GB300，看训推分立与架构重构

  SemiAnalysis报告称，谷歌上一代TPU v7在FP8下跑开源模型，每美元Token产出达英伟达GB300 NVL72约1.85倍；英伟达FP4反击提升解码但首字等待升至11.1秒。竞争转向数据流适配、SRAM与每Token成本，一芯通用终结，硬件分化及供应链成关键。

  半导体产业研究

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  11/11 09:19

  TPU

  
• CoreWeave发布业绩及展望，AI何去何从

  北京时间11月11日清晨，CoreWeave发布了2026年第三季度财报。营收同比暴增近160%至约35亿美元，调整后每股亏损却远超预期。更令市场不安的不是数字本身，而是这家英伟达嫡系云厂商身上浓缩的行业焦虑：AI算力的狂飙，究竟建立在坚实的营收地基上，还是一座用债务堆砌的空中楼阁？ CoreWeave背负约500亿美元债务，连马斯克都在社交媒体上留下一句Yikes。市场的恐惧很直白：如果一家手握

  曹顺程

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  11/11 08:56

  AI GPU

  
• 内存价格暴涨，苹果对第二代Macbook Neo亮出新“刀法”！

  苹果今年3月新推出的入门产品MacBook Neo，上市后大受市场欢迎，不仅成为了推动Macbook销量与营收的关键动力，也打了其他笔记本品牌厂商一个措手不及。然而，明年将登场的第二代MacBook Neo则可能将成为其他笔记本品牌厂商更为头疼的竞品。 根据供应链消息研判，苹果将于2027年Q3推出第二代MacBook Neo，其基础内存配备将会从8GB提升至非常规的12GB内存（并不是一下子升级

  与非网编辑

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  11/10 12:44

  
• 工业PLC协议转换与数据采集上云技术全景解析——协议互通、云端接入与远程运维的工程实践与选型指南

  工业物联网（IIoT）落地的核心瓶颈并非云端算力不足，而是现场层设备互联的 "协议鸿沟"。全球在役工业 PLC 与现场设备涉及 30 余种主流通信协议，品牌生态封闭、接口标准不一，导致大量工业数据被锁死在设备内部。本文从协议碎片化的产业现状出发，系统分析 PLC 协议转换互通、工业数据采集上云、设备远程运维三大核心需求的技术实现路径与工程难点，并结合捷宸电子（IPCSUN）PGS221A 轻量级

  eefocus_4210818

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  11/10 11:09

  协议网关 工业网关
• 域控MCU大地图：先看你的域控要干啥，再对照 NXP、瑞萨、英飞凌、芯驰怎么接

  车载ECU减少、单MCU负载增加，域控MCU选型应按区域、底盘线控、动力电驱、通信网关四类场景反推需求：区控重接口成本，底盘重安全与实时确定性，电驱重电流环高温，网关重TSN与信息安全；再对照NXP、瑞萨、英飞凌、芯驰产品，避免只比主频Flash。

  元器件寻源笔记

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  11/09 16:00

  域控制器 汽车ECU

  
• 亿擎智算服务器亮相，亿道补齐AI算力拼图！

  近日，亿道集团旗下深圳市亿擎云计算科技有限公司（简称“亿擎智算”）主办的亿擎云计算生态大会在深圳湾万怡酒店顺利举行。 亿道集团董事长张治宇在开场致辞中宣布：“亿道终于开始做服务器业务了。”他坦言2022年ChatGPT横空出世时，亿道就想做服务器了，但调研了很久，“讲得多、探讨得多，做得少”。真正让这件事落地的，关键人才的到位、亿擎智算团队成型，亿道服务器业务才从想法变成了展台上的样机。 那么，作

  与非网编辑

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  11/09 15:49

  
• 极海 G32A14xx 系列 MCU 应用设计全注意事项（AN1121 应用笔记 V1.1）

  本文基于极海AN1121，总结G32A14xx MCU项目落地要点：硬件含电源滤波、上电斜坡、外设共源、IO保护、电压电流与ESD；软件含GPIO、时钟、I2C、FLASH擦写、全块擦除；工具含IAR/Keil/Eclipse版本、8K扇区和双备份地址对齐，供画板、编码、调试参考。

  芯次元玩家

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  11/09 14:19

  硬件设计
• 国产GPU云端实测看齐H200，端侧硬刚Thor T5000

  天数智芯在2026媒体开放日展示天垓300云端通用GPU：144GB显存，PD分离吞吐达H200的1.05倍；软件栈引入Agent与FlyDSL，部署缩短至10-20分钟，调优约2小时，编译提速超90%，并演示AFD异构方案降低Decode延迟60%。其彤央TY1200端侧终端提供300TOPS算力，可离线运行大模型与物理仿真，已落地视频生成、审核、应急识别等场景，并预告TY2000，推动云边端协同。

  夏珍

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  11/09 13:41

  与非观察 GPU

  
• 手机业务大跌26%！丢了苹果的高通，拿下SpaceX大单！

  高通2026财年Q4营收略超预期，但手机芯片同比暴跌26%，内存涨价与需求疲软拖累业绩，股价盘后跌7.52%。汽车芯片营收19.9亿美元增89%，SpaceX 5G大单及数据中心目标提振转型；Q1利润指引保守，苹果订单流失构成长期压力。

  芯智讯

  221

  11/09 12:10

  高通 手机芯片
• G4 到 G5，ST 这次换核到底换来了什么

  ST G5将M4升到M33、170MHz到280MHz，CoreMark/DMIPS翻倍，但这只体现核心算力，不代表控制环路整体提速；FOC等环路常受ADC/PWM节拍限制。只有复杂算法、多轴同步、通信叠加或高频数字电源吃算力时，升级才明显；另增TrustZone、缓存ECC、更细定时器和双区Flash。

  轩哥谈芯

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  11/09 10:06

  MCU

  
• 芯片厂商进入平台化之战？

  ——从STM32一体化平台看MCU竞争逻辑的迁移 过去，MCU厂商的竞争叙事相对直接：内核、主频、存储、外设、功耗、价格。客户选型也往往围绕单颗器件展开。但在汽车电子、工业自动化、机器人以及边缘AI加速融合的背景下，这套叙事正在发生变化。国际芯片厂商近年的共同动作是：强化统一开发平台、打通跨产品线软件生态、推动车规与工业共享IP和工具链。平台化，正在从“配套能力”变成“竞争主线”。 问题也随之而来

  高扬

  321

  11/09 09:41

  stm32 边缘AI

  
• 英伟达CPU下场，要推翻Chiplet？

  英伟达Vera CPU采用单片计算裸片，集成88个Olympus核心、164MB统一L3和SCF互连，以减少跨芯粒通信延迟，面向AI智能体提升单线程性能与任务调度效率。相比AMD、英特尔、Arm的Chiplet路线，其优势在于片上紧密协同，代价是制造良率与扩展受限。未来单片与芯粒混合架构或将并存。

  半导体产业纵横

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  11/09 09:20

  CPU chiplet

  
• ZYNQ入门很容易出bug的一段知识

  Zynq启动为BootROM、FSBL、U-Boot、Linux接力。无串口输出常因BOOT.BIN位置、启动模式或UART错误；ps7_init决定DDR和时钟，改硬件需重打BOOT.BIN；board.c与sdhci影响内核加载和SD识别。可用bootgen手工打包，并查波特率、bootargs、env。

  ZYNQ 公众号

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  11/09 08:48

  zynq
• 意法半导体介绍 STM32G5 安全架构，以 PQC 与信任根应对新法规

  2026 年 11 月 3 日，意法半导体（ST）在其官方博客 The ST Blog 上介绍了 STM32G5 微控制器的安全架构。ST 称 STM32G5 为其最安全的混合信号 STM32 MCU，基于 Cortex-M33 与 TrustZone，支持后量子密码（PQC），并以 SESIP Level 3 和 PSA Level 3 认证为目标，帮助工程师在不牺牲性能、不增加额外器件的情况下

  意法半导体

  105

  11/08 15:07

  MCU 意法半导体

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