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  • 剖析盘中孔对空洞的影响
    在PCB设计中,过孔(via)是一种常见的连接方式,它可以将不同层的线路相连,或者提供元器件的焊接位置。过孔有多种类型,其中一种是盘中孔(via in pad),即将过孔打在SMD或BGA焊盘上,然后用树脂塞住孔并在表面电镀一层铜,使得焊盘上看不到孔。
  • 国内EDA:悄悄努力,卷翻所有人!
    国内EDA:悄悄努力,卷翻所有人!
    本篇为系列专题报告之《由点及面加速迸发,国产EDA如日方升》,内容为2023年国内EDA产业报告及产品选型参考。以下为报告全文:
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    02/26 11:50
  • 电子元器件引脚共面性对焊接的影响
    在SMT(表面贴装技术)中,焊点是连接电子元器件与PCB(印制电路板)的重要介质,而焊接失效则是最常见的电子元器件故障之一。因此,确保电子元器件的可靠焊接至关重要。其中,器件引脚共面性是影响焊接可靠性的一个重要因素。
  • TARGET3001!用法篇-如何将Altium文件导入到TARGET中
    有人问我这个软件可不可以导入Altium的文件,因为他们公司用的都是Altium Designer,如果可以把以前AD里的工程文件直接导进TARGET中使用会方便很多。对于这个问题,也是我所关注的,如果可以把以前用AD做的文件直接导入到这款软件中使用,这确实能给我们也带来很多方便。通过了解部分资料,我大概讲一下如何将Altium文件导入到TARGET 3001!中,所以真正使用一段时间你就会发现它确实是一款性价比很高的EDA软件!
  • ENIG Ni(P)镀层焊接界面P偏析产生机理
    ENIG Ni(P)镀层焊接界面P偏析产生机理
    P偏析是指在使用ENIG Ni(P)镀层进行回流焊接时,由于Ni和焊料中的Sn之间的冶金反应,导致Ni(P)层中的P元素在焊接界面附近富集的现象。P偏析会降低焊接界面的强度和可靠性,增加焊点的脆性和开裂的风险。
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    02/22 08:47
  • 音诺恒RK3568工业工控主板,ARM嵌入式架构
    音诺恒RK3568工业工控主板,ARM嵌入式架构
    聊一款基于瑞芯微RK3568设计的工业工控机主板,它的型号代码是YNH-570,属于智能工控类主板,普遍适用于智能工控产品、智慧显示终端产品,如:工控主机、智能自助终端、智能零售终端、O2O 智能设备、机器人设备、广告机、数字标牌等。 采用瑞芯微RK3568 四核处理器,芯片自带1.0T算力NPU,搭载Android11.0/Ubuntu20.04/Debian10.0系统(内核为Linux4.1
  • 数字IC中后端设计中的“三化”升维
    数字IC中后端设计中的“三化”升维
    做数字IC中后端设计一定年限后,如何拓展技能的广度和深度呢,将自己的思考总结为“三化”,就是“流程自动化”,“局部整体化”,“数字模拟化”。中的“三化”升维
  • SAC305-SiC复合焊料对金属间化合物的影响
    SAC305是一种很常见的中高温焊料,经常被用于二次回流焊接中。SAC305的导电性和焊接强度高,能够满足大部分微电子产品的使用要求。影响SAC305焊接强度的因素主要是金属间化合物(IMCs)生长。IMCs由于焊接时和老化过程中发生界面反应而成核并生长,其脆性可能会降低焊点的强度。SiC是一种具有独特的化学稳定性和超高熔点的陶瓷材料,同时其具有优秀的电学,机械和导热性能。不少研究证明SiC颗粒可以细化β-Sn和IMCs从而起到焊点增强作用。
  • 强震慑!EDA公司IPO造假,被罚1650万元
    强震慑!EDA公司IPO造假,被罚1650万元
    农历除夕,证监会重磅发文,EDA公司思尔芯申请科创板IPO过程中欺诈发行,被予以行政处罚。证监会发文通告显示,思尔芯的招股说明书中存在虚增收入和利润等违法违规事项,虽然思尔芯于2022年7月主动撤销科创板上市申请,但是证监会对其欺诈发行行为进行立案调查和审理。
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    02/19 09:30
  • EDA行业营收,逆风创历史
    EDA行业营收,逆风创历史
    SEMI 电子设计市场数据报告显示,2023 年第 3 季度全球EDA收入增长创纪录。这是自 1998 年第四季度以来最高的总体增长。EDA是如何从半导体行业的“边缘人物”变成当红炸子鸡的呢?
  • EDA工具分类及产品收集(更新)
    EDA工具分类及产品收集(更新)
    节日里趁着空余的时间一直在整理EDA行业的数据。之前整理了一版EDA工具的分类,之后我和行业朋友沟通确认又更新了一下同时,我也开始打算把各家供应商的产品信息也按照这个分类表统计一下下表是此芯科技的石松华先生统计的国产EDA公司产品分布。由于这个是他的IP,我的公众号里暂时不方便公开高清版的图片
  • Vim的基本使用方法
    Vim的基本使用方法
    Vim是做数字IC设计、验证最流行的编辑器,没有之一。下面介绍一下基本使用方法。
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    02/07 09:30
  • IC设计全流程科普,要用到的EDA工具有哪些?
    IC设计全流程科普,要用到的EDA工具有哪些?
    设计一款芯片,明确需求(功能和性能)之后,先由架构工程师设计架构,得出芯片设计方案,前端设计工程师形成RTL代码,验证工程师进行代码验证,再通过后端设计工程师和版图工程师生成物理版图。
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    02/07 09:21
  • 探寻PCB发展历史:从早期发展到现代技术趋势的全面回顾
    PCB是所有电子产品正常运行不可或缺的模块,也是现代电子技术中一个重要组成部分,在各行各业的技术创新和进步中都发挥着至关重要的作用。从早期发展,到如今现代化、复杂化的PCB,了解它的发展轨迹是很有必要的。任何一项技术的出现和发展都有其历史意义和推手,这可以帮助我们理解并重视它的价值。
  • 高加速寿命试验对焊点的可靠性评估
    焊点是电子封装中连接芯片和基板、基板和外部引脚等不同材料和结构的关键部件,其可靠性直接影响了电子产品的性能和寿命。焊点在反复的机械应力和热应力作用下,会产生微观裂纹并逐渐扩展,最终导致断裂的现象,即焊点的疲劳失效。
  • 大数据时代,如何提高高速PCB设计效率?
    大数据时代,如何提高高速PCB设计效率?
    大数据时代,无论是数据中心的产品、还是汽车和工业设备,甚至是我们日常使用的消费电子产品,它们的信号速率都在迅猛攀升。看看下面这张图,PCIe6.0的速率已经达到了64Gbps,USB4达到了40Gbps,并行总线DDR5也达到了惊人的6.4Gbps,同时,高速总线的调制模式也从以往的NRZ发展到了PAM4甚至更高阶的调制技术。还有一些新型总线的出现,比如CCIX, GenZ,CXL等等。这些变化给工程师们带来了前所未有的挑战。如何提高PCB设计的成功率以及设计的效率成为了工程师们的关键工作。而能够减少返工引起的延期以及成本消耗的高速链路仿真越来越受到大家的重视。
  • 共晶及共晶锡膏介绍 
    不同于纯物质的相变,合金存在着一种中间相,不同温度下会出现不同比例的固体和液体混合物。相变温度取决于物质比例和混合程度。共晶可以理解一种特定比例混合物的熔点/固化温度低于其单独成分或其他比例混合物。共晶相图是用来帮助了解不同合金比例和熔点温度关系的工具。目前封装行业常用的是二元和三元相图。元素的增加会使相位的测定变得十分困难。
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    01/29 09:47
  • 如何减少锡膏在回流焊、波峰焊接中锡珠出现的几率?
    锡珠和锡球现象是表面贴装工艺的主要缺陷之一,对于SMT来讲是一个复杂而棘手的问题,要将其彻底消除,是十分困难的。
  • 如何使用TARGET 3001!做两层电路板(附:操作步骤)
    如何使用TARGET 3001!做两层电路板(附:操作步骤)
    大家好,上一篇我讲的是一款新引进国内的EDA软件-TARGET3001!,然后我讲了如何下载并安装。今天,我带大家使用这款软件做一个两层板,我只讲大概的操作方法,感兴趣的可以申请试用版使用一下,然后参考我们发的资料包括B站上的一些视频,平时自己多摸索摸索,软件很容易上手操作的,有问题也可以互相交流,下面我们就直奔主题,用TARGET 3001!来做一个两层电路板。
  • 无铅锡膏焊接空洞对倒装LED的影响
    无铅锡膏焊接空洞对倒装LED的影响
    空洞是无铅锡膏焊接时普遍发生的问题。无铅锡膏颗粒之间的空隙会造成空洞。此外由于金属元素扩散速度不一致,在金属间化合物层中通常会留下空位,空位在不断聚集后会形成空洞。空洞的出现使得导电性能和热性能受到影响。并且焊点在热老化后会出现明显的空洞生长并带来失效的风险。那么如何量化空洞对焊点性能的影响呢?

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