文章

• 不用迁移 FinFET！22FDX 凭借 ABX IP，在IoT和汽车领域实现对标先进工艺的芯片能效

  Racyics发布面向22FDX的ABX自适应体偏置IP，通过动态调节背栅电压收窄PVT角，优化性能、功耗与面积。FBB可提升最坏速度并支持0.40V低电压，RBB可在IoT和汽车Grade 1显著降低漏电与动态功耗，无需迁移FinFET。ABX提供完整签收方法学，已获博世等客户采用。

  夏珍

  146

  3小时前

  与非观察 汽车电子

  
• 面向边缘AI，芯原展示FD-SOI从体偏置、MRAM到3D堆叠的量产实践

  2026年9月20日，在第十一届上海FD-SOI论坛上，芯原股份朱炯介绍其十余年FD-SOI布局与边缘AI实践：已构建完整IP生态，授权47家客户超330次IP、完成49个项目、40次流片；ABB自适应体偏置可使总功耗降约50%、待机功耗降15-25倍；并展示BLE等无线IP、嵌入式MRAM及3D异构集成量产实践，助力可穿戴等边缘AI落地。

  夏珍

  256

  5小时前

  与非观察 边缘AI

  
• OpenAI九个月造芯刷屏，6家国产AI芯片上市公司摊牌了

  OpenAI Jalapeño以9个月完成RTL到流片，并非纯自研：其架构、RTL和软件栈自研；博通提供硅验证接口IP、I/O小芯片、封装平台、物理设计流程与制造交付。AI加速有限，全包换速度但带来溢价与锁定。国内厂商自研核心，后端委外和外部IP依赖仍在，高端接口与封装底座不足。

  半导体产业研究

  407

  7小时前

  AI芯片 OpenAI

  
• 戴伟民：FD SOI与FinFET将双轮并行，把握边缘AI新机遇

  2026年9月20日，上海——今日，第十一届上海FD-SOI论坛在上海浦东香格里拉大酒店浦江楼三楼大宴会厅隆重召开。 作为全球FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）技术领域最具影响力的年度盛会之一，本届论坛汇聚了来自全球半导体产业链的顶尖企业、学术机构及行业专家，共同探讨FD-SOI技术在边缘AI、汽车电子、5G/6G通信等前沿领域的最新突破与产业化路径。 论坛在芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民

  夏珍

  814

  11小时前

  与非观察 FD-SOI

  
• 华为昇腾960芯片提前就绪！按韬定律演进，11颗超节点芯片全家桶公开

  华为发布业界首个采用NPO的昇腾960超节点及提前就绪的昇腾960芯片，单节点支持4096卡互连，最高提供8EFLOPS FP8算力和1PB HBM容量；基于灵衢UnifiedBus及11颗关键芯片，并用Hi-ONE替代800G光模块，显著降低功耗、提升可用性，同步推进鲲鹏全光超节点与昇腾生态发展。

  芯东西

  451

  09/19 10:28

  超节点 昇腾
• 葛卫东看好的沐曦股份，迎来“地量”解禁

  沐曦股份今日解禁1396.6万股网下配售限售股，占总股本3.49%，流通盘骤增约75.4%；持仓成本104.66元对应浮盈超350%，机构变现压力受关注。此前流通股不足5%，稀缺筹码放大股价波动与估值。公司国产GPU故事支撑高市值，但扣非盈利仍不稳；此次只是开端，更大解禁将检验1900亿元市值的业绩成色。

  阿尔法工场

  245

  09/19 10:15

  GPU
• 2026国产电源AC仿真工具深度横评：自适应网格、智能参数优化、批量仿真与报告自动生成，谁更高效？

  在高速PCB设计中，电源完整性（PI）分析已从“可选项”变为“必选项”。PDN阻抗管控、直流压降分析、去耦电容优化——每一项都直接决定产品的一次成功率。而电源AC仿真工具的效率，正在成为硬件团队研发周期的关键变量。 2026年，国产电源AC仿真工具在自适应网格剖分、智能参数优化、批量仿真与报告自动生成四个维度上全面发力。本文从这四个维度，对主流国产工具进行深度横评。 一、电源AC仿真效率的四个核心

  eefocus_4257267

  261

  09/18 16:59

  IP
• 2026国产芯片封装CPA工具选购指南：从封装级参数提取到系统级仿真验证，功能深度怎么评估？

  在Chiplet与3D封装重塑芯片设计范式的今天，封装协同分析（CPA）已从“可选项”变为“必选项”。当GPU、AI芯片将多颗芯粒、中介层、基板与PCB连接成完整系统时，封装设计的好坏直接影响芯片的电气性能、热性能和可靠性。先进封装已经把芯片裸片、中介层、封装基板和PCB连接成一个完整系统，任何一个环节的模型偏差都可能影响最终的链路判断。 2026年，国产封装CPA工具已形成从RLC参数提取到系统

  eefocus_4257267

  383

  09/18 16:56

  芯片
• Altium Develop硬件研发云端实践（二）——项目上云：将开源项目转化为可追踪的云端资产

  本文介绍将Altium Designer本地项目托管至Altium Develop云端：实现实时协同、Git版本追溯和资产集中管理。提供两条上云路径：客户端右键Make Available Online启用版本控制并提交；或网页端直接上传项目包。上云后可通过浏览器查看3D PCB、原理图与BOM，降低跨部门协作门槛。

  Altium

  325

  09/18 10:37

  硬件开发

  
• 联发科，用AI把旗舰芯片重做了一遍

  联发科发布天玑9600 Pro，以AI原生架构重构SoC：CPU、NPU、GPU、ISP全面升级，双超大核与双NPU兼顾性能和能效；通过智算融合、神经渲染、AI影像与通信优化，提升端侧大模型、实时感知和主动服务能力，推动AI手机进入智能体时代。

  芯东西

  317

  09/17 22:27

  AI SoC
• AI加速器芯片里的休眠木马

  ACSAC2024论文Evil from Within演示AI加速器硬件休眠木马：在权重加载引擎植入电路，部署后经固件/驱动锁定目标模型，用L1最小后门仅改少量权重，在芯片加载权重时现场替换恶意值；内存模型不变，软件校验失效。Xilinx DPU实测面积增0.24%、成功率超90%，暴露芯片供应链硬件可信风险。

  土人观芯

  249

  09/17 16:02

  AI加速器

  
• 从一颗芯片到一套积木：芯粒如何重构芯片设计

  单片SoC虽集成度高，但受工艺、良率、IP复用和宽禁带/光子集成等限制。Chiplet将不同工艺芯粒在单一封装中组合，提高良率与灵活性，降低成本和认证难度。UCIe解决高速互连，2.5D/3D封装各有散热、成本与性能权衡，助力复杂系统发展。

  贸泽

  349

  09/17 15:51

  芯片设计 芯粒
• RISC-V首次写入“十五五”规划：从“企业探索”上升到“国家战略”

  9月10日，工信部、国家发改委联合印发《电子信息制造业发展"十五五"规划》（工信部联规〔2026〕216号），9月15~16日集中发布。在这份到2030年规上营收突破30万亿元、研发强度3.5%的顶层文件里，RISC-V第一次作为五年规划任务被点名。

  芯片那些事儿

  626

  09/17 11:10

  RISC-V

  
• 芯片从业者拆解OpenAI造芯，还能再快3个月？

  OpenAI自研芯片“小辣椒”从初始设计到流片仅9个月，主要靠AI提效与博通工程体系，但完整ASIC落地仍需多年。AI可加速RTL生成和验证闭环，节省超百天；英伟达、Altera等也部署类似Agent。硬件周期慢于模型迭代，软件适配、架构灵活性与资深工程师决策仍关键。

  雷峰网

  477

  09/16 18:54

  OpenAI ASIC
• GPU封装设计工具怎么选？国产方案实用指南

  AI大模型训练与推理的爆发式增长，正在将GPU推向性能极限。英伟达H100采用CoWoS-S封装，集成1颗GPU die和6组HBM内存；AMD MI300更进一步，封装6颗GPU、3颗CPU及8组HBM内存。当芯粒越来越多、封装面积放大至7.5至8倍光罩尺寸时，封装设计已不再是芯片设计的"最后一公里"，而是决定性能、良率与成本的关键战场。本文提供一份2026年国产GPU封装设计工具的实用选型指南

  eefocus_4257267

  187

  09/15 18:16

  eda
• 从功能到精度到场景：2026国产主流封装CPA工具选型全攻略

  在Chiplet与3D封装重塑芯片设计范式的今天，封装协同分析（CPA）已从“可选项”变为“必选项”。当GPU、AI芯片将多颗芯粒、中介层、基板与PCB连接成完整系统时，任何一个环节的模型偏差都可能影响信号质量与电源可靠性。2026年，国产封装CPA工具已形成从单点仿真到全流程协同的完整梯队。本文从功能、精度、场景三个维度，提供一份实用选型全攻略。 一、功能对比：六类CPA工具各有所长 弘快科技

  eefocus_4257267

  261

  09/15 18:14

  eda
• 国产原理图设计软件有哪些？2026年主流工具全解析

  在电子设计自动化（EDA）流程中，原理图设计是决定后续PCB布局布线、仿真验证乃至产品成败的“第一步棋”。过去，工程师们言必称国外软件。但到了2026年，随着国产EDA在政策与市场双重驱动下步入快车道，国内已有超过33家厂商活跃在市场上，原理图设计这一核心环节已涌现出一批具备国际竞争力的国产力量。 一、原理图设计工具的核心价值 一套成熟的原理图设计工具，必须具备以下能力： 直观高效的编辑环境：支持

  eefocus_4257267

  171

  09/15 18:10

  eda
• 2026年国产电源AC仿真工具采购建议：功能、性价比与生态全解析

  在高速PCB设计中，电源完整性（PI）问题已成为影响产品一次成功率的关键因素。随着信号速率不断提升，电源分配网络（PDN）的阻抗控制、直流压降、同步切换噪声等问题日益突出。过去，硬件团队往往依赖海外EDA工具进行电源AC仿真，但高昂的采购成本、迟缓的本地化服务及供应链风险，正促使越来越多企业转向国产方案。 2026年，国产电源AC仿真工具已从"能用"迈入"好用"阶段。本文从功能、性价比与生态三个维

  eefocus_4257267

  300

  09/15 18:09

  eda
• 芯来科技冲刺北交所：从蜂鸟E203到全栈RISC-V IP，RISC-V 赛道长跑

  芯来科技启动北交所上市辅导，此前挂牌新三板创新层并募资约4200万元。公司成立于2018年，专注RISC-V CPU IP及平台方案，产品覆盖低功耗到入门级高性能，授权客户与项目超300个，核心收入以IP授权为主，正向Chiplet及服务器芯片拓展。

  张通社

  566

  09/15 15:57

  RISC-V

  
• 芯片知识科普：第3章 芯片设计流程：从想法到图纸

  本文科普芯片设计全流程：芯片不像软件可“先发布再修”，须在流片前把错误找全。流程涵盖需求、架构、RTL、验证、综合、布局布线、版图与流片测试，依托五层抽象、Verilog和EDA，验证占约七成时间。最终交付GDSII版图，并介绍流片成本、fabless/Foundry/IDM及SoC/IP复用模式。

  半导体综研

  505

  09/15 15:41

  芯片设计

  

正在努力加载...