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  • 是德科技推出System Designer for PCIe
    是德科技推出System Designer for PCIe
    是德科技(NYSE:KEYS)宣布推出System Designer for PCIe®,这是其先进设计系统 (ADS) 软件套件中的一款新产品,支持基于行业标准的仿真工作流程,可用于仿真高速、高频的数字设计。System Designer for PCIe 是一种智能的设计环境,用于对最新的PCIe Gen5 和 Gen6 系统进行建模和仿真。是德科技还在改进其电子设计自动化平台,通过为现有的
  • “全能型选手”pH中性水基清洗剂的起源
    在电子制造行业精密清洗应用中, pH中性水基清洗剂的开发是一个重大的突破。而推动这种技术出现的主要原因是清洗对象的改变——锡膏成分和组装工艺。 由于无铅锡膏的大量应用,特别是一些新添加的树脂和触变剂等新成分在低温下可能不易挥发或分解,随着回流焊温度曲线的升高,助焊剂残留物在焊接过程中更多地被“烘焙”在焊点上,因而增加了焊点周围的清洗难度。更重要的是,随着封装密度的增加和引脚数的增多,封装产品通常具
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    07/26 08:24
  • 直面IGBT模块封装壁垒:难点在于高可靠性
    直面IGBT模块封装壁垒:难点在于高可靠性
    近几年,随着新能源汽车的快速发展,作为新能源汽车内用控制器的主要成本构成器件IGBT也迎来了爆发,预计到2025年,中国IGBT市场规模将达到522亿元,年复合增长率近20%。然而,从设计及制造维度来看,纵观全球车规级IGBT产业现状,目前差不多70%的市场份额都被欧、美,日等国刮分。国内的IGBT设计及制造能力发展却参差不齐,当然其中也不乏有跟得上脚步,不断的进行技术创新,并从中获得自身价值和自我突破的民族企业,深圳福英达就是其中一例。
  • 惊呆!这个世界500强客户的项目居然要同时保证阻抗和损耗误差
    大家如果对PCB板厂的加工能力有了解的话,都很清楚,目前主流的板厂会将传输线阻抗控制公差在±10%这个范围,然后有几家一线板厂有能力做到±8%,感觉目前国内的板厂应该还没有正式承诺能做到±5%的吧。
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    07/22 15:44
  • 国产EDA专题 | 精准芯策略确保芯片设计正确
    国产EDA专题 | 精准芯策略确保芯片设计正确
    在此前的几期国产EDA专题文章中,我们已经介绍了多家国产EDA优秀厂商,如华大九天、芯和以及芯华章等,此次,我们将介绍本次专题的最后一家国产EDA厂商——思尔芯(S2C),思尔芯董事长兼CEO林俊雄就国内EDA行业发展现状、EDA人才培养等话题分享了他的观点和想法。
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    07/22 14:20
  • 银包铜颗粒对SnBi焊料的影响
    银包铜颗粒对SnBi焊料的影响
    Sn42Bi58共晶焊料是一种应用广泛的低温无铅焊料,有着优异的抗蠕变性和低熔点,能够适用于不耐热的元器件的焊接,并且可以作为多次回流中的低温环节。Sn42Bi58共晶焊料含有大量的Bi,因此焊接会形成富Bi层,这往往会导致脆性,低电导率和低热导率等可靠性问题。提高SnBi焊料的可靠性的方法有加入少量的Ag元素。还有一种比较新的技术,即往Sn42Bi58共晶焊料中加入银包铜颗粒(Cu@Ag)。
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    超盈智能科技深耕存储行业13年,旗下品牌KEYMOS科摩思继上周发布赤霄白帝KM7000旗舰固态后,时隔一周再次精准发力,针对DIY主流装机群体推出固态天河玄女KM3000,此固态搭载PCIe 3.0 NVMe 1.4协议,以高性能和大容量存储为游戏玩家、内容创作者提供疾速存储体验。 KEYMOS科摩思消费类存储产品研发以问天战甲为理念,从南天门计划构思中研发出赤霄白帝、天河玄女及承影机甲等多个产
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    表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)是电子元件安装在印刷电路板(PCB)上的两种主要方法。虽然它们都在电子制造中起着重要作用,但在技术和应用方面存在显著差异。
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    近几年,由于地缘政治等因素的叠加影响,国内的EDA行业发展迅速,EDA厂商的数量也急剧增加。芯华章CMO谢仲辉表示:“国产EDA行业在2020年迎来了一波大发展,包括目前已经上市的三家EDA公司都是在那之后完成上市的,其中很重要的一个刺激因素就是‘国产替代及供应链安全’。”
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    07/18 13:20
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    本文将通过比较四层和两层PCB,说明使用多层PCB为器件散热带来的性能优势。
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    英国Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号切换和仿真解决方案的领先供应商,近日推出新型低漏电流开关解决方案,面向半导体测试,如WAT晶圆验收测试中的低电流驱动保护测量。新款产品基于开关随动保护层(switched guard)设计原理,提供PXI, PXIe和LXI版本,整体设计确保隔离电阻高达1013Ω。 该产品系列包括三个系列,提供各种开关拓扑结构。PXI模块40-121系列
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    目前,SAC305 为锡膏主流合金成分,其熔点为217℃,具有良好的润湿性和热疲劳强度和焊点可靠性,是无铅焊接的首选合金。SAC305合金的缺点是银的价格较高,增加了焊接成本,而且SAC305的热膨胀系数较高,可能会导致焊点的热循环疲劳和开裂。因此,一些研究者提出了减少银含量或替代银的方法,以降低成本和提高可靠性。例如,SAC0307合金是一种低银含量(0.3%wt)的锡银铜合金,其熔点为217~226℃,润湿性和耐热疲劳性略低于SAC305,但蠕变性更好,成本更低。
  • 深入分析:常说的3H原则在PCB设计中的应用
    深入分析:常说的3H原则在PCB设计中的应用
    每一位刚进入PCB行业的同学,基本上头几个接触到的设计经验就肯定少不了“3H”原则。当然大家也都知道,这个原则是为了传输线之间的串扰改善而建立的规定,那就是要求传输线中心到中心的距离满足至少3H的值(也就是空气间距gap大于2H),其中H是传输线到参考平面的距离,其实也就相当于是上下层PP或者CORE的厚度了,就好像下面的样子。
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    07/16 11:40
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    安朔科技蓝牙5.2双模模组高兼容性 ANS-BT202M
    ANS-BT202M是安朔科技自主开发的一款蓝牙双模(BR/EDR和LE)模块,默认使用UART作为编程接口,用户可以使用AT命令配置参数,支持定制开发。模块可应用于扫码枪、健康医疗、蓝牙车钥匙等领域。 产品参数: 模块型号 ANS-BT202M 蓝牙版本 蓝牙5.2双模 蓝牙协议 SPP、GATT 尺寸大小 27mm x 13mm x 2mm 接口 UART 天线类型 内置PCB板载天线 工作电
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    07/16 06:46
  • 国产EDA专题 |专精且创新,国产EDA公司取胜之道
    国产EDA专题 |专精且创新,国产EDA公司取胜之道
    但随着时间的发展,EDA国产替代的红利在逐渐消失,芯和半导体副总裁仓巍表示:“EDA国产替代的红利的确在慢慢消失,且围绕着传统芯片设计的部分硬核科技与海外EDA的差距始终存在,使得国产EDA在市场竞争中出现后劲不足且内卷严重的态势,主要面临生态建设待完善、产业链重复造轮子、商业回报周期长、高端人才供给不够,以及投资资本急于兑现等挑战,EDA厂商多而不强,强而不大,接下来很有可能会进入大浪淘沙,去芜存菁的过程。”
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    07/15 12:50
  • 国产EDA大厂裁员50%?内部人士回应
    国产EDA大厂裁员50%?内部人士回应
    近日,国内某职场社交平台有网友爆料称,国内知名的EDA新创公司“芯华章”已开始裁员,据说裁员比例高达50%,并且第一批裁员已经谈话完毕。另有认证信息为“芯华章”公司员工的网友还爆料称,裁员“不止50%,软件部裁员接近60%”。
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    PADS 如何快速定位元器件库中的元器件?Logic软件在库管理器中提供了元器件搜索功能,以便用户更快找到所需要的元器件。
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    07/15 10:30
  • 没有耐心资本,就没有耐心的创业者
    没有耐心资本,就没有耐心的创业者
    前几天,社交平台上盛传某国产EDA大厂裁员比例达50%的消息,没有官方新闻,但是大概率是真的。就在几个月前,该公司还正式宣布,除了鲲鹏处理器外,其核心EDA软件已可运行在飞腾处理器平台上,没想到这么快就开始裁员,且核心研发部门也不例外。
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    07/15 08:34
  • 高铅焊料使用现状与替代方案
    高铅焊料使用现状与替代方案
    为了保护人类的健康和安全,改善电子设备的环境性能,欧盟在2006年通过了限制有害物质(RoHS)指令,禁止在电子设备中使用包括铅在内的某些有害物质。但是,高铅焊料(即铅占比超过85%的铅基合金)不在该指令的管制范围内,可以在任何场合使用。
  • 安朔科技电瓶车无感开锁BLE HID蓝牙5.1模组方案
    安朔科技电瓶车无感开锁BLE HID蓝牙5.1模组方案
    ANS-BT101M 是一款低功耗蓝牙模块,支持蓝牙 5.1 和 HID、GATT、HID 等配置文件。 模块可以通过UART通信和AT命令设置模块名称、波特率等参数进行控制。 默认固件支持 BLE 主从和 HID 从模式。 ANS-BT101M 工作范围可达 80m,适用于汽车钥匙、电瓶车开锁、智能家居、门锁、HID 遥控器等各种低功耗蓝牙设备。 产品参数: 模块型号 ANS-BT101M 蓝牙
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    07/12 07:12

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