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  • 国产EDA供应商产品详细统计表(13家)
    国产EDA供应商产品详细统计表(13家)
    说干就干,于是我和不少EDA供应商进行了沟通,也得到了他们超乎我预期的热情支持在过去的两三周时间里,我已经收集到了13家国产厂商的产品数据。看看差不多,就先整理一版发布一下当然,我热切欢迎所有表上没有记录的其它供应商能给我提供信息,无论是国产还是海外的,都一律欢迎如果任何厂商愿意提供产品数据,请和我微信交流。
  • AD软件原理图中怎么镜像元器件
    AD软件原理图中怎么镜像元器件?原理图中只是电气性能在图纸上的表示我,可以对绘制图形进行水平或者垂直翻转而不影响电气属性。单击鼠标左键,在拖动元件的状态下按“X”键或者“Y”键,实现X轴镜像或者Y轴镜像,如图所示。
  • 在Altium软件中如何建立异形板框的内缩和外扩
    在Altium软件中如何建立异形板框的内缩和外扩
    在Altium软件中如何建立异形板框的内缩和外扩?答:当板子不满足pcb设计的要求需要修改尺存,由于异性板框都是结构工程师绘制且比较麻烦,所以重新绘制是不太现实的,但是AD软件可以实现在原有的板框上进行内缩和外扩。如图是一个异性板框
  • 微米级铜在高温功率器件的应用
    功率电子产品的应用已扩展到相当多的行业,如汽车,航空航天和军事行业。高功率电子设备需要能够适应更高的使用温度(>250°C),这大大增加了对设备材料的需求。瞬时液相(TLP)键合被认为是制备高温焊点的可靠技术,该技术允许在相对较低的温度下进行焊接,同时产生更高的焊接重熔温度。然而TLP键合需要花费很长时间才能完全消耗低熔点金属,且需要数小时的退火才能形成稳定的焊点。
  • TARGET3001!用法篇-如何使用TARGET丰富的元器件库
    TARGET3001!用法篇-如何使用TARGET丰富的元器件库
    很多朋友都比较关心元器件库的问题,那今天我就主要讲一下TARGET3001!的丰富元器件库,以及我们该如何使用TARGET的自带元器件库和对接的3个网络库。
  • 【产品应用】“脱胎换骨”--插针机运动控制
    【产品应用】“脱胎换骨”--插针机运动控制
    随着PCB板及接插件装配行业的快速发展,插针机作为其核心设备的应用范围也越来越广泛。面对行业需求的迅速增长,致远电子推出了插针机运动控制方案。
  • Altium Designer设置了电气规则,怎么不报错
    Altium Designer设置了电气规则,怎么不报错
    我们在根据PCB板的要求,在规则编辑器里面加入了很多对应的规则。有比如:间距规则,线宽规则,短路等都是非常重要的电气规则规则,及其关乎到我们最后打样的关键。可是很多时候我们明明是在规则编辑器里面设置了规则的,为什么在我们规则之外的时候它竟然不报错呢?是哪里设置不对吗?
  • 环氧助焊剂助力倒装芯片封装工艺
    倒装芯片组装过程通常包括焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。由于芯片不断向微型化方向发展,倒装芯片与基板之间的间隙不断减小,因此去除助焊剂残留物的难度不断增加。这不可避免地会导致清洗成本增加,或影响底部填充效率及可靠性。虽然目前市面上有使用免清洗助焊剂进行免清洗工艺,但免清洗助焊剂留下的残留物与底部填充化学之间的兼容性仍然是一个主要问题。兼容性差通常会导致毛细管底部填充流动受阻或底部填充分层。
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    03/15 08:01
  • Altium Designer如何对PCB元器件进行打散操作
    Altium Designer如何对PCB元器件进行打散操作
    有时需要将某个元器件中的元素全部进行分离,也就将元器件中包含的元素不设置为一个整体即就是元器件进行打散的意思。如何实现此操作可以按照如下的步骤进行。
  • 使用低α粒子锡膏降低微电子封装的软错误率
    软错误是指由辐射对硅集成电路(Si ICs)的影响导致的设备的暂时性故障。软错误会影响设备的性能和可靠性,尤其是在空间、防御、医疗和电力系统等高辐射环境中。随着电子设备的不断微型化和高密度化,软错误的发生概率也随之增加,因为现在低能量的α粒子也能翻转一个存储器位或改变逻辑电路的时序。其中,一种主要的α粒子辐射源是用于封装中连接元件的锡膏,它们含有α放射性元素。由于使用了倒装焊(flip-chip)和3D封装,锡膏凸点(solder bumps)已经非常靠近硅器件,即使是低能量的α射线也能引起软错误。因此,需要开发低α活性无铅锡膏(Low Alpha activity Pb-free solders),以减少软错误的发生。
  • Altium Designer怎么设置默认原理图纸张大小
    Altium Designer怎么设置默认原理图纸张大小
    绘制原理图时我们需要设置好原理图图纸大小,建议大家可以将默认原理图图纸设置为A3,A3图纸大小可以容纳下大部分原理图,这样就不用每次画原理图前去修改图纸大小,可以提高设计效率。
  • nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程,扩展 3D 封装能力
    nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程,扩展 3D 封装能力
    西门子数字化工业软件日前宣布,韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案,以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。 SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示:“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案,帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高,nepes 与西门子 EDA 的携手将帮助我们
  • ​Altium Designer如何快速放置器件到PCB中
    ​Altium Designer如何快速放置器件到PCB中
    当我们需要快速放置器件到PCB中时,只需在PCB library界面选中需要放置的器件,然后点击“Place”即可快速放置到PCB中,如图1所示。
  • 波峰焊焊料拉尖是如何形成的?
    波峰焊接时,有时会在元件和引脚的顶端或焊点处发现有冰柱状或钟乳石状的焊料,这种现象叫做拉尖。拉尖主要出现在PCB的铜箔电路的末端。当PCB经过波峰时,如果PCB上的液态焊料下落受阻,就会导致这种现象。在高压、高频电路中,这种缺陷会造成很大的危害,需要特别注意。
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    03/11 07:36
  • Altium Designer如何对走线模式进行切换
    Altium Designer如何对走线模式进行切换
    AD软件提供了比较智能的走线模式切换功能,可以根据个人习惯进行切换,能有效的提高了PCB设计效率。
  • 如何优化中温无铅锡膏的回流时间?
    中温无铅锡膏的熔点介于低温无铅锡膏和高温无铅锡膏之间。对于需要多次回流封装的厂家,中温锡膏的熔点在210多摄氏度左右,能够适用于多次回流中的第一次回流。锡银铜305 (SAC305)无铅锡膏的熔点为217℃,在不极端的条件下比SnPb具有更好的抗热疲劳性能,因此得到了广泛使用。但是SAC锡膏在回流过程会生成金属间化合物并影响焊点机械强度,因此为了保证良好的可靠性,需要对SAC锡膏回流做出优化。
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    03/10 08:17
  • 并购潮再起,EDA差距再被拉大
    并购潮再起,EDA差距再被拉大
    四个多月时间发生8起并购,平均每两个月进行一起,Synopsys、Cadence和西门子三巨头都参与其中,从过去四个月来看,EDA领域又迎来了一波并购潮。根据各家企业的并购可以看出其侧重的方向不同,但核心都是在扩展自己当前版图,深化在某一领域的布局。比如西门子并购Insight EDA旨在提升电路可靠性解决方案能力。
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    03/08 11:10
  • 如何提高Verilog代码编写水平?
    如何提高Verilog代码编写水平?
    在IC设计端的诸多岗位中,只要提到基础知识和必备技能,就一定少不了Verilog。按照20年芯片设计老兵的说法“1. 知道module的基本框架。2. 知道怎么写assign,和always块。3. 其他没有了。”也就是说用VerilogHDL做设计不要追求花架子,要多花心思在电路设计上。
  • 环氧助焊胶在POP层叠封装上的应用
    对于手机等移动设备而言,BGA、CSP 或 POP 等面积阵列封装容易发生跌落故障,因此需要在将这些封装组装到印刷电路板上时对其进行加固。虽然底部填充是一种备选解决方案,但由于涉及额外的固化步骤,这会增加制造成本并降低温度循环可靠性。因此,人们更倾向于采用环氧助焊胶方法,这种方法省去了固化步骤的需求。
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    03/06 07:32
  • 为什么电源PCB上面一般有很多槽孔
    为什么电源PCB上面一般有很多槽孔
    大家可能有留意过我们的电源板和普通的PCB是有一些差异的,比如说开关电源的板子,板子上面会有一些地方会有一些槽孔,那这个是起什么作用呢。

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