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TE Connectivity 56G MezzaWave 连接器与电缆组件
NXP FRDM-MCXE31B 开发板
Molex Flexi-Latch+ 连接器
Microchip PIC32CM PL10 MCUs
XL-524SURUGC 是一款F5（5mm）圆头封装的双色LED，集成红色（SUR） 和翠绿色（UG） 两种发光芯片于同一封装内，外观尺寸为5.9×5.0×8.6×28mm（含长脚）。产品采用透明胶体，长脚设计（引脚长度约28mm），方便跨板连接或特殊安装需求。F5圆头封装相比F3（3mm）拥有更大的发光面积，光线汇聚效果更好，视觉冲击力更强。红色与翠绿色双色组合是高亮度、高辨识度的经典搭配——
成兴光 【XINGLIGHT】
XL-524SURUGW 是一款F5（5mm）圆头封装的双色LED，集成红色（SUR） 和翠绿色（UG） 两种发光芯片于同一封装内，外观尺寸为5.9×5.0×8.6×28mm（含长脚）。产品采用雾状胶体，长脚设计（引脚长度约28mm），方便跨板连接或特殊安装需求。F5圆头封装相比F3（3mm）拥有更大的发光面积，配合雾状胶体，光线经散射后形成柔和、均匀的大面积发光效果，视觉舒适度更高，同时有效隐藏
成兴光 【XINGLIGHT】
XL-1608SRRC 是一款0603封装（1.6×0.8×0.6mm）的红色贴片LED，采用无极双极性设计，不区分正负极，焊接更加便捷，有效避免因极性错误导致的装配不良。产品采用透明胶体封装，发光强度220~320mcd（@20mA），120°宽发光角度，适用于SMT贴片自动化生产。产品符合ROHS环保要求，湿气敏感性等级（MSL）为3级，ESD抗静电能力达2000V，工作温度范围宽达-35℃~
成兴光 【XINGLIGHT】
RST20N02YD RevA 是瑞斯特推出 SOP-8 封装单 N 沟道增强型功率 MOS，采用沟槽芯片工艺，核心规格为 20V 漏源耐压、20A 连续额定电流，主打低压大电流低导通损耗场景。器件低压驱动表现优异，4.5V 栅压下典型导通电阻仅 4.6mΩ，2.5V 低逻辑驱动时典型值 5.8mΩ，适配 3.3V/5V 通用 MCU 直接驱动；器件全产完成 UIS 雪崩与内置栅电阻检测，单脉冲雪
瑞斯特半导体RST
RST100D85 RevA 为 SOP-8 标准封装集成双独立 N 沟道增强型 MOS 器件，单管额定耐压 100V、连续电流 3.5A，单颗封装集成两路完全隔离 N 管，可同步实现两路独立功率控制。器件驱动兼容性良好，10V 栅压下典型导通电阻 78mΩ，4.5V 逻辑驱动工况典型值 83mΩ，出厂完成 UIS 雪崩与栅电阻全项检测，单脉冲雪崩能量 12mJ，具备基础感性浪涌防护能力。静态电气
瑞斯特半导体RST
RST2012 是采用 TSSOP8 超薄封装的集成双路独立 N 沟道增强型 MOS 器件，单管额定 20V 耐压、25℃环境 7.5A 连续导通电流，核心优势为超低压导通内阻与宽范围低逻辑驱动适配能力，2.5V、3.1V、4V、4.5V 多档栅压下导通内阻分别仅 14.5mΩ、13mΩ、12mΩ、10mΩ，适配笔记本、便携设备通用低电压 MCU 直接驱动。器件出厂完成 100% UIS 雪崩测试
瑞斯特半导体RST
简介 Introduction 车身控制、车载交互、电控单元中的底层逻辑电路规模持续扩张。逻辑芯片作为整车数字电路的"基石元器件"，其可靠性直接决定了车载系统的运行稳定性。 AiP74HC00-Q1是中微爱芯近期推出的一款四路2输入与非门，其具备高性能、高可靠性、封装体积小、供应链国产化自主可控等优势，在车载电子领域可无损替代国外主流竞品，是国产替代的不二之选。 产品优势 Product adva
中微爱芯
简介 Introduction AiP33624A是一款共阴极14段6位高亮恒流LED驱动控制芯片。通过优化矩阵组合，将GRID数从8缩减至6，单灯平均电流提升至5mA，全局亮度提升25%。 支持单点256级辉度调节，全局64级恒流控制，无论是家电面板的段码显示，还是便携设备的炫彩灯效，AiP33624A均可提供高效可靠的驱动方案。 产品优势 Product advantages 1. 亮度提升2
中微爱芯
简介 Introduction 中微爱芯推出的CD40XX系列为经典的CMOS双向模拟开关芯片，包含单通道、双通道、差分、多路选通、独立开关等全品类型号，是工业、仪器、消费电子中信号切换、多路采集、模拟通路选通的核心通用器件。 产品优势 Product advantages 宽压兼容、适配多系统：全系列标准工作电压3-9V，高压版本可达20V，兼容主流供电系统，适配模拟电路绝大多数工况。 超低功耗
中微爱芯
鼎和创新
鼎和创新
鼎和创新
天津拓航科技有限公司
宏迈微的MSG芯片（玻璃微熔MEMS硅应变片）是一款硅基压阻式MEMS传感器芯片，是力/压力传感技术从“有机胶粘”时代迈向“无机微熔一体化”时代的核心突破。 芯片采用惠斯通半桥设计，通过玻璃微熔工艺精密烧结在金属弹性体上（分子级键合），形成牢固一体化的传感芯体烧结件（MSG烧结件），将力/压力产生的机械应变转换为高线性度的差分电压信号。芯片拥有卓越的灵敏度、精度、稳定性和可靠性，是制造高性能力/压
宏迈微
产品特性： 峰值击穿电压 Peak breakdown voltage 250V:AT303X; 400V:AT304X; 600V:AT306X; 800V:AT308X; 输入-输出隔离电压(Viso=5000Vrms) High isolation voltage between input and output(Viso=5000 Vrms) 工作温度:-55°C~110°C Opera
奥特半导体
产品特征： 输入-输出隔离电压 Vios=5000Vrms ；Input output isolation voltage: Vios=5000 Vrms 断态输出端电VoRM=800,600,400,250; Off-state output terminal voltage VoRM=800,600,400,250 峰值重复浪涌电流 IrsM=1A; Peak repetitive surge
奥特半导体
深入了解 PCI 转 XMC 载板转接卡 在当今科技不断发展的时代，计算机硬件和电子设备的接口标准繁多，为了实现不同接口之间的兼容和通信，各种转接卡应运而生。其中，PCI 转 XMC 载板转接卡扮演着重要的角色，为系统的扩展和功能的提升提供了关键的解决方案。 PCI（Peripheral Component Interconnect）是一种广泛应用于计算机系统的总线接口标准，它允许各种外部设备通过
天津拓航科技有限公司
探索 PCI 转 PMC 载板转接卡：连接不同接口的桥梁 在计算机硬件领域，各种接口和总线标准不断演进，以满足日益增长的性能和功能需求。在这个过程中，不同接口之间的转换设备应运而生，其中 PCI 转 PMC 载板转接卡就是一种重要的连接解决方案。 PCI 转 PMC 载板转接卡，顾名思义，是一种用于将计算机的 PCI（Peripheral Component Interconnect）接口转换为
天津拓航科技有限公司
东莞市惠洋科技有限公司
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【云上实验室抢先体验版】FRDM-MCXN947人脸识别DEMO
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